[发明专利]复合陶瓷多层基板、发热元件安装模块以及复合陶瓷多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880021634.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110520986B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤知树;杉本安隆;守屋要一;早川雄大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/13;H01L25/18;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的复合陶瓷多层基板的特征在于，具备：玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，上述玻璃陶瓷绝缘层是直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，具有1处以上在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线的发热元件安装部。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 陶瓷 多层 发热 元件 安装 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合陶瓷多层基板，其特征在于，具备：/n玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及/n高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，/n上述复合陶瓷多层基板是上述玻璃陶瓷绝缘层直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，/n具有1处以上发热元件安装部，该发热元件安装部在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线。/n
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