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分类号	描述

H	电学

H01	基本电气元件		查看

H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件		查看

H01L23-00	半导体或其他固态器件的零部件		查看

	H01L23-02	.容器；封接	查看

	H01L23-12	.安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底	查看

	H01L23-16	.容器中的填充料或辅助构件，例如定心环	查看

	H01L23-28	.封装，例如密封层、涂覆物	查看

	H01L23-32	.用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置	查看

	H01L23-34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置	查看

	H01L23-48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置	查看

	H01L23-52	.用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置	查看

	H01L23-544	.加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案	查看

	H01L23-552	.防辐射保护装置，例如光	查看

	H01L23-58	.其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置	查看

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