[发明专利]集成电路组件的组装治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种治具，特别涉及一种集成电路组件的组装治具。

背景技术

各种集成电路芯片，如中央处理器、内存、显卡等，在使用时会发出大量热量，如果不及时散发，就可能损坏芯片。因此，在集成电路芯片上一般附着有散热器，使集成电路芯片产生的热量传导到散热器上，再从散热器散发。散热器一般以铝为材料，为加强其导热效率，在散热器和集成电路芯片间设有导热部。集成电路芯片、导热部、散热器等组合成一集成电路组件，以弹片固定。

由于集成电路组件的部件较多，手工组装比较困难，同时集成电路芯片上有金手指等电子元件，组装时如果不小心可能损坏电子元件导致集成电路芯片报废，因此有必要设计一种集成电路组件的组装治具，实现集成电路组件的快速安全组装。

发明内容

本发明涉及一种集成电路组件的组装治具。

所述治具，包括一基座，在基座上有一定位部和一推动机构；定位部包括一容纳该集成电路组件的容纳空间、一弹片放置槽、一连通容纳空间和弹片放置槽的推动槽，在弹片放置槽内可抽出地安装有一撑开机构；推动机构包括至少一可移动的推动杆，推动杆的一端位于推动槽内，其可移动穿过弹片放置槽到达容纳空间。

进一步，该定位部还包括一可取下的盖板。

组装集成电路组件时，将集成电路芯片、导热部、散热器等依序置于容纳空间内，弹片置于弹片放置槽内，盖上盖板以免组装时碰伤集成电路芯片上裸露的电子元件，撑开机构撑开弹片，推动机构推动弹片到固定集成电路组件的位置，可实现集成电路组件的快速安全组装。

附图说明

图1是一种内存组件的立体图。

图2是图1所示的内存组件的爆炸图。

图3是集成电路组装治具的一实施方式的立体图，该治具用于组装图1所示的内存组件。

图4是图3所示的治具的俯视图。

图5是图4的A-A向剖视图。

图6-图9是组装弹片过程示意图。

具体实施方式

请参考图1、图2，其揭示了一种集成电路组件，该集成电路组件为内存组件10。该内存组件10包括内存11、若干导热部12、14、及散热器15。在内存11上有裸露的金手指(图未表示)和固定槽111。导热部12、14分别贴于内存11上，两散热器15分别贴于导热部12、14上。在散热器15上有固定槽151、152。该内存组件10还包括弹片16和弹簧17。弹片16呈“U”型，其相对的两壁分别插入两散热器15的固定槽151内，从垂直方向固定该内存组件10。弹簧17位于散热器15的固定槽152内，其两端分别插入内存11的固定槽111内，从水平方向固定该内存组件10。当然，该内存组件10不限于图1、图2所揭示的结构，其可以有其它形式。该集成电路组件也不限于为内存组件10。

请参考图3，其揭示了安装图1、图2所示的内存组件10的组装治具20。该组装治具20包括一基座30、一定位部40、及一推动机构50。

定位部40包括两个定位块44、45、一盖板41、一撑开机构60。定位块44、45固定于基座30上。在定位块44、45间有容纳空间42，其用于容纳并定位内存组件10。在容纳空间42两端有和容纳空间42相通的取放槽43，其便于从容纳空间42中取出和放置内存组件10。

请参考图5，容纳空间42包括位于盖板41上的一第一容纳空间421、位于定位块44、45间的一第二容纳空间422、一第三容纳空间423。第一容纳空间421、第三容纳空间423的轮廓和散热器15的轮廓吻合，第二容纳空间422的轮廓和内存11的轮廓吻合，整个容纳空间42的轮廓和内存组件10的轮廓吻合。

请参考图3，在定位块44上有两定位柱401，在盖板41上有与之对应的两定位孔413，使定位柱401插入定位孔413，即可将盖板41固定于定位块44上。盖板41上有和第一容纳空间421相邻的一工作空间411、一位于第一容纳空间421和工作空间411的分界线上的工作孔412，工作孔412用于安装弹簧17。

在定位块45上安装有三个限制块48，在定位块45和限制块48间有一半封闭式弹片放置槽46。参考图4，在定位块45上还有四道推动槽47(推动槽47的数目和弹片16的数目相等)，其从定位块45的一端出发，穿过弹片放置槽46，通向容纳空间42。