[发明专利]覆铜层压板无效
| 申请号： | 01804843.9 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1401209A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 坂本胜;北野皓嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉,丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用供激光钻孔加工之用的电解铜箔的覆铜层压板，其特征是以该电解铜箔的粗面作为激光入射面。
2.权利要求1所述的覆铜层压板，其特征是电解铜箔粗面的表面粗糙度Rz为2.0μm以上。
3.权利要求1或2所述的覆铜层压板，其特征是在前述电解铜箔的粗面上利用电沉积实施粗化处理。
4.权利要求1、2和3任一项所述的覆铜层压板，其特征是在电解铜箔的光泽面上利用电沉积实施粗化处理。
5.权利要求3所述的覆铜层压板，其特征是从Ni、Co、Sn、Zn、In及这些金属的合金中任选1种以上作为电沉积用的金属，进行粗化处理。
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