专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆-CN202211105437.2在审
  • 马常彪;张博文;金鑫;郝曼曼;甘福同;徐凡 - 中电科微波通信(上海)股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-01-20 - H01P3/06
  • 本发明提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆,该SFT半硬电缆包括微孔绝缘介质、内导体和外导体,其中,微孔绝缘介质包覆于内导体的外侧,外导体包覆于微孔绝缘介质的外侧。该SFT半硬电缆的微孔绝缘介质为微孔聚四氟乙烯,且微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积百分数为2~3.5%。该SFT半硬电缆的内导体为表面镀银的无氧铜线,外导体为无缝无氧铜管。该SFT半硬电缆在250℃锡钎焊接头或焊接半硬电缆时,不会出现绝缘介质串动现象;在‑55~125℃环境温度变化下,绝缘介质不会出现体积膨胀或缩小现象;在弯曲时,弯曲部位截面不会出现明显变形和外导体被撑破的现象,且射频性能稳定;可以直接使用与现有SFT半硬电缆相配的各型同轴接头;适用于现有SFT半硬电缆的各种使用环境。
  • 一种绝缘介质sft电缆
  • [实用新型]一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆-CN202222404712.2有效
  • 马常彪;张博文;金鑫;郝曼曼;甘福同;徐凡 - 中电科微波通信(上海)股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-11-29 - H01P3/06
  • 本实用新型提供了一种无绝缘介质串动的SFT半硬电缆,该SFT半硬电缆包括微孔绝缘介质、内导体和外导体,其中,微孔绝缘介质包覆于内导体的外侧,外导体包覆于微孔绝缘介质的外侧。该SFT半硬电缆的微孔绝缘介质为微孔聚四氟乙烯,且微孔聚四氟乙烯中微孔的总体积百分数为2~3.5%。该SFT半硬电缆的内导体为表面镀银的无氧铜线,外导体为无缝无氧铜管。该SFT半硬电缆在250℃锡钎焊接头或焊接半硬电缆时,不会出现绝缘介质串动现象;在‑55~125℃环境温度变化下,绝缘介质不会出现体积膨胀或缩小现象;在弯曲时,弯曲部位截面不会出现明显变形和外导体被撑破的现象,且射频性能稳定;可以直接使用与现有SFT半硬电缆相配的各型同轴接头;适用于现有SFT半硬电缆的各种使用环境。
  • 一种绝缘介质sft电缆

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