[实用新型]影像感测模组新结构

说明书

本实用新型涉及一种影像感测模组新结构，尤其涉及一种可拆开换修内部结构的影像感测模组。

数位影像具有影像数位化处理，加上拍摄数位影像技术的发达，使得担任摄景要件的影像感应模组大为盛行。一个理想的影像感应模组，最好是具有可拆修内部构件的结构，使生产后，仍可打开内部进行换修清理，以提升生产后的产品品质，减少不良率，另外，也应力求整个形体小巧，便于携带或置入狭小空间，进行狭窄范围的监视工程(例如探测老鼠洞，夹壁面的龟裂检视等)。

而习见的影像感测模组，普遍如第一图整体立体图所示，整个形体封死不可拆。故于生产过程中，如不慎有些许灰尘或其他颗粒等杂物进入，随着模组整体封装完成，就会永远停留在模组内部，影响拍摄的清晰效果。此种缺失，纵使经由产后品检筛选出来，也会因为无法拆开清理，只能加以丢弃，造成生产物料的浪费。

且习见的影像感测模组输出，是由数条电讯导线10，11……穿入模组内部，分别对应模组内的影像感应晶体接脚，一一焊粘，使感应模组内的影像感应晶体摄得的数位影像，经由电讯导线传出。组装时，由于需要多处焊粘，造成生产麻烦繁杂，另外内部突鼓的焊接接点及电讯导线本身浑圆的线径，皆会使模组内部构件的叠接厚度增加，而模组壳体为容入该些突鼓物件，形体自然无法缩小，使其无法达到形体更加小巧便利的效果。

虽然市面上由许多种小型影像感应模组(例如针孔摄影机)出现，但其仍以焊接较细的电讯导线，其形体之所以小巧，更是牺牲了其他构件的功能来换得的，例如以摄像解析度低、较薄小的影像晶体管为之。而欲维持摄像高解析度，又要使形体更为小巧，就应另寻解决之道。

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可拆开换修内部结构、且可以在成品前进行清洁处理的影像感测模组新结构。

本实用新型的又一目的是：提供一种不需对影像感应晶体接脚，一一焊粘电讯导线、整体小巧的影像感测模组新结构。

本实用新型的目的是这样实现的：设计一种影像感测模组新结构，主要有一上盖、一下盖、一套光学镜组、至少一块弹性压条、一影像感应晶体，以及一配合影像感应晶体传送电讯信号的软性电路板所构成；其中上盖设一透孔，以嵌置该套光学镜组，且上盖和下盖盖合面间形成具有互相锁扣的凹凸形体，使上、下盖可叠盖密合或拆离，再于上、下盖盖合内部，夹设互相叠置的影像感应晶体、弹性压条及软性电路板电接影像感应晶体部分，使上盖经由下压弹性压条，让弹性压条将软性电路板叠接影像感应晶体电接部分对着上盖嵌设光学镜组的位置，接受来自光学镜组的影像投射，产生影像电讯经由软性电路板传出盖外；在上盖或下盖侧壁适当位置，预留一待封透气孔。

由于采取上述结构，本实用新型具有结构组装更方便、更易提升制作品质、更小巧的优点；欲清理或换修时，只要撕除各处粘着胶体，就可拆开上下盖，露出内部构件，更换上下盖，进行清理或换修；且利用上盖(或下盖)上的预留待封透孔，使模组组装将近完成，进入品质检验阶段时，一发现内部渗入灰尘或其他颗粒等杂物时，即可将模组以清洁空气喷嘴斜向对准待封透孔，喷出内部杂物，使整体防尘密封。由此可在品检时，进行品质提升的清理作业，从而降低不良品，减少生产材料废弃，符合资源充分利用，生产废弃品减量的环保要求；本实用新型影像感测模组新结构，不需如习见结构组装时，须对影像感应晶体接脚，一一焊粘电讯导线，使处理电接点的搭档作业方便快速，利于生产速度的提升。由于其无焊接点增加叠接厚度，且使用远较电讯导线薄的软性电路板，进行电讯传达，使内部叠接高度降低，上、下盖可复制得更为矮扁，使其于相同影像解析度下，具有较习见结构更体型小巧的优点。

结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

附图1、习见影像感测模组结构的示意图；

附图2、本实用新型影像感测模组新结构的整体立体图；

附图3、本实用新型影像感测模组新结构的立体分解图；

附图4、本实用新型影像感测模组新结构的组装示意图；

附图5、本实用新型影像感测模组新结构的A-A剖面图；