[发明专利]有机电致发光器件及其制造方法有效
| 申请号: | 200610143325.0 | 申请日: | 2006-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN101064335A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
| 发明(设计)人: | 李晟熏;朴俊勇;金相烈;黄亿采 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/82;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机电致发光器件,包括:
衬底;
形成在该衬底上的多个第一电极;
利用无机材料在该衬底和该第一电极上形成至预定厚度从而定义该第 一电极上的像素的多个堤;
利用有机材料在该像素之间在该堤上以条形形成的多个分隔物;
填充到所述像素的每个中的有机发光层,其每个具有预定颜色;
形成在该有机发光层、该堤和该分隔物上的多个第二电极;以及
该有机发光层和该第一电极之间的空穴传输层,
其中所述有机发光层具有与所述多个第二电极接触的上部突出形表面, 以及与所述空穴传输层接触的下部凹入形表面。
2.根据权利要求1的有机电致发光器件,其中具有彼此不同颜色的有机 发光层形成在所述像素中,所述分隔物形成在所述像素之间以防止所述像素 之间的混色。
3.根据权利要求2的有机电致发光器件,其中该第一电极以条状形成且 该第二电极以与该第一电极交叉的条状形成。
4.根据权利要求3的有机电致发光器件,其中该第一电极平行于该分隔 物形成且该第二电极与该分隔物垂直交叉。
5.根据权利要求2的有机电致发光器件,其中该第一电极与所述像素的 每个对应地形成。
6.根据权利要求5的有机电致发光器件,其中该第二电极形成为覆盖该 有机发光层、该堤和该分隔物的整个表面的公共电极。
7.根据权利要求1的有机电致发光器件,其中该衬底是玻璃衬底和塑料 衬底之一。
8.根据权利要求2的有机电致发光器件,其中该第一和第二电极由透明 导电材料或金属形成。
9.一种制造有机电致发光器件的方法,该方法包括:
在衬底上形成多个第一电极;
通过使用无机材料在该衬底和该第一电极上形成堤至预定厚度来定义 该第一电极上的像素;
使用有机材料在该像素之间在该堤上以条状形成多个分隔物;
在所述像素的底部上形成空穴传输层;
在该像素的每个中形成有机发光层,其每个具有预定颜色;以及
在该有机发光层、该堤和该分隔物上形成多个第二电极,
其中所述有机发光层具有与所述多个第二电极接触的上部突出形表面, 以及与所述空穴传输层接触的下部凹入形表面。
10.根据权利要求9的方法,其中该分隔物形成在其中形成具有彼此不 同颜色的有机发光层的所述像素之间。
11.根据权利要求10的方法,其中在涂覆预定无机材料层覆盖该衬底和 该第一电极之后,通过将该预定无机材料层构图成定义所述像素的预定形状 来形成所述堤,所述像素暴露该第一电极上的预定区域。
12.根据权利要求10的方法,其中在形成覆盖该堤和该像素的预定有机 材料层之后,通过将该预定有机材料层构图成条状来形成所述分隔物。
13.根据权利要求10的方法,还包括在形成该堤和该分隔物之后,改变 该堤和该分隔物的表面。
14.根据权利要求10的方法,其中在将液相有机材料分别填充到该像素 中之后,通过干燥和烘焙具有预定颜色的该液相有机材料来形成所述有机发 光层。
15.根据权利要求14的方法,其中该液相有机材料利用旋涂法、分散法 或喷墨法填充到该像素中。
16.根据权利要求9的方法,其中在液相空穴传输材料填充到该像素中 之后,通过干燥和烘焙该液相空穴传输材料来形成该空穴传输层。
17.根据权利要求16的方法,其中该液相空穴传输材料利用旋涂法、分 散法或喷墨法填充到所述像素中。
18.根据权利要求10的方法,其中该第一电极以条状形成且该第二电极 以与该第一电极交叉的条状形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





