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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]自控整形护跟鞋-CN201220270289.5有效
  • 刘家安 - 刘家安
  • 2012-06-03 - 2013-10-30 - A43B7/00
  • 它在鞋的底面跟部设有基座，在基座上设有装垫腔和音鼓腔和稳键腔。音鼓腔内嵌入音鼓，摩垫上设有稳键凸，在装垫腔内嵌入摩垫，摩垫与音鼓和稳键腔、装垫腔为锁紧配合，在基座上设有平衡梁，当摩垫用到极限时，音鼓与地面摩擦，发出警示传感音响，提示人们调整更换。摩垫为易损更换件，重量20-30克。本实用新型适用鞋厂按本结构制作各种款式的皮质和胶质鞋，及特异功能的鞋，是目前现实生活中较为理想的护鞋类结构技术。
  • 自控整形
  • [发明专利]芯片组及其制造方法-CN202111243000.0有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-06-27 - H01L23/538
  • 逻辑芯片包括多个第一键合组件设置在第一装置层。输入输出芯片包括多个第二键合组件设置在第二装置层。中介板包括多个第三键合组件设置在第三装置层。逻辑芯片通过多个第一键合组件的第一部分与中介板的多个第三键合组件的第一部分以接垫对接垫的方式直接接合，并且输入输出芯片通过多个第二键合组件与中介板的多个第三键合组件的第二部分以接垫对接垫的方式直接接合。多个第三键合组件的第一部分的至少一部分通过第一金属走线连接至多个第三键合组件的第二部分的至少一部分。因此，本发明的芯片组及其制造方法可有效地降低功耗以及缩小芯片面积。
  • 芯片组及其制造方法
  • [实用新型]一种微显示装置-CN202121204700.4有效
  • 蔡世星;岳大川 - 深圳市奥视微科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-10-26 - H01L27/15
  • 本申请涉及一种微显示装置，包括相互键合的第一芯片和第二芯片，其中，所述的第一芯片和第二芯片中的一个为发光芯片，另一个为驱动芯片，所述的发光芯片上具有若干个LED发光单元，所述的驱动芯片包括衬底和为所述的LED发光单元提供驱动信号的驱动电路，其特征在于：所述的第一芯片上预埋有若干个键合金属垫，所述的第二芯片的键合面上具有若干个金属电极，各所述的键合金属垫的一侧分别通过金属引出线与若干所述的金属电极形成电学互连，且各所述的键合金属垫的另一侧裸露在第一芯片的表面形成若干个键合垫。
  • 一种显示装置
  • [发明专利]一种系统级封装方法及封装结构-CN202110807668.7在审
  • 蔺光磊 - 芯知微（上海）电子科技有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-10-26 - H01L21/50
  • 本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，封装方法包括：提供PCB板包括相对的正面和背面，PCB板的正面具有多个裸露的第一焊垫和第一凹槽；提供第一芯片，第一芯片的下表面具有裸露的第二焊垫；在第一芯片的下表面或PCB板的正面形成连接层，连接层避开第一凹槽所在的区域；通过连接层键合第一芯片和PCB板，且第一芯片遮盖第一凹槽，第一焊垫和第二焊垫相对围成空隙；通过连接层键合至PCB板正面，第一焊垫与第二焊垫相对以围成空隙；通过电镀工艺在空隙中形成导电凸块，第一焊垫与第二焊垫通过导电凸块电连接。通过在PCB板的正面和背面均键合有芯片，并省去传统的将芯片键合在晶圆上的步骤，简化工艺，降低工艺难度，提高集成度。
  • 一种系统封装方法结构
  • [发明专利]晶圆键合方法及晶圆键合结构-CN202211447734.5在审
  • 王鑫琴 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-03-21 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，晶圆键合方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括若干第一芯片单元，每个所述第一芯片单元包含若干第一焊垫；于所述第一焊垫上形成焊接凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括若干第二芯片单元，每个所述第二芯片单元包含若干第二焊垫；采用热压焊或超声焊技术将所述第一晶圆压合于所述第二晶圆上，所述焊接凸起与所述第二焊垫之间电性连接。本发明的晶圆键合方法以及晶圆键合结构，其能够提高集成度，且键合工艺简单，不会对晶圆造成损坏，降底了封装结构的尺寸以及封装成本。
  • 晶圆键合方法结构
  • [实用新型]引线键合机及其金属基座-CN201420043653.3有效
