[实用新型]智能散热器

说明书

本实用新型涉及一种热交换装置，具体地说是一种电子元器件上使用的智能散热器。

目前我国及世界上所有的半导体硅元件散热器，都存在散热问题，用户所需要的体积小、效率高、不用鼓风、不用加水冷系统的散热器是没有的。如现行的风冷散热器，要求必须有6米/秒的风速，而且还保证不了参数运行和元件安全。因为吹风是有死角的，而死角部分散热不良，元件很快就会老化损坏。为了保证硅元件的正常工作，急需一种散热性能好的散热器。

本实用新型的目的就是提供一种全封闭、内循环的新型智能散热器，以克服现有散热器存在的不足，更好地保护硅元件的运行和安全。

本实用新型的目的是这样实现的：智能散热器是在散热器的件体上分布有散热翅片，在件体上还装有集热器，并有用于盛装工质的封闭空腔，空腔上有上下两条通道分别与集热器相连通。在封闭空腔中注入油、气或水等散热用的工质，半导体硅元件装入集热器中。元件发出的热量由集热器传入件体和围绕集热器的工质，受热的工质在封闭空腔及上下通道中进行循环，将集热器中传导的热量不断地带走，并通过件体散出，从而使硅元件保持正常工作。

本实用新型是在半导体元器件的散热器上首次采用全封闭、内循环的方式进行散热，其最大特点是：可以随着元件温度产生的多少，而确定散热速度的快慢，并始终跟踪硅元件温度的变化而变化，使元件维持在一个允许的温度值内工作，保持了元件及其整机的正常工作状态。本散热器体积小，效率高，是一种智能型散热器，可以满足半导体元件的散热需要。

下面结合附图对本实用新型做进一步详述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

如附图所示，在散热器的件体1上有散热翅片8，件体1的侧面有接线板7，在件体1上还装有集热器2，并制有用于盛装工质的封闭空腔4，空腔4上有上下两条通道5(图2)分别与集热器2相连通。集热器2最好位于件体1的中心部位，以保证散热均匀，这样在件体1上就可以制有两个对称的封闭空腔4、6，每个空腔上各有上下两条通道5分别与集热器2相连通。在封闭空腔4的一角有预留孔，在灌注工质后，用封头3焊接封堵成全封闭状态。当元件在运行发热后，工质即可按图2中箭头所示的方向进行循环，不断地带走集热器2上的热量。