[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 00121793.3 | 申请日： | 1998-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1295346A | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏;柴本正训;永井晃;荻野雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/02;H01L23/28;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的着色弹性结构，
形成于着色弹性结构上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线。
2、权利要求1的半导体器件，其特征在于：所述着色弹性结构的着色剂是碳。
3、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
注入有环氧树脂的两个多孔氟化物树脂膜，
在注入有环氧树脂的多孔氟化物树脂膜之间形成的多孔氟化物树脂膜。
4、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个丙烯酸化改性环氧树脂膜，
在丙烯酸化改性环氧树脂膜之间形成的多孔氟化物树脂膜。
5、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个环氧树脂膜，
在环氧树脂膜之间形成的多孔氟化物树脂膜。
6、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个环氧树脂镀层，
在环氧树脂镀层之间形成的多孔氟化物树脂膜。
7、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
注入有环氧树脂的两个多孔聚酰亚胺树脂膜，
在注入有环氧树脂的多孔聚酰亚胺树脂膜之间形成的多孔聚酰亚胺树脂膜。
8、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个丙烯酸化改性环氧树脂膜，
在丙烯酸化改性环氧树脂膜之间形成的多孔聚酰亚胺树脂膜。
9、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个环氧树脂膜，
在环氧树脂膜之间形成的多孔聚酰亚胺树脂膜。
10、半导体器件，包括：
半导体芯片，在其主表面上具有连接端子，
形成于半导体芯片上的弹性体，
形成于弹性体上的布线基片，
与形成在布线基片上的连接端子电连接的引线，
其中，所述弹性体包括：
两个环氧树脂镀层，
在环氧树脂镀层之间形成的多孔聚酰亚胺树脂膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社，未经株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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