[发明专利]结构化的引线框架

说明书

背景技术

本发明基于一种用于支撑至少一个电子的或微机械的元件的引线框架。

半导体元件及对机械应力敏感的微机械传感器通常被封装在专门的壳体中，该壳体基于其结构及所使用的材料起到应力去耦合或避免应力的作用。这种专门的壳体例如为陶瓷壳体或预模制的(英文：premolded)塑料壳体，其中至少一个安装在壳体内的芯片未紧靠地被施加应力的浇铸料包围。为了支撑半导体元件或微机械传感器，通常使用引线框架(英文：lead frame)，用于应力去耦合，这些引线框架由具有与硅类似的热膨胀系数的材料、例如合金NiFe42构成。但合金NiFe42在导电性及导热性方面具有缺点。由一种基本上统一厚度的材料构成的引线框架在元件的装配区域(英文：die pad)中被整面地构造或被划分成岛状的、很大程度上彼此分开的部分面。

本发明的优点

本发明基于一种用于支撑至少一个电子的或微机械的元件的引线框架。本发明的核心在于，引线框架在至少一个第一区域中具有比在另一区域中更小的厚度。有利地，通过在其厚度上被结构化的引线框架可避免或至少减小施加到安装在引线框架上的电子的或微机械的元件上的机械应力。有利地，既可以减小从外部引入的机械应力，又可以减小取决于温度的应力。

根据本发明的引线框架的一个特别有利的构型规定，更小厚度的区域至少部分地被设置在电子的和/或微机械的元件处。在此情况下有利地可以通过引线框架及元件的装配区域将较小的机械应力由引线框架传递到元件上。另外有利的是，引线框架及元件的总结构高度可以被减小。由此可以实现一种紧凑式结构。

根据本发明的引线框架的另一有利的构型规定，引线框架具有至少一个沉降部，在该沉降部中设置电子的和/或微机械的元件。有利地，该沉降部具有一个铰链形式的功能部件，通过该功能部件，作用到引线框架上的机械应力可以与安装在引线框架上的元件去耦合。此外有利的是，通过在沉降部中的设置可以减小元件在引线框架上面的结构高度。

一个有利的构型规定，第一区域通过从引线框架上开设出至少一个凹槽来制造。另一有利的构型规定，第一区域通过引线框架的面减薄来制造。又一有利的构型规定，第一区域通过引线框架的结构化的减薄来制造。有利地，这三个构型也可以相互间或共同地任意组合。

一个特别有利的构型规定，引线框架被设置在一个壳体内，尤其是设置在一个通常的注射成型壳体(模制壳体)内，该壳体例如也在现有技术中用于对应力不太敏感的集成电路。这种注射成型壳体通常由塑料构成，并且可以直接地包封引线框架及安装在引线框架上的元件。根据本发明构建的引线框架的应力去耦合特性在一个注射成型的壳体内是特别有利的，因为注射成型壳体，基于其可变形性及其完全填注，易于将由外部作用的机械应力传递到壳体内部的引线框架和元件上。此外在注射成型壳体中通常由各材料相互产生内应力或机械夹紧。该内应力例如在制造过程中在芯片胶粘剂(该芯片胶粘剂将元件固定在引线框架上)硬化时，或者也在注射成型料冷却时产生。这里根据本发明的引线框架的应力减小的特性可有利地适用，该特性使得可以将部件安装在可简单制造的引线框架上，并因此安装在成本有利的注射成型壳体中。

其它有利的构型可由从属权利要求中得到。

附图

本发明的实施例在附图中被示出，并在以下的说明中被加以详细描述。

图1示出现有技术中用于支撑一个元件的一个引线框架。

图2A示出根据本发明的具有从上表面起减小的厚度的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图2B示出根据本发明的具有从底面起减小的厚度的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图2C示出根据本发明的具有在从两面减小的厚度的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图3示出现有技术中用于支撑一个元件的带有沉降部的一个引线框架。

图4A示出根据本发明的带有具有从上表面起减小的厚度的沉降部的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图4B示出根据本发明的带有具有从底面起减小的厚度的沉降部的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图4C示出根据本发明的带有具有从两面减小的厚度的沉降部的、用于支撑一个元件的一个引线框架。

图5A及5B示出根据本发明的具有多个更小厚度的第一区域的一个引线框架。

实施例的说明

将借助以下所述的实施方式来详细地描述本发明。