专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片材剥离装置及剥离方法-CN201680033585.4有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2016-08-17 - 2021-07-09 - H01L21/683
  • 片材剥离装置(10)具备:粘贴单元(20),其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴;拉拽单元(30),其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力,将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离;折叠单元(80),其将由拉拽单元(30)剥离的接合片材(AS)折叠;拉拽单元(30)具备引导单元(32),该引导单元(32)引导从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)以使该接合片材(AS)对折,折叠单元(80)具备压接单元(82),该压接单元(82)对由引导单元(32)对折的接合片材(AS)施加压接力。
  • 剥离装置方法
  • [发明专利]车辆的操舵装置-CN200910009717.1有效
  • 引地东一郎;清田悟;田上卓也;荒木真 - 本田技研工业株式会社
  • 2009-01-23 - 2009-08-05 - B62K21/00
  • 具备将向输入轴(33)的操作输入变换为任意的转动量以及或者任意的转动力而从输出轴(34)输出的操舵单元(32)、与输入轴(33)连结的转向手柄(15)、在与输出轴(34)连结的同时支撑车辆的前轮(WF)的支撑托架(4a)、收纳操舵单元(32)的收纳壳体(31),将收纳壳体(31)一体地安装在两轮摩托车(1)的车体框架(2)的前端部上。操舵单元(32)由将输入操舵角变换为任意的输出操舵角而向前轮(WF)传递的可变比率操舵机构(32b)和对输入操作供给任意的辅助力的助力机构(32a)构成。
  • 车辆操舵装置
  • [外观设计]外套(21WF32B)-CN202130597655.2有效
  • 王碧清 - 王碧清
  • 2021-09-09 - 2022-04-01 - 02-02
  • 1.本外观设计产品的名称:外套(21WF32B)。2.本外观设计产品的用途:女性穿的服装。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 外套21wf32b
  • [发明专利]预涂底漆生产线-CN201811250560.7有效
  • 安藤嘉信 - 新东工业株式会社
  • 2018-10-25 - 2022-04-05 - B05B16/20
  • 在本发明的预涂底漆生产线中,输送机构用于输送使腹板(Wa)立起而使凸缘(Wf)位于下方的姿势的纵材(W)。第一投射机用于将投射材料朝向纵材(W)中的凸缘(Wf)的与腹板所在侧相反的那一侧的面投射,第二投射机和第三投射机用于将投射材料朝向纵材(W)中的腹板(Wa)和凸缘(Wf)的腹板侧的面(Wf1)投射。第二投射机(32)用于将投射材料沿着在俯视时与纵材(W)的输送方向(X)正交的方向投射,第三投射机配置于比第二投射机靠上游侧的位置,用于将投射材料沿着在俯视时随着朝向宽度方向内侧去而向下游侧倾斜的方向投射
  • 底漆生产线
  • [发明专利]薄化晶片的制造方法和薄化晶片的制造装置-CN202180007423.4在审
  • 泉直史 - 琳得科株式会社
  • 2021-03-10 - 2022-08-02 - H01L21/304
  • 具备:脆弱层形成工序,形成沿着半导体晶片(WF)的一个面(WFA)的面状的脆弱层(WL),并以该脆弱层(WL)为界将半导体晶片(WF)划分为薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2);以及分离工序,支撑半导体晶片(WF)中的薄化晶片(WF1)侧和剩余晶片(WF2)侧中的至少一个,使薄化晶片(WF1)与剩余晶片(WF2)分离,在分离工序中,使薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)从半导体晶片(WF)的外缘部的一端部(WFF)朝向该半导体晶片(WF)的外缘部的另一端部(WFR)逐渐分离。
  • 晶片制造方法装置
  • [发明专利]镀覆装置-CN202180006280.5在审
  • 富田正辉 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-11-09 - 2023-07-11 - C25D7/12
  • 本发明提供镀覆装置,包括:镀覆槽,其构成为收容镀覆液;基板支架,其构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf);以及升降机构,其构成为使基板支架升降。基板支架包括:支承机构(460),其构成为支承基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的外周部;背板组件(470),其配置于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面侧,并构成为与支承机构(460)一起夹持基板(Wf);以及剥离机构(471),其构成为将使基板(Wf)从背板组件(470)剥离的力施加于基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)的背面。
  • 镀覆装置
  • [发明专利]薄化晶片的制造方法和薄化晶片的制造装置-CN202180006503.8在审
  • 泉直史 - 琳得科株式会社
  • 2021-01-15 - 2022-06-24 - H01L21/304
  • 一种薄化晶片的制造装置,能够在防止薄化晶片破损的情况下对该薄化晶片实施各种工序,其具备:分离构件(10),其在由基材支撑构件(BS)支撑的半导体晶片(WF)上形成脆弱层(WL),以该脆弱层(WL)为界将半导体晶片(WF)划分为薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2),并将该剩余晶片(WF2)从薄化晶片(WF1)分离;第一输送构件(20),其输送由分离构件(10)将剩余晶片(WF2)分离后的薄化晶片(WF1);处理构件(30),其对由第一输送构件(20)输送的薄化晶片(WF1)实施规定的处理;第二输送构件(40),其输送由处理构件(30)实施了规定的处理的薄化晶片(WF1);以及加强部件粘贴构件(50),其将加强部件(AS)粘贴于由第二输送构件(40)输送的薄化晶片(WF1),其中,第一输送构件(20)和第二输送构件(40)将薄化晶片(WF1)与基材支撑构件(BS)一起输送。
  • 晶片制造方法装置

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