专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储-CN202010130112.4有效
  • 刘力锋;王泽昊;马跃驰;于傲;丁向向;冯玉林;张兴 - 北京大学
  • 2020-02-28 - 2022-04-08 - H01L45/00
  • 本发明实施例提供一种存储,包括依次层叠设置的第一电极层、绝缘介质层、层、氧存储层和第二电极层,其中,所述层包括多个子层。本发明实施例提供的存储,通过设置具有多个子层的层,在多个相互贴合的子层之间形成局部导电细丝,能够提供均匀可靠的高低态,使得存储拥有良好的均匀性和可靠性。
  • 存储器件
  • [发明专利]存储-CN202111391563.4在审
  • 高滨;赵美然;吴华强;唐建石;钱鹤 - 北京超弦存储器研究院;清华大学
  • 2021-11-23 - 2022-02-18 - H01L27/24
  • 一种适于三维堆叠的存储,包括至少一个存储单元,每个单元包括晶体管和存储元件。存储元件包括沿第一方向延伸的第一电极层、至少部分环绕第一电极层的功能层和至少部分环绕功能层的第二电极层。多边形顶点和棱边的电场较强,能提升存储的可靠性和一致性、降低存储元件的操作电压和功耗。该器件在空间上可三维延展,能实现三维垂直型堆叠的存储
  • 存储器件
  • [发明专利]存储-CN202010049296.1在审
  • 李基远;朴镇寿 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-10-23 - G11C13/00
  • 存储可以包括多个存储单元和控制电路块。存储单元可以连接在全局字线和全局位线之间。控制电路块可以控制存储单元。控制电路块可以包括写入脉冲控制块。写入脉冲控制块可以包括连接在全局字线与选定存储单元之间的高电阻路径电路和旁通电路。写入脉冲控制块可以根据选定存储单元的位置来选择性地将高电阻路径电路和旁通电路中的任意一个使能。
  • 存储器件
  • [发明专利]存储及其制备方法-CN201210555309.8有效
  • 蔡一茂;毛俊;黄如;王宗巍;刘业帆;余牧溪 - 北京大学
  • 2012-12-19 - 2013-04-10 - H01L45/00
  • 本发明实施例公开了一种存储及其制备方法。该存储包括设置在衬底上的底电极、设置在所述底电极上的第一层、设置在所述第一层上的控制层及设置在所述控制层上的顶电极,所述控制层包括位于所述第一层表面上的第一电极、第二电极及填充在所述第一电极和所述第二电极之间的第二层,所述顶电极设置在所述第二层上。本发明实施例所提供的存储及其制备方法,可以实现存储的多值存储,从而可以大幅度增加由存储构成的存储存储密度。
  • 存储器件及其制备方法
  • [发明专利]存储的制备方法、装置、电子设备和存储介质-CN202110727631.3在审
  • 刘力锋;丁向向;冯玉林;黄鹏;康晋锋;张兴 - 北京大学
  • 2021-06-29 - 2021-11-12 - H01L45/00
  • 本发明提供一种存储的制备方法、装置、电子设备和存储介质,其中方法包括:在经过热氧化处理后的硅片上采用射频磁控溅射方式,制备得到存储的衬底;在衬底上采用直流溅射方式,制备得到存储的底电极;在底电极上采用PECVD工艺淀积预设厚度的二氧化硅,得到存储介质层,并通过调节PECVD工艺的射频功率调控介质层中缺陷的含量;在介质层上采用直流溅射方式,制备得到存储的活性电极;在活性电极上采用直流溅射方式,制备得到存储的顶电极。本发明能够通过调节PECVD工艺的射频功率调控介质层中缺陷的含量,制备出满足特定驱动电流或特定功耗的存储
  • 存储器件制备方法装置电子设备介质
  • [发明专利]一种存储器件-CN201210285423.3无效
  • 刘明;李颖弢;龙世兵;吕杭炳;刘琦 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-08-10 - 2014-02-12 - H01L27/10
  • 本发明公开了一种存储器件,属于微电子技术以及存储器件技术领域。该存储器件结构由存储单元和位于存储单元之上的选择单元构成。其中,存储单元结构包括:底层电极、位于底层电极之上的存储层、位于存储层之上的上电极。选择单元结构是由两个反向并联的肖特基二极管构成。本发明提出的存储器件能够有效抑制双极性器件在交叉阵列中的读串扰问题,可以实现双极性存储的高密度集成。
  • 一种存储器器件
  • [发明专利]存储及其制造方法-CN201210274243.5有效
  • 朴南均;崔康植 - 爱思开海力士有限公司
  • 2012-08-03 - 2017-04-12 - H01L29/423
  • 本发明提供了一种存储及其制造方法,其能提高集成密度。所述存储包括半导体衬底;多个存储单元,所述多个存储单元被配置成层叠在半导体衬底上且彼此绝缘,其中所述多个存储单元每个都包括开关晶体管和与开关晶体管电连接的器件层;公共源极线,所述公共源极线与层叠的所述多个存储单元电连接;以及位线,所述位线与层叠的所述多个存储单元电连接并与公共源极线绝缘。
  • 存储器件及其制造方法
  • [发明专利]存储的读取方法-CN201810721290.7有效
  • 罗庆;吕杭炳;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2018-07-03 - 2022-02-25 - G11C13/00
  • 本发明公开了一种存储的读取方法,所述存储包括存储和与存储串联的选通管,该方法包括:选择读取电压,使得当存储处于低态时选通管开启,以及当存储处于高态时选通管不开启;以及根据读取得到的电阻值来判断存储存储状态根据本发明的存储的读取方法避免了读取电压大于存储的转变电压从而使存储被误操作的问题;同时,还降低了选通管的开启次数,从而延长了选通管的寿命或降低了对选通管的疲劳特性要求。
  • 存储器件读取方法
  • [发明专利]存储单元-CN201110101033.1有效
  • 刘琦;刘明;龙世兵;吕杭炳;谢常青 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-04-21 - 2012-10-24 - G11C11/56
  • 一种存储单元,该存储单元包括:存储和双态电阻器,其中,所述存储串接所述双态电阻器,所述双态电阻器为具有双向非对称整流特性的选通器件。通过以双态电阻器为选通器件,由于双态电阻器具有双向非对称整流特性,可以在正反两个电压极性下提供足够的电流,同时,既可以作为单极性存储的选通器件,也可以作为双极性存储的选通器件,从而解决双极性和单极性存储的串扰问题
  • 存储器单元

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