“高热传导”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果173707个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]排气结构-CN201711206631.9在审
发明人：谢献章;林群智;石大德;吴文雄;杨俊德;苏毓仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：进气段包含第一高热传导材料，并具有进气口。排气段包含第二高热传导材料，并具有排气口。管路段包含第三高热传导材料。管路段配置以将进气段连通耦合至排气段。此排气结构提供从进气口至排气口的高热传导路径。此高热传导路径包含第一高热传导材料、第二高热传导材料与第三高热传导材料。
高热传导材料排气结构管路段进气段排气段进气口高热传导排气口耦合连通配置

[发明专利]夹持部形成部件，定影装置和图像形成装置-CN202080018417.4在审
发明人：岩谷直毅;藤原仁 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G03G15/20 文献下载
摘要：一种夹持部形成部件包括基材、高热传导部件、以及固定部件。高热传导部件具有高于基材的导热率，固定部件独立于基材和高热传导部件，固定部件配置成限制基材相对于高热传导部件的移动。
夹持形成部件定影装置图像

[实用新型]一种高导热环保铜箔-CN201921672348.X有效
发明人：邹辉军 -专利权人：深圳市鑫通线材有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，此高导热环保铜箔，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。
一种导热环保铜箔

[发明专利]SiC单晶锭的制造方法-CN201911139201.9有效
发明人：藤川阳平 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C30B23/06 文献下载
摘要：本发明的SiC单晶锭的制造方法中，在坩埚的下部配置由高热传导率原料构成的高热传导率原料层，并在所述高热传导率原料层的上侧和下侧的至少一侧配置由低热传导率原料构成的低热传导率原料层，从而形成原料部，以原料部的最高温度处于所述高热传导率原料层中的方式进行加热
sic 单晶锭制造方法

[发明专利]静电应对部件及其制造方法-CN201280018811.3无效
发明人：阿部雄一;冈谦次;阿部冬希;三浦和裕;纲泽干典;宫川淳美;千秋考弘;山岸裕司;大槻淳 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：静电应对部件具有第一高热传导基板、第二高热传导基板、变阻层和多个贯通电极。在第一高热传导基板上设有多个第一贯通孔。在第二高热传导基板上设有多个第二贯通孔。以氧化锌为主要成分的变阻层设于第一高热传导基板与第二高热传导基板之间。变阻层具有内部电极。各贯通电极贯通变阻层，以填埋的方式连接一个第一贯通孔和一个第二贯通孔。
静电应对部件及其制造方法

[发明专利]高热传导绝缘树脂的粘接方法-CN200980153100.5有效
发明人：山本錬 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种高热传导绝缘树脂的粘接方法，能够在不损害绝缘性能和传热性能的前提下将高热传导绝缘树脂粘接于散热器，包括以下工序：固定工序，利用具有抽真空功能的夹具固定上述散热器；配置工序，将被上述夹具固定的上述散热器配置在预先粘接于上述冷却器的片状高热传导绝缘树脂上，形成密闭空间；粘接工序，对上述密闭空间进行减压而使上述散热器与上述片状高热传导绝缘树脂之间的粘接部成为负压，并且对上述片状高热传导绝缘树脂进行加热，将上述片状高热传导绝缘树脂粘接于上述散热器。
高热传导绝缘树脂方法

[发明专利]调节了热传导率的固体蓄热材料和复合体-CN202180035268.7在审
发明人：杵鞭义明;藤田麻哉;中山博行;尾崎公洋;阿部阳香 -专利权人：国立研究开发法人产业技术综合研究所
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明的固体蓄热材料是在二氧化钒中分散了具有比二氧化钒更高的热传导率的高热传导率物质，并且所述二氧化钒与所述高热传导率物质致密地密合的接合体，所述高热传导率物质的体积分率是0.03以上。
调节热传导固体蓄热材料复合体

[发明专利]散热板材及散热板材的制造方法-CN202080023498.7在审
发明人：宫下克己;児玉健二;外木达也 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：提供一种具有相应的低热膨胀特性、同时能够缓和平面方向(长度方向、宽度方向)与厚度方向的热传导率的各向异性的散热板材及其制造方法。所述散热板材包括包含高热传导材的高热传导部、以及包含低热膨胀材的多个低热膨胀部，多个低热膨胀部分别在高热传导部的长边方向上呈直线状连续地配置，并且在高热传导部的长边方向、宽度方向及厚度方向上彼此不接触地配置所述散热板材可利用如下制造方法来制作，所述制造方法中，将低热膨胀部(多个芯材)在高热传导部的长边方向上呈直线状连续地配置、并且以在高热传导部的长边方向、宽度方向及厚度方向上彼此不接触的方式配置，由此制作复合原线材
散热板材制造方法

