[实用新型]影像感测模组新结构

权利要求书

1、一种影像感测模组新结构，其特征在于：主要有一上盖、一下盖、一套光学镜组、至少一块弹性压条、一影像感应晶体，以及一配合影像感应晶体传送电讯信号的软性电路板所构成；其中上盖设一透孔，以嵌置该套光学镜组，且上盖和下盖盖合面间形成具有互相锁扣的凹凸形体，使上、下盖可叠盖密合或拆离，在于上、下盖盖合内部，夹设互相叠置的影像感应晶体、弹性压条及软性电路板电接影像感应晶体部分，上盖经由下压弹性压条，弹性压条压软性电路板叠接影像感应晶体电接部分对着上盖嵌设光学镜组的位置，接受来自盖光学镜组的影像投射。

2、根据权利要求1所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述光学镜组由透射叠合光学滤光镜所组成。

3、根据权利要求1或2所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述透孔内，对应嵌置该组光学镜组下缘，突出一环托板，一托住该套光学镜。

4、根据权利要求1所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述上盖和下盖盖合面间形成具有互相锁扣的凹凸形体，可以是由上盖盖面周围开设的数个定位孔，及下盖内盖面周围对应该些定位孔位置垂伸出的定位销，紧密地插入对应的定位孔，形成上、下盖的盖合锁扣。

5、根据权利要求1所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述下盖内面凹设有晶体嵌卡空间。

6、根据权利要求1所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述上盖或下盖侧壁适当位置，预留一待封透气孔。

7、根据权利要求1所述的影像感测模组新结构，其特征在于：所述软性电路板对应影像感应晶体的感测部分开设穿透孔，感应部分露出软性电路板的穿透孔。