专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防水透气结构及防水透气构件-CN201480058113.5有效
  • 古内浩二 - 日东电工株式会社
  • 2014-10-10 - 2019-03-15 - H05K5/06
  • 和开口部(21)的壳体(20);以覆盖开口部(21)的方式配置的防水透气膜(11);配置在内部空间(22)的电声换能部件(40);将壳体(20)的内表面与防水透气膜(11)的表面的周缘部直接接合的第一双面粘合带(31);将防水透气膜(11)的相反侧的表面的周缘部与部件(40)直接接合的第二双面粘合带(32);防水透气膜(11)的耐水压为50kPa以上,第一双面粘合带(31)的基材为发泡体。优选地,使在压缩状态下测定的防水透气膜(11)、第一和第二双面粘合带(31)、(32)的厚度的合计大于壳体(20)内表面与部件(40)之间的距离L,从而将发泡体在沿厚度方向被压缩的状态下进行配置。
  • 防水透气结构构件
  • [发明专利]电路板上接线端的安装方法以及电路板-CN97194930.1无效
  • 中村聪 - 罗姆股份有限公司
  • 1997-05-30 - 2004-08-25 - H05K3/34
  • 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。
  • 电路板接线安装方法以及
  • [发明专利]光学层叠体、柔性图像显示装置-CN202180018275.6在审
  • 柳智熙;金东辉 - 住友化学株式会社
  • 2021-01-20 - 2022-10-18 - G02B5/30
  • 光学层叠体1依次具备前面板2、第1粘合剂层3、圆偏振片4、第2粘合剂层5、以及背面板6。该光学层叠体当在以任意的弯曲轴为中心、以具有前面板的一侧为内侧的方式且以具有前面板的一侧彼此的表面间距离为3.0mm而对置的方式进行弯曲的状态下、在温度60℃、相对湿度90%的条件下静置6小时,恢复到弯曲前的状态时,弯曲部的第1粘合剂层与第2粘合剂层的合计厚度的弯曲前后的变化(ΔT1)、弯曲部的第1粘合剂层与第2粘合剂层的合计厚度的弯曲前后的变化(ΔT2)和弯曲前的第1粘合剂层与第2粘合剂层的合计厚度(T0)的关系满足下述式(1)。
  • 光学层叠柔性图像显示装置
  • [发明专利]导电性粘合-CN201580045646.4有效
  • 大高翔;植田贵洋;松下大雅;松下香织;宫田壮 - 琳得科株式会社
  • 2015-08-24 - 2020-11-27 - C09J7/30
  • 本发明提供一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及粘合性导电层(Y),其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2),该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份,粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力,同时具有优异的抗静电性及导电性。
  • 导电性粘合
  • [实用新型]一种环保污泥再利用的粘土烧结砖-CN202020761940.3有效
  • 陈强华 - 龙岩科晶空心砖有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-12-22 - E04C1/00
  • 本实用新型公开了一种环保污泥再利用的粘土烧结砖,包括烧结砖体、上凸起砖块、上契合砖槽、粘合槽、上砖面、粘合砖立柱、渗水孔、下黏合凹槽和侧砖块,烧结砖体的上方与上凸起砖块胶合,烧结砖体与粘合砖立柱胶合,本实用粘土烧结砖的烧结砖体的上方等距设有三组粘合槽,其次,每组粘合槽的内部设有粘合砖立柱,粘合砖立柱与烧结砖体的材质同为污泥,使得砖体自重低,提高本实用新型的环保性,能耗小,砖体上表面设粘合槽有利于砖块与水泥等填充物的充分接触粘合,在粘合槽的内部加设粘合砖立柱,有利于提高砖块与水泥等填充物粘合处的硬度。
  • 一种环保污泥再利用粘土烧结
  • [发明专利]显示模组及显示模组的制造方法-CN201810549453.8有效
  • 顾宇;李俊峰;林立;吉豪 - 广州国显科技有限公司
  • 2018-05-31 - 2021-03-30 - H01L27/32
  • 本申请涉及一种显示模组及显示模组的制造方法,显示模组包括衬底、显示面板、粘合层和功能层。衬底包括显示面板区域、位于显示面板区域两侧的第一显示面板区域和第二显示面板区域。粘合层将功能层与柔性显示面板、第一显示面板区域及第二显示面板区域进行粘结,使得GIP电路与功能层之间存在粘合层。在显示面板的弯折区弯折时,因为GIP电路与功能层之间的粘合层可以减小GIP电路所受到的弯折应力,提高了屏幕的抗弯折性能,延长屏幕的使用寿命以及稳定性。
  • 显示模组制造方法

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