[发明专利]柔性集成单片电路

权利要求书

1.一种柔性集成单片电路，它基本上由柔性电路元件、柔性电路元件间的连接元件和由至少一层含有一种聚合物的材料层组成的柔性包覆层而构成的。

2.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述聚合物选自聚酰亚胺、聚碳酸酯、碳氟化合物、聚砜(polysulphon)、环氧化物、苯酚、三聚氰胺、聚酯和硅氧烷树脂或它们的共聚物的组群。

3.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述聚合物选自聚酰亚胺树脂的组群。

4.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆材料包括一加固材料。

5.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆材料包括一导热填充材料。

6.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆材料包括一导电填充材料。

7.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆材料包括一颜料。

8.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆层包括一区域板。

9.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述包覆层包括一个在柔性集成单片电路第一表面上的第一层和第二表面上的第二层。

10.如权利要求1中的柔性集成单片电路，其特征在于上述柔性包覆层在其互相相对的两个主表面上装备有电路元件。

11.一种制造柔性集成单片电路的方法，其中，集成单片电路元件和连接元件被形成在半导体基片的内部或上部，带有背向半导体基片的集成电路元件的主表面被用聚合物树脂包覆，并且半导体基片被去除。

12.一种制造如权利要求10中的柔性集成单片电路的方法，其特征在于位于电路元件对面的包覆层的其他主表面也以相同的方式装备有进一步的电路元件。

13.如权利要求11或12中的柔性集成单片电路的制造方法，其特征在于上述包覆层包括一在旋转包覆工艺中提供的聚合物。