[发明专利]半导体器件和采用半导体器件的液晶模块

权利要求书

1．一种半导体器件，它包括：

备有有机基板材料(11)和在所述有机基板材料上形成的布线图形(12)的条带(13)，以及

安装在所述条带上的多个半导体芯片(14,15)，

在所述半导体芯片为长条状矩形，所述长条状矩形半导体芯片的长边与所述布线图形的引线方向约略垂直的情况下进行安装。

2．如权利要求1所述的一种半导体器件，它包括所述半导体芯片厚度互异的情形。

3．如权利要求1所述的半导体器件，它包括在所述条带上，在所述半导体芯片之间形成狭缝(52)，其目的是使条带易于弯曲。

4．如权利要求3所述的半导体器件，它包括使所述条带弯曲以及使所述半导体芯片的背面相互粘结。

5．如权利要求4所述的半导体器件，它包括将所述半导体芯片的背面相互粘结的粘结剂(54)，当所述背面相互粘结的半导体芯片的基准电位互异时，所述粘结剂为绝缘性树脂。

6．如权利要求4所述的半导体器件，它包括将所述半导体芯片的背面相互粘结的粘结剂(54)，当所述背面相互粘结的半导体芯片的基准电位相同时，所述粘结剂为导电性树脂。

7．如权利要求1所述的半导体器件，它包括在所述半导体芯片之间的布线图形上，为使之易于弯曲而不形成阻焊剂(10)。

8．如权利要求1所述的半导体器件，它包括所述半导体芯片为长边与短边之比大于10的长条状矩形。

9．如权利要求1所述的半导体器件，它包括在所述多个半导体芯片上含有ILB连接工艺。

10．如权利要求1所述的半导体器件，它包括在所述多个半导体芯片上含有倒装芯片连接工艺。

11．如权利要求1所述的半导体器件，它包括在所述多个半导体芯片上含有ILB连接工艺以及倒装芯片连接工艺。

12．如权利要求1至11所述的半导体器件，它包括所述半导体芯片是从SRAM，液晶驱动器IC和控制器IC中选择的至少2个芯片。

13．如权利要求1至11所述的半导体器件，它包括在所述布线图形上连接所述半导体芯片的工艺，通过所述半导体芯片中至少1个芯片的设置工艺。

14．一种液晶模块，它是将权利要求12所述的半导体器件连接到液晶屏上构成的。

15．一种液晶模块，它是将权利要求13所述的半导体器件连接到液晶屏上构成的。