[发明专利]树脂膜片成型方法和使用所述方法的树脂膜片成型设备

权利要求书

1．一种树脂膜片成型方法，包括以下步骤：

输送一条带有按一间距LD排列的树脂膜片成型区域的长胶片；

通过使用在所述胶片输送路径上按一定间距排列的k个喷嘴，对排列在所述胶片的一个表面上的k个树脂膜片成型区域同时进行树脂涂敷；和

将胶片输送一个预定距离，以便进行干燥处理；

其中喷嘴的数目k可以更改，从而使干燥时间达到一个预定的时间段，该时间段与排列在胶片的所述一个表面上的每一个树脂膜片成型区域的长度LD相对应。

2．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中所述胶片在所述树脂膜片的成型工序之后被输送的距离为kLD。

3．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中所述胶片上带有以间距P排列的扣齿孔，并且所述的树脂膜片成型区域的长度LD是所述扣齿间距的n倍，其中n为整数。

4．如权利要求3所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中所述胶片在所述树脂膜片的成型工序之后被输送的距离为knP。

5．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中所述k个喷嘴被安装在所述树脂膜片成型设备中的一个喷嘴夹持架上。

6．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中对所述树脂膜片进行成型的所述工序被执行时，所述胶片的输送处于停止状态。

7．如权利要求6所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中对所述树脂膜片进行成型的所述工序包括一个在所述胶片上的树脂膜片被加工成型后，使该胶片的停止状态保持一段合适的时间的工序。

8．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中一个半导体芯片被安装在所述胶片的每一个树脂膜片成型区域上，并且在对所述树脂膜片进行成型的工序中，所述树脂膜片至少部分地被成型在所述半导体芯片安装部分上。

9．如权利要求8所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中一个设备孔被加工在所述胶片的每一个树脂膜片成型区域内，并且以凸出的方式与所述设备孔内的线路相连接的半导体芯片被涂敷上所述树脂。

10．如权利要求1所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中对所述树脂膜片进行成型的所述工序包括一个工序，该工序通过一个传感器对树脂膜片成型区域的状态进行检测，并且根据所述检测的结果决定该树脂膜片是否应被成型在所述树脂膜片成型区域上，从而在已被决定需要加工所述树脂膜片的树脂膜片成型区域上成型所述树脂膜片。

11．一种树脂膜片成型方法，包括以下步骤：

准备一条在一个表面上带有按一间距LD排列的树脂膜片成型区域的长胶片；

将所述胶片安装到能够对所述胶片进行输送的输送机构上；

通过所述输送机构将所述胶片输送至一个树脂膜片成型设备处，该设备有q个排列在所述胶片输送路径上的喷嘴安装部分，同时还有安装在所述喷嘴安装部分上的k个喷嘴，并且在与所述k个喷嘴相对应的位置处停止所述胶片的输送；

通过使用安装在所述树脂膜片成型设备上的所述k个喷嘴对所述树脂膜片成型区域同时进行树脂涂敷；和

将带有所述已成型的树脂膜片的胶片输送kLD的距离。

12．如权利要求11所述的树脂膜片成型方法，其特征在于，其中安装在所述喷嘴安装部分上的k个喷嘴，被布置以算术数列标识的位置上。