[发明专利]半导体器件及制造此器件的方法无效
| 申请号： | 200510059130.3 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1674274A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 小野寺孝二 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L29/00;H01L29/772;H01L29/861;H01L21/8232 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 器件 方法 | ||
【说明书】：
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