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- [发明专利]一种基于大块晶体的新型PET探测器模块-CN202010482967.3在审
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屈春蕾
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天津市通透医疗科技有限公司
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2020-06-01
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2021-12-07
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G01T1/29
- 本发明提供一种基于大块晶体的新型PET探测器模块,包括包括闪烁晶体和设置在闪烁晶体上下两个底面的4个SiPM阵列,SiPM阵列输出信号通过连接器或者线缆连接至后端信号读出单元;闪烁晶体,闪烁晶体为长方体,闪烁晶体四周非设置有SiPM阵列的四个侧面以及上下底面未铺设SiPM阵列的部位均为反射层;SiPM阵列,包括设置于上底面且之间存在间距D的SiPM阵列A和SiPM阵列B,以及设置于下底面且之间存在间距D的SiPM阵列C和SiPM阵列D形成出光面,上底面和下底面的SiPM阵列摆放位置相互垂直;每个SiPM阵列均由上下两路2*N个SiPM组成。本发明仅使用一层较厚的大块晶体,加工成本及晶体损耗低,光损失低,光子收集率高,通过使用较少的SiPM芯片获得准确的三维位置信息。
- 一种基于大块晶体新型pet探测器模块
- [实用新型]一种基于大块晶体的新型PET探测器模块-CN202020966155.1有效
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屈春蕾
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天津市通透医疗科技有限公司
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2020-06-01
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2021-03-05
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G01T1/29
- 本实用新型提供一种基于大块晶体的新型PET探测器模块,包括包括闪烁晶体和设置在闪烁晶体上下两个底面的4个SiPM阵列,SiPM阵列输出信号通过连接器或者线缆连接至后端信号读出单元;闪烁晶体,闪烁晶体为长方体,闪烁晶体四周非设置有SiPM阵列的四个侧面以及上下底面未铺设SiPM阵列的部位均为反射层;SiPM阵列,包括设置于上底面且之间存在间距D的SiPM阵列A和SiPM阵列B,以及设置于下底面且之间存在间距D的SiPM阵列C和SiPM阵列D形成出光面,上底面和下底面的SiPM阵列摆放位置相互垂直;每个SiPM阵列均由上下两路2*N个SiPM组成。本实用新型仅使用一层较厚的大块晶体,加工成本及晶体损耗低,光损失低,光子收集率高,通过使用较少的SiPM芯片获得准确的三维位置信息。
- 一种基于大块晶体新型pet探测器模块
- [发明专利]一种SIPM探测器的返修方法-CN202111619049.1有效
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王淑香
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江苏赛诺格兰医疗科技有限公司
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2021-12-27
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2023-05-26
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H01L31/18
- 本申请涉及一种SIPM探测器的返修方法,所述返修方法包括:S10、构建用于盛放拆解下来的晶条阵列单元的工具;S20、获取SIPM探测器的SIPM阵列组合和每一个晶条阵列单元;S30、借助于影像测量仪显示放大的SIPM阵列组合,对SIPM阵列组合中的SIPM芯片进行清洁,得到应用于重新组装的SIPM阵列组合。通过构建晶条阵列单元的盛放工具,可以降低重新组装晶体阵列的工时和提升其组装合格率;借助于影像测量仪对SIPM阵列组合进行放大,避免了清洁过程对SIPM阵列组合中的SIPM芯片造成损伤,同时可以降低清洁的工时以及提高效率;进而,本方法可以最大程度地提升SIPM探测器的返修效率、降低返修成本、提升返修的合格率。
- 一种sipm探测器返修方法
- [实用新型]SiPM供电板和辐射探测系统-CN202123198925.6有效
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屈春蕾
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无锡通透光电科技有限公司
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2021-12-17
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2022-08-05
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G01T1/208
- 本申请提供一种SiPM供电板和辐射探测系统,所述SiPM供电板包括:US B端口,所述USB端口用于接入供电电压;第一电压转换模块,所述第一电压转换模块用于将所述供电电压转换为第一预设电压;电压调节模块,所述电压调节模块用于对所述第一预设电压进行调节,输出SiPM偏压,所述SiPM偏压用于为SiPM探测器的偏压供电端供电。一方面,SiPM供电板可以通过USB端口实现即插即用,相比于体积较大、效率较低、发热严重的线性电源,SiPM供电板的应用范围较广,适用于小型化SiPM探测器的开发;另一方面,SiPM供电板可以通过电压调节模块对第一预设电压进行调节,由此输出的SiPM偏压精度较高,使得SiPM探测器的性能较为稳定。
- sipm电板辐射探测系统
- [发明专利]一种硅光电倍增器、其封装结构及封装方法-CN201610222157.8有效
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韩德俊;贾建权
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北京师范大学
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2016-04-11
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2017-06-16
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H01L31/02
- 本发明涉及一种硅光电倍增器(SiPM)、其封装结构及封装方法,该SiPM封装结构包括PCB板;以及粘附于所述PCB板正面的SiPM芯片,所述SiPM芯片的背面与PCB板正面相对;其中,所述SiPM芯片的背面电极与所述PCB板上的第一导电通孔电连接,所述第一导电通孔电连接至所述PCB板的第一背面电极;所述SiPM芯片的正面电极经由导电胶与PCB板上的第二导电通孔电连接,所述第二导电通孔电连接至所述PCB板的第二背面电极;所述SiPM芯片的正面电极与PCB板第二导电通孔之间的SiPM芯片表面及侧面涂覆有绝缘树脂,使导电胶与SiPM芯片的背面电极之间电隔离;并且所述SiPM芯片正面涂覆有透明绝缘树脂。
- 一种光电倍增器封装结构方法
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