[发明专利]接合薄片粘贴装置及方法

说明书

技术领域

[0001]

本发明涉及将接合薄片粘贴到基板的预先决定的粘贴位置的接合薄片粘贴装置及方法。

背景技术

[0002]

在现有技术中，将包含柔软的印刷布线基板(FPC)的基板、电子部件、机械部件、光学部件等部件，与液晶显示屏(LCD)基板及等离子体显示屏(PDP)基板等其它部件接合之际，使用接合薄片。例如将FPC基板安装到LCD基板上时，使用各向异性导电膜薄片(Anisotropic Condctive FilmSheet(以下称作“ACF薄片”))。

[0003]

ACF薄片，由混入导电性的金属粒子的环氧类的合成树脂等形成，能够接合二个部件。将FPC基板安装到使用了ACF薄片的LCD基板上时，大致要进行以下3个工序。在第1工序中，利用ACF薄片本身的接合力(粘接力)，以上面附着基材层的状态，向LCD基板的边上的规定的粘贴位置，供给ACF薄片。接着，在将ACF薄片下面粘贴到所述粘贴位置上的同时，剥离ACF薄片的上面的基材层。在第2工序中，将FPC基板与LCD基板对准后，临时压接LCD基板上的ACF薄片。在第3工序中，将FPC基板与LCD基板正式压接。

[0004]

可是，在所述第1工序中，在将ACF薄片粘贴到所述粘贴位置上以及从ACF薄片上剥离基材层后，特别是在开始剥离及结束剥离的位置附近，容易产生粘贴不良及剥离不良的问题。另外，近几年来，LCD基板及FPC基板等基板，具有大型化的倾向。与此同时，为了避免浪费，采用了将ACF薄片点式分割后，只粘贴到安装位置上的方法。因此，对一枚基板而言，ACF薄片的粘贴部位增加，需要检查ACF薄片的粘贴状态是否良好的部位增加。例如将部件安装到37英寸的基板上时，基板的每个边的部件安装数量达到3～12个，每个基板的检查部位至少成为14个以上。这样，像现有技术那样，工作人员肉眼检查该粘贴状态是否良好时，该检查就需要花费相当多的时间和劳力。

[0005]

在日本专利第3324599号公报(专利文献1)中，公开了旨在解决该问题的装置及方法。专利文献1的装置及方法，具备具有照相机的识别单元，自动化地检查粘贴到LCD等显示屏上的导电膜(ACF薄片)的粘贴状态，从而能够短时间而且正确地进行。更具体地说，进行以下的动作。

[0006]

首先，向一枚基板粘贴多个附着基材层的状态的ACF薄片。然后，只从多个ACF薄片中剥离基材层。接着，利用具有照相机的识别单元，检查粘贴到一枚基板上的多个ACF薄片的粘贴状态。通过该检查，即使一个地方产生粘贴不良或剥离不良的问题时，也再度对该粘贴不良或剥离不良的部位进行粘贴或剥离动作，进行再检查。为了杜绝ACF薄片的粘贴不良或剥离不良，而将该动作反复进行规定的次数。

[0007]

可是，在上述专利文献1的装置及方法中，必须一枚一枚地依次检查一枚基板上粘贴的多个ACF薄片的粘贴状态，直到结束基板上所有的ACF薄片的粘贴状态的检查为止。这样，基板大型化后，存在着对一枚基板而言ACF薄片的粘贴部位越增加，产生粘贴不良或剥离不良后再检查的次数越增加，从ACF薄片的粘贴到检查完毕为止的时间就越累进性地增加的问题。

[0008]

另外，在专利文献1的装置及方法中，将多个ACF薄片全部粘贴到基板上后才统一进行检查，所以发生许多需要重新粘贴的粘贴不良时，有可能在大量产生无用的ACF薄片同时，还使许多ACF薄片的粘贴动作成为徒劳。

发明内容

[0009]

因此，本发明旨在提供能够大幅度缩短对一枚基板而言，从接合薄片的粘贴到检查完毕为止的时间，而且能够减少接合薄片的损失及粘贴动作的损失的接合薄片粘贴装置及方法。

[0010]

为了达到上述目的，本发明具有以下结构。

[0011]

采用本发明的第1样态后，能够提供具有以下部件的接合薄片粘贴装置：

粘贴台，该粘贴台支承基板；

粘贴组件，该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被所述粘贴台支承的所述基板的上方，供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在所述基板的上方，将被所述接合薄片供给装置供给的所述接合薄片，逐次按压后，粘贴到所述基板上配置的多个粘贴位置)；

移送装置，该移送装置将对于一个所述粘贴位置而言完成了所述接合薄片的粘贴动作的所述粘贴组件，移送到没有完成所述接合薄片的粘贴动作的其它的所述粘贴位置的上方；