[发明专利]接合薄片粘贴装置及方法有效
| 申请号: | 200680014874.6 | 申请日: | 2006-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN101171675A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
| 发明(设计)人: | 上野哲朗;辻川俊彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种接合薄片粘贴装置,具有:
粘贴台,该粘贴台支承基板;
粘贴组件,该粘贴组件具有接合薄片供给装置和粘贴头,所述接合薄片供给装置向被所述粘贴台支承的所述基板的上方供给接合薄片,所述粘贴头被上下可动地设置在所述基板的上方,将由所述接合薄片供给装置供给的所述接合薄片,逐次按压后粘贴到所述基板上配置的多个粘贴位置;
移送装置,该移送装置将对一个所述粘贴位置的所述接合薄片的粘贴动作结束后的所述粘贴组件,移送到没有完成所述接合薄片的粘贴动作的其它的所述粘贴位置的上方;以及
检查装置,该检查装置在所述粘贴组件连续进行所述接合薄片的所述粘贴动作的期间,检查已经被所述粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。
2.如权利要求1所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述移送装置,将所述检查装置和所述粘贴组件一体移送。
3.如权利要求1所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备独立于所述粘贴组件地移送所述检查装置的检查装置用移送装置。
4.如权利要求1~3任一项所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:所述粘贴台,从下方支承所述基板的所述多个粘贴位置,其全部或在支承所述基板的所述多个粘贴位置的部分的附近部分,具备透过光的光透过体和使光扩散的光扩散体;
所述接合薄片粘贴装置,还具有光源,该光源使光射入所述光透过体的内部;
所述检查装置,在使所述光源透过所述光透过体并经所述光扩散体扩散后透过所述基板的光,照射到已经由所述粘贴头粘贴到所述粘贴位置的接合薄片的状态下,检查所述接合薄片的粘贴状态。
5.如权利要求4所述的接合薄片粘贴装置,其特征在于:还具备光反射部件,该光反射部件反射所述光源的光,使其射入所述光透过体的内部。
6.一种接合薄片粘贴方法,包括以下步骤:
利用使粘贴头下降且将接合薄片粘贴到所述基板上的粘贴组件,在所述基板上配置的第1粘贴位置上粘贴第1接合薄片;
将粘贴了所述第1接合薄片后的所述粘贴组件,移送到所述基板上配置的第2粘贴位置的上方;
由被移送到所述第2粘贴位置的上方的所述粘贴组件,在所述第2粘贴位置上粘贴第2接合薄片;以及
在所述粘贴组件开始向所述第2粘贴位置的上方移送后,到向所述第2粘贴位置的所述第2接合薄片的粘贴动作结束之前的期间,检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
7.如权利要求6所述的接合薄片粘贴方法,其特征在于:在检查所述第1接合薄片的粘贴状态时,用从所述第1粘贴位置的下方照射且透过所述基板的扩散光来照射所述第1接合薄片,检查所述第1接合薄片造成的所述扩散光的遮光状态,从而检查所述第1接合薄片的粘贴状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





