[发明专利]粘合带输送方法和粘合带输送装置在审
| 申请号： | 201910341009.1 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110400770A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 石井直树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在使用输送臂输送粘合带并将粘合带向晶圆粘贴的构成中能够连续且高精度地实行粘合带的输送的粘合带输送方法和粘合带输送装置。输送臂(37)吸附保持处于非粘合状态的保护带(PT)的粘合层(C)。输送臂(37)吸附保持保护带(PT)并且将保护带(PT)向载置台(7)输送。输送臂(37)维持与载置台(7)分离的状态并且将保护带(PT)载置于载置台(7)。在该情况下，能够避免因保持保护带(PT)的输送臂(37)与载置台(7)相接触导致保护带(PT)的粘合层(C)发挥粘合性的情况。因而，能够防止在保持保护带(PT)的状态下，保护带(PT)粘合于输送臂(37)这样的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 保护带 粘合带 输送臂 载置台 输送装置 吸附保持 粘合层 非粘合状态 粘合性 粘合 晶圆 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种粘合带输送方法，该粘合带输送方法是输送粘合带并将粘合带向载置台载置的方法，该粘合带输送方法的特征在于，具有：保持过程，在该过程中，利用输送臂吸附并保持以预定的形状切断的所述粘合带中的成为非粘合状态的粘合层；输送过程，在该过程中，一边利用所述输送臂保持所述粘合带，一边将所述粘合带向所述载置台的附近输送；以及载置过程，在该过程中，通过维持保持着所述粘合带的所述输送臂从所述载置台分离的状态，并且解除所述粘合带的保持，从而将所述粘合带载置于所述载置台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
