[发明专利]覆铜层压板

说明书

发明领域

本发明涉及能够有效形成印刷电路板间隙通孔的，激光钻孔性能优越的覆铜层压板。

背景技术

近来，制造以铜箔为导电体的电子部件及配线基板时，随着配线的高密度化，需要使用能够进行比以前机械式钻孔更精细加工的激光钻孔。

但是通过广泛应用的二氧化碳激光照射铜箔表面对其进行钻孔加工时，在二氧化碳激光的波长10μm附近，铜的反射率接近100％，激光加工效率非常低。

为了弥补低加工率，需要高输出功率的二氧化碳激光加工装置，利用这样高输出功率的激光，进行高能激光加工时与铜箔同时加工的树脂基板因过于加工而受到破坏，从而出现了达不到预期形状钻孔的问题。

而且也出现了伴随激光加工的飞散物增多，装置及加工物的非加工部分受污染的问题。

所以，为了避免这些问题，一般在铜箔部分中预先用化学腐蚀钻孔，之后树脂部分用激光钻孔。但是比起铜箔及树脂部分一次性钻孔，具有工序增加，成本高的缺点。

一方面，作为在激光波长具有高反射率的金属的加工方法，一般在表面设置吸收率高的物质，该物质吸收激光产生热量而可进行加工，另外通过在表面形成凹凸，同样可以提高加工效率也是公知的。

同时也提出了铜箔钻孔加工时，为了提高吸收率，在铜的表面实施氧化处理(黑化处理)的方法。

但是，上述提案操作和处理全都复杂，相对来说没有得到充分的激光加工效率，而且设置上述表面处理层时，因处理层脆弱而剥离，在工序中成为污染源。

而且也出现了先对铜箔自身实施薄化处理，这样用低能量也可进行钻孔的提案。但是，实际使用的铜箔的厚度为9-36μm的不同的膜厚，所以能够实施薄化处理的只是一部分材料。而且，为了在同样的低能量条件下进行钻孔，需要铜箔的厚度为3-5μm程度的极端薄，此时操作等具有一定的难度。

如上所述，以往改良铜箔的几个提案并不是令人满意的激光钻孔方法，还没有得到适合激光加工的铜箔材料。

发明内容

本发明是鉴于上述问题所提出来的，其目的是提供制造印刷电路板时，通过改善作为激光入射面的铜箔表面，使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔的覆铜层压板。

基于上述，本发明提供

1.利用供激光钻孔加工之用的电解铜箔的覆铜层压板，其特征在于以电解铜箔的粗面作为激光的入射面。

2.上述1所述的覆铜层压板，其特征在于电解铜箔的粗面表面粗糙度Rz为2.0μm以上。

3.上述1或2所述的覆铜层压板，其特征在于在前述电解铜箔的粗面上，利用电沉积实施粗化处理。

4.上述1，2及3任一项所述的覆铜层压板，其特征在于在电解铜箔的光泽面上利用电沉积进行粗化处理。

5.上述3所述的覆铜层压板，其特征在于从Ni、Co、Sn、Zn、In及这些金属的合金中任选1种以上作为电沉积用的金属，进行粗化处理。

发明的实施方式

电解铜箔一般在滚筒上通过电沉积铜来制造，铜箔上与滚筒接触的面为比较平坦的光泽面，与电解液接触的一侧成为粗面。当在覆铜层压板中使用该电解铜箔时，电解铜箔的粗面作为与树脂粘结的面，光泽面作为二氧化碳等激光的入射面。

如上所述，因铜箔自身激光吸收率很低，所以如上述在光泽面上钻孔更难。因此，如果在光泽面镀0.01-3μm的粒子状物质，形成凹凸，可以改善钻孔特性。

这种微小凹凸乱反射激光，可以达到与光吸收同样的效果，它对于以电解铜箔的光泽面作为激光的入射面时，是一个利用低能量的二氧化碳激光也可以确保充分的钻孔性的有效手段。

但是，为在电解铜箔的平滑的光泽面上通过电沉积形成上述凹凸以确保充分的钻孔性，对于处理液组成等电沉积条件具有严格的限制。例如，为了提高激光钻孔性，在增大处理层的凹凸等条件下进行电沉积时，容易引起处理层的剥离和脱离。

通过在电沉积组合物中包含铜成分，可以充分消除该处理层的剥离和脱落。但为了提高激光钻孔性，在电沉积层中应多包括铜以外的金属成分，此时因表面层的剥离、脱落强度降低而造成大问题。

基于上述，利用电解铜箔的光泽面时，存在必须同时满足激光钻孔性及表面层的粘结强度的问题。这个问题对于压延铜箔也是一样的。

本发明在覆铜层压板上使用电解铜箔时，将以往惯用的电解铜箔的粗面作为树脂粘结面，光泽面作为二氧化碳等激光入射面的做法进行了180度的转变，将电解铜箔的粗面作为激光入射面，光泽面作为树脂粘结面。