专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层各向异性导电膜-CN200610172073.4有效
  • 禹相旭;文赫洙;韩哲钟;韩用锡;朴正范 - LS电线有限公司
  • 2006-12-29 - 2007-07-11 - G02F1/1345
  • 本发明公开一种多层各向异性导电膜,包括:导电粘合层,其由第一绝缘粘合剂构成;导电粘合层,其层叠在该导电粘合层的一个表面上,并且其中导电颗粒散布在第二绝缘粘合剂中,该第二绝缘粘合剂比该第一绝缘粘合剂具有相对较快的固化速率;以及分离膜,其附着于该导电粘合层的表面,相对于与该导电粘合层接触的表面。由于固化速率得到改善,因此该多层各向异性导电膜防止待连接部件的电极被热量所损坏,并且改善了导电颗粒的压迫状态
  • 多层各向异性导电
  • [发明专利]显示装置和用于制造该显示装置的方法-CN201610051682.8有效
  • 郑允换;金敏燮 - 三星显示有限公司
  • 2016-01-26 - 2020-08-11 - G09F9/30
  • 所述显示装置包括显示面板、在显示面板上的面板粘合膜、主印刷电路板和柔性印刷电路板。在组装状态下,主印刷电路板粘附到面板粘合膜。柔性印刷电路板将显示面板电连接到主印刷电路板。柔性印刷电路板包括基体膜、集成电路芯片和FPCB粘合膜。基体膜具有结合到显示面板和主印刷电路板的结合区域以及不结合到显示面板和主印刷电路板的结合区域。FPCB粘合膜在基体膜上并与结合区域叠置。在组装状态下,FPCB粘合膜与面板粘合膜粘附到彼此。
  • 显示装置用于制造方法
  • [发明专利]生产层压发泡片材的方法-CN200410032673.1无效
  • 高畑弘明;花田晓;黑田龙磨 - 住友化学工业株式会社
  • 2004-03-11 - 2004-09-29 - B29C65/44
  • 公开了一种生产层压片材的方法,该片材包括含有基于烯烃的树脂发泡层的发泡膜层,含有基于丙烯的树脂发泡层的发泡片材层,以及设置在发泡膜层和发泡片材层中间的阻气树脂膜,该方法包括:挤出熔融层压膜的挤出步骤,其中第一粘合树脂层,阻气树脂层以及第二粘合树脂层按这一顺序直接层压起来,两粘合树脂层都处在熔融状态;以及形成层压片材的层压步骤,该步骤将发泡膜,熔融的层压膜和发泡片材按这一顺序直接叠放在一起,然后加压粘合它们
  • 生产层压发泡方法
  • [发明专利]防伪构件、防伪专用纸及它们的制造方法-CN201180059023.4无效
  • 村上彻;牛肠智;中芝伦也;久保章 - 凸版印刷株式会社
  • 2011-12-08 - 2013-08-14 - D21H21/42
  • 本发明的防伪构件、防伪专用纸能够实现优异的胶版印刷适应性,抄纸时防伪构件不易互相粘合。防伪构件的制造方法包括下述工序:在提供防伪效果的片状基材的一个面上形成能够与纸粘合的第一粘合剂层;在上述片状基材的另一个面上形成能够与上述纸粘合的第二粘合剂层;将上述第一粘合剂层夹在上述片状基材与第一水溶性片或施胶纸之间来使它们重叠;将上述第二粘合剂层夹在上述片状基材与第二水溶性片或施胶纸之间来使它们重叠;和在被上述第一及第二水溶性片或施胶纸夹着的状态下,对形成有上述第一及第二粘合剂层的上述片状基材进行裁断或冲裁,得到纤维状或薄片状的防伪构件
  • 防伪构件专用它们制造方法
  • [发明专利]容易拆封的包装膜-CN96107368.3无效
  • 嶋田俊行 - 日本胜利株式会社
  • 1996-03-30 - 2001-04-18 - B65D75/00
  • 一种用于包裹立方形物品的包装膜,通过加热粘结重叠部分,并且通过折叠包装膜的开口端进行密封,设置位于重叠部分上层的第一粘合区作为开启物,通过不粘合重叠部分的局部制出开启物,第一粘合区的宽度不大于重叠部分,通过不粘合重叠部分的局部制出第二粘合区,第二粘合区与第一粘合区连续相连,而且第二粘合区的宽度小于第一粘合区,第二开启物设置在重叠部分的下层,当提起第一开启物时,露出第二开启物。
  • 容易拆封包装
  • [发明专利]接触通信介质的制造方法和制造装置-CN201010589404.0无效
  • 佐佐木慎太郎;相泽贵德;酒井雄儿 - 索尼公司
  • 2010-12-15 - 2011-06-22 - G06K19/077
  • 本发明公开了接触通信介质的制造方法和制造装置。该接触通信介质的制造方法包括:在第一区中形成第一结构,该第一结构包括安装在第一区上的IC芯片、处于未固化状态且涂覆在IC芯片上的第一粘合剂、以及设置在第一粘合剂上的第一板构件;在第二区中形成第二结构,该第二结构包括处于未固化状态且涂覆在第二区上的第二粘合剂、以及设置在第二粘合剂上的第二板构件;通过能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁将第一区和第二区夹置;并且分别加热第一隔离壁和第二隔离壁,从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。
  • 接触通信介质制造方法装置
  • [发明专利]粘合层控制粘合剂间隔物-CN201810390433.0有效
  • T·阮;M·W·埃文斯;M·S·古德里奇;L·R·卡尔霍恩;R·A·宾得 - 波音公司
  • 2018-04-27 - 2022-04-05 - C09J5/00
  • 本发明涉及粘合层控制粘合剂间隔物。本文公开了一种将第一零件粘合到第二零件以形成组件的方法。该方法包括:将多个粘合剂间隔物定位在所述第一零件和所述第二零件之间。每个粘合剂间隔物由处于固化状态的第一可固化粘合剂制成。该方法还包括:将至少一个粘合剂层定位在所述多个粘合剂间隔物和所述第一零件之间以及定位在所述多个粘合剂间隔物与所述第二零件之间。每个粘合剂层由与多个粘合剂间隔物相同但处于固化状态的第一可固化粘合剂制成。该方法还包括:在多个粘合剂间隔物在第一零件、第二零件和粘合剂层之间的情况下,固化第一零件、第二零件和粘合剂层。
  • 粘合控制粘合剂间隔

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