[发明专利]半导体陶瓷电容器瓷片半导化工艺方法无效
| 申请号： | 02134851.0 | 申请日： | 2002-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1485864A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 章士瀛;王振平;王守士;章仲涛 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523077*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 陶瓷 电容器 瓷片 化工 方法 | ||
【权利要求书】：
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