[发明专利]便于激光通路钻孔的微纤维介质

说明书

本发明涉及包含由树脂浸渍的无纺微纤维玻璃增强材料的预浸渍体。本发明也包含用本发明的电子衬底制造的电子产品，包括但不限于用本发明的预浸渍体制成的各层包括激光加工的通路的印刷线路板。

(2)现有技术的描述

基于无机编纺增强材料结合热固性或热塑性聚合物的电子衬底就是通常所说的编纺玻璃纤维增强的环氧基树脂体系。这种编纺纤维增强的衬底构成了常规印刷电路板衬底的基础。虽然这种衬底用于常规电路非常之好，但用它们来制造高密度电子电路就会有许多缺点。例如，用编纺玻璃制造具有所需均匀度的极薄结构(小于4密耳)可能会很困难，因为当纤维直径降到约5微米以下时，制造连续玻璃(硅石)纤维就越发困难。另外，控制电子衬底的热膨胀系数(CTE)的能力也受到编纺玻璃纤维的性质和玻璃密度的限制。因此常规的电子电路衬底技术应用在高密度电路的制造上就更加困难。

对于有微通路互联电路层的多层印刷电路板一直有不断增长的需求。制造微通路的主要技术途径之一是用激光从电路板的外面烧蚀成孔，穿过一层或多层绝缘层，一直通到另一电路层。编纺玻璃纤维增强的预浸渍体很难用激光钻孔，因为玻璃的烧蚀很慢，而且需要烧蚀的玻璃量也随与玻璃织物有关的通孔的位置而大不相同。

树脂涂覆箔(RCC^TM)一直用来制造有激光加工的通路的高密度多层电路板。但RCC^TM既昂贵，又只能用于通过蚀刻铜建立电路图案的去掉法电路制造方法。而且，用RCC^TM形成的介质层未被增强，内在强度小，热膨胀系数高，且尺寸稳定性差。如果在烧蚀通孔后再想镀覆电路，用树脂覆铜产品就很难作到了。

有机纤维增强体可作为编纺玻璃可增强材料的一种选择。但有机纤维增强材料很昂贵，而且它们会有很强的吸湿性(芳族聚酰胺增强体)。

虽然在增强电子衬底的质量方面已有不少进步，但仍需改进。具体地说，仍需要能清洁地用激光烧蚀以制造出高质量的通孔或通路的增强电子衬底。而且也需要尺寸稳定性更好，且热膨胀系数(CTE)能与电路层的CTE更相匹配的增强型可用激光烧蚀的电子衬底。

发明概述

本发明包括用于制造带激光钻孔通路的多层组合印刷线路板(PWB)的增强型预浸渍体材料。

本发明也包括在改变的例如温度和湿度的环境条件下具有高度尺寸稳定性和均一性的预浸渍体。

本发明的另一个方面是非常薄因而便于制造激光微通路的预浸渍体。

本发明的再一个方面是适宜于激光微通路制造的介质材料。

本发明的又一个方面是一种在具有均一介质间隔的印刷线路板制造中有用的介质材料。

本发明的再一个方面是在铜箔表面上制作激光可烧蚀预浸渍体，构成增强型树脂覆铜(RRCC)材料。

本发明的再一个方面是利用本发明的介质材料制造印刷线路板的方法，其中通路可用激光均匀一致地加工到介质材料中，方便了多层电路的制作。

本发明包括用于制造多层印刷线路板的可用激光加工的预浸渍体。此预浸渍体包括主要由微纤维玻璃和一种部分固化的聚合物构成的无纺增强材料。

本发明还包括制造RRCC材料的方法，其中首先将树脂涂层涂覆在铜箔上，再将增强体涂在树脂覆铜箔板上，然后使此组合的增强树脂覆铜箔板通过加热器，使树脂部分固化。

本发明也包括带多个激光制作通路的多层电子电路的制造方法。此方法包括将具有第一和第二表面并且包括主要由用部分固化聚合物浸渍的微纤维玻璃组成的无纺增强材料的预浸渍体涂在由位于衬底表面的由至少一层电路构成的衬底上，这样预浸渍体最先接触电路层，形成部分固化的叠层板。该部分固化的叠层板然后在高温和高压下被固化足够的一段时间，以使部分固化叠层板完全固化。最后，用激光在固化的叠层板中形成多个通路。

附图说明

图1为含微通路的多层印刷线路板的侧剖视图；

图2为包括连接电路各层的激光加工的通路的多层线路板的侧剖视图；

图3是按现有技术用编纺玻璃增强材料制造的介质衬底的照片，该衬底上有多个激光加工的通路，其中许多含有不合格的热损坏微通路；

图4是本发明的介质层，其上包括了按实例5用激光以8KHZ频率的80个脉冲制作的微通路；

图5是本发明的介质层，其上有按例实5用激光以6KHZ频率的35个脉冲制作的微通路；

图6是本发明的介质层，其上有按实例4用激光以8KHZ频率的40个脉冲制作的微通路；

图7是本发明的介质层，其上有按实例5用激光以4KHZ频率的45个脉冲制作的微通路。