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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粘接剂组合物及结构体-CN201880021592.1有效
发明人：森尻智树;杜晓黎;工藤直;伊泽弘行;田中胜;松田和也 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
粘接剂组合结构

[实用新型]一种水下坐底平台的浮体释放机构-CN202220722600.9有效
发明人： 杜晓黎 -专利权人：青岛辰朝军创电子科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B63B21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种水下坐底平台的浮体释放机构，包括观测装置和坐地装置，所述释放机构包括锚链、控制装置、锚链固定装置和两个锚链悬挂释放装置，所述锚链固定装置固设在坐地装置底部内表面，所述锚链悬挂释放装置设置在观测装置底部，设置两个锚链悬挂释放装置，可以同时开锁也可以单独一侧开锁，保证浮体的精确释放，有效避免的因为一侧无法开锁导致浮体的无法上浮，双侧设置，确保浮体的精确上浮，且本申请的释放装置结构简单，操作方便。
一种水下平台释放机构

[发明专利]粘接剂组合物和结构体-CN202010830773.8有效
发明人：森尻智树;伊泽弘行;杜晓黎;岩井慧子;关耕太郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
粘接剂组合结构

[发明专利]粘接剂组合物、各向异性导电性粘接剂组合物、电路连接材料及连接体-CN201580082812.8有效
发明人：工藤直;藤绳贡;杜晓黎;伊藤彰浩;森尻智树 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2015-09-04 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。
粘接剂组合各向异性导电性电路连接材料

[发明专利]粘接剂组合物和结构体-CN201680063386.8有效
发明人：森尻智树;伊泽弘行;杜晓黎;岩井慧子;关耕太郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
粘接剂组合结构

[发明专利]一种基于中文文本进行情感倾向分析的方法及装置-CN201610981654.6在审
发明人：杨希;杜晓黎;孙长秋 -专利权人：中移(苏州)软件技术有限公司;中国移动通信集团公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： G06F17/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于中文文本进行情感倾向分析的方法，包括：获取待测的中文本文，对所述中文文本中进行文本预处理得到所述中文文本中的指定文本；根据情感词典对所述指定文本进行情感分析得到第一情感特征值，并根据训练模型中的语料特征词典对所述指定文本进行情感分析得到第二情感特征值；根据所述第一情感特征值和所述第二情感特征值得到特征集合，将所述特征集合作为随机森林RF训练模型的输入特征向量进行情感预测，得到所述中文文本的情感倾向。本发明公开了一种基于中文文本进行情感倾向分析的装置。
一种基于中文文本进行情感倾向分析方法装置

[发明专利]一种声音输出方法和设备-CN201210322350.0在审
发明人：张学荣;杜晓黎;武亚强;张晓平;赵静滨 -专利权人：联想(北京)有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F3/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种声音输出方法和设备，所述声音输出方法应用于第一电子设备，所述第一电子设备与第二电子设备数据连接，所述方法包括：输出第一声音数据；接收第二电子设备发送的请求信息，所述请求信息是在第二电子设备满足预设的触发条件时发送给第一电子设备的；根据所述请求消息将第一电子设备设置为不输出声音数据的状态；向第二电子设备发送反馈信息，以使得所述第二电子设备根据所述反馈信息获取并输出所述第二声音数据。在本发明提供的方法中，可以在满足预设的触发条件时，应第二电子设备发出的请求，将由第一电子设备输出声音数据切换为由第二电子设备输出声音数据，提供了不同的声音输出途径，方便用户应用。
一种声音输出方法设备

[实用新型]芯片型电子部件-CN201320487885.3有效
发明人： 杜晓黎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：实用新型提供一种芯片型电子部件。本实用新型所涉及的芯片型电子部件的特征在于，具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
芯片电子部件

[实用新型]连接结构体-CN201320487884.9有效
发明人： 杜晓黎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：实用新型提供一种连接结构体。本实用新型所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
连接结构

[发明专利]连接结构体-CN201310347578.X在审
发明人： 杜晓黎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体。本发明所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
连接结构

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162360.8有效
发明人： 杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。Ti/Tc≥1.5···(1)。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162344.9无效
发明人： 杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)有机微粒，(d)有机微粒为由选自下述物质组成的组中的至少一种物质构成的粒子，所述物质为：(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-聚硅氧烷共聚物或复合物、和聚硅氧烷-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162356.1有效
发明人： 杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162373.5有效
发明人： 杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法-CN201110162341.5无效
发明人： 杜晓黎;佐藤和也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧树脂、(c)潜在性固化剂和(d)平均粒径为1μm以下的绝缘性微粒，并且绝缘性微粒的配合量，相对于导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物的总质量100质量份，为10～50质量份。
电路连接用粘接膜用途结构制造方法

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