[发明专利]聚酯组合物、由其构成的薄膜及聚酯组合物的制造方法无效

专利信息
申请号: 01804363.1 申请日: 2001-11-28
公开(公告)号: CN1396944A 公开(公告)日: 2003-02-12
发明(设计)人: 本间良宏;森本努;吉田实 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;B32B27/36;C08J5/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 魏金玺,杨丽琴
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酯 组合 构成 薄膜 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种聚酯组合物,它是含有可与金属或金属离子配位的配体的聚酯组合物,该配体含有作为给体原子的选自氮原子、硫原子和氧原子中的至少1种原子。

2.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,配体为笼形化合物。

3.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,配体为选自直链状聚醚酰胺、环状聚醚、直链状聚醚、环状聚醚聚酯、环状聚酮、环状聚胺、环状聚胺聚酰胺、环状聚硫醚、氮杂冠醚、硫代冠醚、环状氮杂硫代冠醚、氮杂硫代冠醚、双环状穴状配体、三环状穴状配体、球状穴状配体、直链状聚胺、硫化磷中的至少1种化合物。

4.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,配体中所含的给体原子数为4~20个。

5.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,金属或金属离子为选自锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶、钡、铁、锑、钛、铝、锗、锰、钴、锌、铜、镍、镉、锡中的至少1种元素。

6.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,熔融比电阻值低于15×107Ω·cm。

7.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,当配体添加前的熔融比电阻值记为R0、配体添加后的熔融比电阻值记为R时,R/R0≤1.3。

8.根据权利要求1所述的聚酯组合物,其中,含有聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。

9.一种薄膜,它是由权利要求1所述的聚酯组合物构成的。

10.一种叠层薄膜,它是至少层合了1层权利要求9所述的薄膜的叠层薄膜。

11.一种聚酯组合物的制造方法,其特征在于,在聚酯的制造工序中,加入可与金属或金属离子配位且含有选自氮原子、硫原子和氧原子中的至少1种给体原子的配体,分离回收催化剂。

12.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,配体中所含有的给体原子数为4~20个。

13.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,聚酯的制造工序包括使用酯化催化剂或酯交换催化剂的酯化工序。

14.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,聚酯的制造工序包括使用缩聚催化剂的缩聚工序。

15.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,分离回收酯化催化剂。

16.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,分离回收缩聚催化剂。

17.根据权利要求11所述的聚酯组合物的制造方法,其中,使用被分离回收的酯化催化剂和/或缩聚催化剂。

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