[发明专利]芯片封装焊接用锡球的制造方法无效
| 申请号： | 01114941.8 | 申请日： | 2001-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1320959A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 黄清池 | 申请（专利权）人： | 黄清池 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 山东省专利事务所 | 代理人： | 马耀文 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 焊接 用锡球 制造 方法 | ||
1、一种芯片封装焊接用锡球的制造方法，其特征在于它按以下步骤依次完成：裁切、球体成形、球体定形、清洗和防氧化处理、烘干、筛选、防氧化包装。
2、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的裁切步骤是将带状或丝状锡料裁切成与成品锡球重量相同的长度。
3、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的球体成形步骤是将裁切好的焊料均匀分散后送入充满有温度为250℃-270℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中受热至临界液滴状态下成形为球形体锡料；
4、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的球体定形步骤是将液滴状态下的球形体锡料送入充满有温度为160℃-180℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中以其物理惯性自由下落，在该下落过程中不规则的球形体锡料表面张力不断得均衡而形成真圆球体状锡球，将成形后的锡球送入充满有温度为20℃-30℃的植物甘油的容器中，冷却至室温状态，使其定形为真圆锡球；
5、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的清洗和防氧化处理步骤是将定形后的锡球送入加有0.5-1％防氧化剂的工业乙醇清洗剂的呈45度角的清洗罐中，在每分钟30-50转、每间隔5分钟返向运转一次的条件下清洗30分钟；
6、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的烘干步骤是将清洗防氧化处理后的锡球送入烘干设备中在90℃-150℃条件下烘干5-10分钟；
7、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的筛选步骤是将烘干后的锡球送入筛选机中将符合质量要求的锡球筛选出来，对于不符合质量要求的锡球可按上述方法重新加工而成；
8、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的防氧化包装步骤是将筛选后合格的锡球置入抽真空并充有1-3kg/米2氮气的包装瓶内封装。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
