[实用新型]混合式组合封装保护元件无效
| 申请号： | 01220195.2 | 申请日： | 2001-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN2490112Y | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘世宽;徐康能 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张占榜,朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合式 组合 封装 保护 元件 | ||
【权利要求书】：
1、一种混合式组合封装保护元件，其主要特征在于：是由一印制有相关电阻元件网络基板的陶瓷承载基板，组合具有电容值的过电压保护元件而构成。
2、如权利要求1所述的混合式组合封装保护元件，其特征在于：具有电容值的过电压保护元件为变阻器过电压保护元件。
3、如权利要求1所述的混合式组合封装保护元件，其特征在于：电阻元件网络基板上所有电阻均依据电阻阻值误差规格要求，以激光阻值修整工序调整。
4、如权利要求1所述的混合式组合封装保护元件，其特征在于：具有电容值的过电压保护元件为单一元件单一颗粒的形态。
5、如权利要求1所述的混合式组合封装保护元件，其特征在于：具有电容值的过电压保护元件为集合排。
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