[发明专利]便于激光通路钻孔的微纤维介质

权利要求书

1.一种用于制造组合多层印刷线路板的可激光加工的预浸渍体，它包括：

a.主要含微纤维玻璃的无纺增强材料；以及

b.部分固化的聚合物。

2.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于其中所述无纺增强材料包括少于40wt％(重量百分比)的从有机纤维、有机浆料及其混合物中选择的补充增强材料。

3.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于其中所述聚合物是从热塑性聚合物、热固性树脂及其混合物中选择的。

4.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于包括约5wt％到约45wt％的无纺增强材料和约55wt％到约95wt％的聚合物。

5.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于至少80％的所述微纤维玻璃的直径小于约1微米。

6.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于其中所述聚合物为充分固化的10％到50％之间固化的热固性树脂。

7.按照权利要求1所述的预浸渍体，其特征在于其中所述预浸渍体包括第一表面和第二表面，其中铜箔粘着到预浸渍体的至少一个表面上。

8.按照权利要求7所述的预浸渍体，其特征在于其中所述铜箔粗糙表面粘着到所述预浸渍体的表面。

9.一种制造带多个激光加工的通路的多层电子电路的方法，它包括以下步骤：

(a)将具有第一表面和第二表面并且包括主要由用部分固化聚合物浸渍的微纤维玻璃组成的无纺增强材料的预浸渍体涂在衬底上，所述衬底由位于所述衬底的所述表面的第一电路层组成，使得所述预浸渍体的所述第一表面与所述第一电路层接触；

(b)将所述叠层板暴露于高温和高压下一段足够的时间，以便能够将所述部分固化的叠层板完全固化得到一个包括介质表面层的叠层板；以及

(c)在所述介质表面层中用激光制作多个微通路。

10.按照权利要求9的方法中，其特征在于其中导电材料要涂覆到所述通路中。

11.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中导电金属箔要在步骤(b)之前加到所述预浸渍体的第二表面上。

12.按照权利要求11所述的方法，其特征在于其中所述激光加工的通路包括从所述导电金属箔层延伸到所述第一电路层的通路。

13.按照权利要求11所述的方法，其特征在于其中在所述导电箔层上形成第二电路图案。

14.按照权利要求11所述的方法，其特征在于其中利用激光钻孔穿通所述导电金属箔层和所述介质表面层形成微通路。

15.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中所述衬底包括用介质层与所述第一电路层分隔的嵌入电路层，其中至少有一个激光加工的通路从所述介质层延伸到所述嵌入电路层。

16.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中在激光加工的通路形成之前在所述导电金属箔层上形成多个小孔而其中所述微通路是在所述暴露的孔中用激光加工得到的。

17.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中至少95％的所述多个微通路是合格的。

18.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中在所述激光加工至少一个微通路后，在覆盖了所述可激光加工的介质层的所述金属膜层上形成电路。

19.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中在所述激光加工至少一个微通路前在所述金属膜层上形成所述电路。

20.按照权利要求9所述的方法，其特征在于其中所述叠层板继续用以下步骤处理：

(i)在所述介质表面层上和所述叠层板的所述微通路内作一层溅射金属，形成溅射金属表面；

(ii)在所述溅射金属表面上涂覆抗蚀剂层，在所述抗蚀剂层上形成图案以限定需要和不需要的抗蚀剂层部分，去除所述不需要的抗蚀剂层部分，露出至少一部分所述溅射金属表面和至少一个微通路；

(iii)电镀所述金属层，使电镀金属充填所述露出的微通路，以及对应于所述露出的溅射金属表面构造第二电路层；

(iv)去除所述抗蚀层的所述需要部分；

(v)把所述已去除的所需抗蚀层部分下面的所述溅射金属层去掉。