专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可提高天线性能的电子设备-CN202011639723.8在审
  • 刘池 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-04 - H01Q1/44
  • 所述至少一个边框段用作天线体且支持相应的频段;其中,所述至少一个边框段中至少形成了支持MHB频段的第一天线体以及支持LB频段的第二天线体,所述第一天线体和所述第二天线体相邻设置,且通过缝隙隔离,其中,所述第一天线体进一步整合了至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段。本申请通过在支持MHB频段的第一天线体上进一步整合至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段,无需在电子设备的内部设置支持HB频段的天线体,降低了成本且提高了性能。
  • 提高天线性能电子设备
  • [发明专利]电子部件试验装置-CN200480012837.2无效
  • 伊藤明彦;山下和之 - 株式会社爱德万测试
  • 2004-05-28 - 2006-06-14 - G01R31/26
  • 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头的接触部进行试验;其中:至少具有IC移动装置(410)、第一摄像机(415)、第二摄像机(420)、图像处理装置;该IC移动装置(410)由把持部(414)把持着IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)导出的前面使其移动;该第一摄像机(415)对把持之前的上述IC芯片(IC)的前面进行摄像;该第二摄像机(420)对把持着的IC芯片(IC)的背面进行摄像;该图像处理装置从由第一摄像机(415)和第二摄像机(420)摄像获得的图像信息,计算出已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)的位置,根据该计算结果,确定已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置;IC移动装置(410)根据由图像处理装置确定的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置
  • 电子部件试验装置
  • [发明专利]连接结构体-CN201310347578.X在审
  • 杜晓黎 - 日立化成株式会社
  • 2013-08-09 - 2014-02-12 - H01L23/495
  • 其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体,芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜,钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧(1/3)Hb
  • 连接结构

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