  • 徐世明;沐运华;廖伟强 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2014-01-23 - 2014-07-16 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种引线键合机及其金属基座，其中金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座和第二分座，所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。如此设置，引线框架则直接与橡胶垫接触，当引线框架发生高频机械振动时，引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收，从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。如此进行键合，可以有效的减少键合得到的结晶表面的毛刺，提高其外观质量。
  • 引线键合机及其金属基座
  • [实用新型]侧键固定模组及终端设备-CN201921734387.8有效
  • 王伯源;白士林 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2019-10-16 - 2020-06-02 - H04M1/23
  • 本公开涉及手机技术领域，提供一种侧键固定模组及具有其的终端设备，其中，侧键固定模组包括中框、第一固定部、第二固定部，第一固定部固定在中框上，设置有刚性固定槽；第二固定部一端与侧键固定连接，另一端与刚性固定槽配合设置有弹性垫，弹性垫压入刚性固定槽，连接中框与侧键。使用本实施例的侧键固定模组可以简化侧键装配到终端设备过程的操作工序，提高侧键装配的效率。
  • 固定模组终端设备
  • [发明专利]一种变速器主轴-CN201310196010.2无效
  • 谢长国 - 璧山县润滑油厂
  • 2013-05-24 - 2014-12-03 - F16C3/02
  • 本发明公开了一种变速器主轴，包括本体，本体为上下两段，上段外径大于下段，上段外侧设有第一六角键，第一六角键和本体之间设有第一橡胶垫，下段外侧设有第二六角键，第二六角键和本体之间设有第二橡胶垫，本体两端各设有一螺孔六角键和本体之间采用橡胶垫能够大大减缓两者之间由于摩擦产生的磨损变形，延长变速器的使用寿命，同时上下两段不同的外径不但能够缩减成本，同时利用主轴外侧的台阶固定主轴位置，减少固定件的使用。
  • 一种变速器主轴
  • [实用新型]一种变速器主轴-CN201320287982.8有效
  • 谢长国 - 璧山县润滑油厂
  • 2013-05-24 - 2013-11-20 - F16C3/02
  • 本实用新型公开了一种变速器主轴，包括本体，本体为上下两段，上段外径大于下段，上段外侧设有第一六角键，第一六角键和本体之间设有第一橡胶垫，下段外侧设有第二六角键，第二六角键和本体之间设有第二橡胶垫，本体两端各设有一螺孔六角键和本体之间采用橡胶垫能够大大减缓两者之间由于摩擦产生的磨损变形，延长变速器的使用寿命，同时上下两段不同的外径不但能够缩减成本，同时利用主轴外侧的台阶固定主轴位置，减少固定件的使用。
  • 一种变速器主轴
  • [实用新型]一种电池盒及其开关密封垫-CN201921516882.1有效
  • 金仁伟;金仁荣 - 台州金宇灯业有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-05-19 - H01M2/10
  • 本实用新型公开了一种电池盒的开关密封垫，涉及电池盒技术领域，其技术方案要点是：包括上键部、下键部以及连接于上键部和下键部之间的连接环，连接环连接至上键部的外侧壁设置，下键部远离上键部的端面开设有供开关安装的安装孔，下键部的外侧壁还固定有定位环，定位环朝向上键部方向延伸，定位环和连接环之间形成有定位槽。采用上述开关密封垫进行安装时，通过从盒盖朝向电池盒内部一端将开关密封垫按入按键孔即可，从而使得整体的安装更加方便。
  • 一种电池及其开关密封垫
  • [发明专利]按键结构-CN201910432836.1有效
  • 张立德;陈志宏 - 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
  • 2019-05-23 - 2021-06-08 - H01H13/705
  • 本发明公开一种按键结构包括键帽、电路板、升降机构及导电架。电路板包括第一接垫及第二接垫。升降机构配置在电路板与键帽之间，键帽经由升降机构相对电路板上下移动。导电架配置在升降机构上，以随升降机构上下移动，导电架包括分别位于第一接垫及第二接垫上方的第一导电部及第二导电部。第一导电部的运动路径及第二导电部的运动路径分别到达第一接垫及第二接垫。当第一导电部及第二导电部分别接触第一接垫及第二接垫时，第一接垫、第一导电部、第二导电部与第二接垫形成横跨电流路径。
  • 按键结构
  • [实用新型]一种防水按键结构及电子设备-CN202122354718.9有效
  • 吴耀华;王培元;汤肖迅;唐亚杰 - 上海七十迈数字科技有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-15 - H01H13/52
  • 本申请公开了一种防水按键结构及电子设备，该防水按键结构包括：键帽支架、键帽装饰件以及防水垫，所述键帽支架设置在外壳的内侧，所述键帽装饰件设置在所述外壳的外侧，通过可拆卸连接件将所述键帽支架与所述键帽装饰件连接在一起；其中，在所述键帽支架的内侧还设有所述防水垫。本申请通过将按键分解为键帽支架以及键帽装饰件，分别在所述外壳的内侧以及外侧设置所述键帽支架以及键帽装饰件，从而达到从产品外侧进行组装的目的，并且也克服了现有按键对尺寸的限制，从而提高了用户对产品外观的体验需求
  • 一种防水按键结构电子设备
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