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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]信息处理装置和通信装置-CN201480067991.3有效
  • 酒井雄儿 - 索尼公司
  • 2014-12-01 - 2019-08-02 - G06K19/07
  • 为了提供一种信息处理装置，当将用于执行非接触式通信的多个IC芯片连接至单个线圈天线时，所述信息处理装置能够根据各IC芯片所需的通信特性向所述IC芯片适当供应电力。[解决方案]提供了一种信息处理装置，所述信息处理装置包括：线圈天线，用于在经受来自外部的磁场时生成电力；以及第一IC芯片和第二IC芯片，所述第一IC芯片和所述第二IC芯片并联连接至所述线圈天线并且接收从所述线圈天线供应的电力。由所述第一IC芯片从所述线圈天线接收的电力不同于由所述第二IC芯片从所述线圈天线接收的电力。
  • 信息处理装置通信
  • [发明专利]电子电路和通信装置-CN201680017755.X在审
  • 酒井雄儿 - 索尼公司
  • 2016-02-26 - 2017-11-28 - G06K19/077
  • [问题]为了提供能够在抑制制造成本增加的同时提高通信特性的一种电子电路和一种通信装置。[解决方案]提供一种电路，其包括桥部分，其设在与设有天线线圈的表面相对的表面上并且将所述天线线圈与集成电路(IC)芯片电连接；以及第一电容器部分，其设于所述相对表面上并且形成电容器。所述桥部分与所述天线线圈的第一连接点、所述桥部分与所述IC芯片的第二连接点以及所述第一电容器部分彼此相邻并且整体地设置。
  • 电子电路通信装置
  • [发明专利]非接触通信介质的制造方法和制造装置-CN201010589404.0无效
  • 佐佐木慎太郎;相泽贵德;酒井雄儿 - 索尼公司
  • 2010-12-15 - 2011-06-22 - G06K19/077
  • 本发明公开了非接触通信介质的制造方法和制造装置。该非接触通信介质的制造方法包括：在第一区中形成第一结构，该第一结构包括安装在第一区上的IC芯片、处于未固化状态且涂覆在IC芯片上的第一粘合剂、以及设置在第一粘合剂上的第一板构件；在第二区中形成第二结构，该第二结构包括处于未固化状态且涂覆在第二区上的第二粘合剂、以及设置在第二粘合剂上的第二板构件；通过能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且分别加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。
  • 接触通信介质制造方法装置
  •  1 
  • 共 4 条
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