[实用新型]主机板功率元件的散热机构-CN200520001561.X无效
发明人：黄钟贤 -专利权人：合勤科技股份有限公司
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种主机板或电路板功率元件的散热机构，在主机板或电路板上将欲安装功率元件的高热传导部分以热传导高的金属材质制作，如铜等，同时功率元件处的高热传导部分以增加主机板或电路板利用率的方式向外地延伸并在高热传导延伸部分上形成多个通孔
主机板功率元件散热机构

[发明专利]一种高热传导率生物塑料-CN201610276035.7在审
发明人：周益坚 -专利权人：太仓龙益塑业有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高热传导率生物塑料，其特征在于，包括：聚乳酸树脂、碳纤维、粘合剂和稳定剂，其中，所述的聚乳酸树脂以玉米为原料，所述的聚乳酸占所述的一种高热传导率生物塑料质量百分比的30%‑50%，所述的碳纤维占所述的一种高热传导率生物塑料质量百分比的30%‑38%，所述的粘合剂占所述的一种高热传导率生物塑料质量百分比的12%‑15%，所述的稳定剂占所述的一种高热传导率生物塑料质量百分比的8%‑17%。
一种高热传导生物塑料

[发明专利]具有微结构层的散热装置及其制法-CN200410069738.X有效
发明人：叶岚凯;林哲玮;蔡明杰;陈绍文;徐金城 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2004-07-14 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种具有微结构层的散热装置及其制法，它是制备两个具有结构图案的高热传导材料基材，再用注射成型方式分别在该结构图案上注入高热传导材料，使该结构图案上形成微结构层，进而可在结合该两高热传导材料基材后，制成具有微结构层的散热装置，该散热装置包括该两个高热传导基材结合形成的基材本体以及该基材本体中的容置空间，该容置空间的内壁面具有注射成型的微结构层，同时该容置空间内填充有工作流体，进而可借此技术解决现有技术中难以同时兼顾微结构层精度与材料高热传导的问题
具有微结构散热装置及其制法

[发明专利]电池容纳结构-CN201180066477.4有效
发明人：八田哲也;玉越富夫 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01M10/50 文献下载
摘要：容器具有热传导率相对高的高热传导壁和热传导率相对低的低热传导壁。板的第一部分与高热传导壁的外表面重叠，板的第二部分从高热传导壁的外表面伸出。第二部分围绕第一部分。板的第一主面在第一部分上与高热传导壁的外表面直接接触并在第二部分上与容器隔开有距离。板的第二主面向放热处空间露出。第一部分上形成有开口也可，未形成开口也可。热传递介质被第一壁和第一部分夹持也可。
电池容纳结构

[发明专利]复合陶瓷多层基板、发热元件安装模块以及复合陶瓷多层基板的制造方法-CN201880021634.1有效
发明人：加藤知树;杉本安隆;守屋要一;早川雄大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的复合陶瓷多层基板的特征在于，具备：玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，上述玻璃陶瓷绝缘层是直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，具有1处以上在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线的发热元件安装部。
复合陶瓷多层发热元件安装模块以及制造方法

[发明专利]高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法-CN201210071049.7有效
发明人：森田稔;切替徳之;矢野博之;徳光明 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法，由该高热传导性膜状接着剂用组成物可得到与被着体的密着性优异，加工刀片的磨耗率够小，且硬化后发挥优异热传导性的高热传导性膜状接着剂该高热传导性膜状接着剂用组成物的特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂硬化剂(B)、无机填充剂(C)及苯氧树脂(D)，所述无机填充剂(C)满足下述(i)～(iii)的所有条件，并且所述无机填充剂(C)的含量为30～70体积％：(i)平均粒径为0.1～5.0μm；(ii)莫氏硬度为1～8；(iii)热传导率为30W/(m·k)以上。
高热传导性接着组合使用半导体封装及其制造方法

[发明专利]高热传导性环氧树脂类组合物-CN200910146635.1无效
发明人：木村和资;冈松隆裕 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2009-06-03 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及高热传导性环氧树脂类组合物。所述高热传导性环氧树脂类组合物含有室温下为液状的环氧树脂、潜固化剂、高热传导性填充剂和非离子性表面活性剂。该高热传导性环氧树脂类组合物，大量配合填充剂的同时保持较低的粘度，在较低的低温下短时间内固化，且作为单成分型组合物的储藏稳定性也优异。
高热传导性环氧树脂组合

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条