[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510079257.1 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1725511A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 姜泰旭;郑仓龙;金昌树;徐昌秀;朴汶熙 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/336;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/768;H01L21/8234;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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