[发明专利]无卤耐高温组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤耐高温组合物，更具体地涉及应用于硬式电路板、软式电路板、IC封装、LCD封装、或LED封装等领域的无卤耐高温组合物。

背景技术

近几年来，全世界光电产业的大量投资加速了消费市场对质与量的需求，特别是在轻薄短小的尺寸要求上。由于电子产品的开发主轴之一为高密度封装，多种封装材料与封装技术已被开发如下：卷带式自动接合(TapeAutomated Bonding，TAB)与薄膜覆晶(Chip on Film，COF)可应用于消费性电子3C产品、大型计算机、液晶显示器、和IC卡；柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPC)可应用于笔记本计算机、汽车工业、通信工业、或引线胶带(lead frame tape)。上述TAB、COF、或FPC均需焊锡制程将电子组件黏着在印刷电路板的铜箔上，而焊锡的瞬间高热可达288℃以上，故封装材料的耐热性可提高尺寸稳定性，同时减少电子线路在对准上的误差。此外，由于集成电路层数的增加，在通电时产生的热量亦会造成电子组件温度提高，故粘合剂与封装材料需具有高耐热性如高Tg以提高电子组件操作时的稳定度。

一般多层软式印刷电路板或多层卷带式自动接合所用的粘合剂多为压克力或环氧树脂，但两者的耐热性及抗药品性均比聚酰亚胺(polyimide，PI)差，为改善环氧树脂特性，乃于树脂中加入双马来亚酰胺树脂，但这种混掺树脂较硬脆，需加入橡胶提高韧度。然而上述混合物将产生相分离的现象，而无法达到均匀涂布。

为解决上述缺点，本发明人稍早在1998年申请了台湾专利第466265号。在该专利中，高性能粘合剂的组成为双马来亚酰胺、巴比士酸(Barbituricacid，BTA)及环氧树脂。该组成的缺陷是必需使用高沸点的溶剂如γ-丁内酯，在聚合后无法完全去除。残留的溶剂将使组合物的品质下降，劣化电子组件的品质。

发明内容

本发明涉及一种无卤耐高温组合物，更具体地，涉及应用于硬式电路板、软式电路板、IC封装、LCD封装、或LED封装等领域的无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。

具体实施方式

本发明提供的无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。双马来亚酰胺的结构式如下：

其中R包括

马来亚酰胺可为N-苯基马来亚酰胺(N-phenylmaleimide)、N-(邻甲基苯基)-马来亚酰胺(N-(o-methylphenyl)maleimide)、N-(间甲基苯基)-马来亚酰胺(N-(m-methylphenyl)maleimide)、N-(对甲基苯基)-马来亚酰胺(N-(p-methylphenyl)maleimide)、N-环己基马来亚酰胺(N-cyclohexylmaleimide)、马来亚酰胺(Maleimide)、马来亚酰胺基酚(Maleimidophenol)、马来亚酰胺基苯并环丁烯(maleimidobenzocyclobutene)、含磷马来亚酰胺(Phosphorous-containing maleimide)、含膦酸基的马来亚酰胺(Phosphonate-containing maleimide)、含硅氧烷基的马来亚酰胺(Siloxane-containing maleimide)、N-(四氢吡喃基-氧基苯基)马来亚酰胺(N-(4-tetrahydropyranyl-oxyphenyl)maleimide)、或2，6-二甲苯基马来亚酰胺(2，6-Xylyl-maleimide)。由于马来亚酰胺本身即为液体，且与双马来亚酰胺结构相近，可帮助溶解双马来亚酰胺。值得注意的是，在本发明中，双马来亚酰胺与马来亚酰胺两者缺一不可。若无马来亚酰胺，则需高沸点的溶剂进行聚合反应。若无双马来亚酰胺，则马来亚酰只能形成线状高分子，将无法与环氧树脂形成互穿型高分子。

由于双马来亚酰胺与马来亚酰胺的聚合反应为热聚合，因此需要巴比士酸作为热起始剂。BTA的结构式如下：