[发明专利]绝缘电路基板及带冷却槽部的绝缘电路基板有效
| 申请号： | 200680001216.3 | 申请日： | 2006-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101061580A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黑光祥郎;鸟海诚;长友义幸;石塚博弥;马场阳一郎;渡边智之;安井卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 冷却 | ||
1、一种绝缘电路基板，其特征在于，具备：绝缘板、与所述绝缘板的一方表面接合的电路板、和与所述绝缘板的另一方表面接合的金属板，
半导体芯片经由第一焊锡层接合在所述电路板的表面，而且，
冷却槽部经由第二焊锡层接合在所述金属板的与接合于所述绝缘板的表面相反侧的下表面，
所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，
所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。
2、根据权利要求1所述的绝缘电路基板，其特征在于，
所述电路板的厚度a设为0.2mm以上0.8mm以下，而且，
所述金属板的厚度b设为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。
3、一种带冷却槽部的绝缘电路基板，其特征在于，具备：
绝缘电路基板；和
冷却槽部，
所述绝缘电路基板具备：绝缘板、与所述绝缘板的一方表面接合的电路板、和与所述绝缘板的另一方表面接合的金属板，
半导体芯片经由第一焊锡层接合在所述电路板的表面，
所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，
所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成，
所述冷却槽部经由第二焊锡层接合在所述金属板的与接合于所述绝缘板的表面相反侧的下表面，
所述第二焊锡层由由Sn为85wt％以上、Ag为0.5wt％以上、Cu为0.1wt％以上的三元以上的多元系合金所构成的焊锡形成。
4、根据权利要求3所述的带冷却槽部的绝缘电路基板，其特征在于，
所述第二焊锡层被设定成杨氏模量为35GPa以上、0.2％屈服强度为30MPa以上、拉伸强度为40MPa以上。
5、根据权利要求3所述的带冷却槽部的绝缘电路基板，其特征在于，
所述冷却槽部由纯Al或Al合金形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社，未经三菱麻铁里亚尔株式会社;丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680001216.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
