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[发明专利]一种应用于5G领域产品的钨铜合金材料及其制备方法-CN202110385548.2在审
发明人：温浩月 -专利权人：广州市华司特合金制品有限公司
申请日： 2021-04-10 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于5G领域产品的钨铜合金材料及其制备方法，所述应用于5G领域产品的钨铜合金材料按重量份计，包括70~85份钨粉、15~22份铜粉、0.3~0.7份碳纳米管、0.1~0.5份碳化锆粉、本发明所述的钨铜合金具有良好的致密度以及硬度；通过在钨铜合金中加入碳纳米管、碳化锆粉、钴粉能够有效弥补填充钨与铜之间、钨与钨之间的孔隙，提高钨铜间的润湿性，提高整体合金粉末的烧结性能，显著提高致密度以及硬度
一种应用于领域产品铜合金材料及其制备方法

[发明专利]一种钨涂层铜合金部件及其制备方法-CN201310578945.7有效
发明人：吕延伟;宋久鹏;刘俊勇;颜彬游;陈志刚;于洋;庄志刚 -专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C23C16/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨涂层铜合金部件及其制备方法。本发明的铜合金部件从外到内依次包括0.1-2mm厚的钨表面层、0.5-2mm厚的含铜应力缓释层和铜合金部件本体。本发明的铜合金部件可用于核能防护领域，本发明的方法所制备的钨涂层铜合金部件在部件各层尺寸，厚度相匹配的情况下，不会出现部件变形，涂层脱落以及开裂现象。
一种涂层铜合金部件及其制备方法

[发明专利]一种提高钨铜零件钎焊强度的方法-CN202110508357.0有效
发明人：周宁;周兴;杨瑞;刘向阳;邵红颜;刘萍;王万刚 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高钨铜零件钎焊强度的方法，包括以下步骤：S1压制钨坯；S2成型：将压制好的钨坯放入石墨坩埚中，在钨坯上放入需要渗入的铜块，再采用刚玉粉填埋并捣实，得到预烧结件；S3烧结：将成型后的预烧结件放入气氛保护钼丝炉高温烧结，得到钨铜合金；S4喷砂：将烧结后的钨铜合金出炉后喷砂去除表面刚玉粉，钨铜合金表面自然形成一层0.01‑0.1mm的覆铜层；S5真空钎焊：将喷砂后的钨铜合金与不锈钢或柯伐合金进行真空钎焊。本发明的方法采用了在钨坯表面熔渗0.01‑0.1mm的超薄覆铜层，有效提高了钨铜合金与不锈钢或柯伐合金之间的焊接强度，提高了钎着率，有效避免了由于钨铜材料不浸润引起的焊接缺陷。
一种提高零件钎焊强度方法

[发明专利]一种纳米钨铜合金散热片的制备成形方法-CN202110336280.3在审
发明人：赵利亚;姚艳斌;周永贵;张越 -专利权人：深圳市注成科技股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及粉末冶金注射成型技术领域，公开了一种纳米钨铜合金散热片的制备成形方法，包括：将由纳米钨粉、纳米铜粉和石墨烯粉组成的混合粉末加入高能球磨机的罐体内，再加入预设量的无水乙醇和钨球进行湿磨；将混合均匀的混合粉与特制蜡基粘结剂加入真空密炼机，抽真空炼制成喂料；通过双螺杆机按预设次数将真空混炼后的喂料挤出；将制粒后的喂料加入注射机，在特定的工艺下注射成纳米钨铜合金散热片注塑坯；对纳米钨铜合金散热片注塑坯依次进行溶剂脱脂和热脱脂；对脱脂后的纳米钨铜合金散热片注塑坯进行通氢气烧结，以获取纳米钨铜合金散热片。本发明可制得组织均匀、致密度高及残炭量低的纳米钨铜合金散热片。
一种纳米铜合金散热片制备成形方法

[发明专利]用于镍系铁氧体与钨铜基板的焊接方法-CN202211657896.1在审
发明人：姚星佳;李荣;王昊;贺兆昌;朱刚;俞畅;查放;刘煜文 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了镍系铁氧体与钨铜基板焊接领域的一种用于镍系铁氧体与钨铜基板的焊接方法，包括以下步骤：清洗镍系铁氧体和钨铜合金，在100‑150℃烘箱中烘干后，取出降至室温；将镍系铁氧体放入到真空镀膜设备中，在表面镀上金属过渡层；将钨铜合金放入到真空镀膜设备中，在表面镀上铜层；将镍系铁氧体和钨铜合金通过Sn‑Ag合金焊料在真空下进行钎焊，焊接温度为250‑300℃，升温速率为0.5‑3℃/min，保温5‑60min本发明的镍系铁氧体与钨铜合金的焊接方法，在300℃以下可以实现镍系铁氧体与钨铜合金的有效焊接，焊接层的剪切强度大于15MPa，解决了高温钎焊带来的铁氧体破裂以及性能衰减问题，同时降低了钎焊带来的应力问题
用于铁氧体钨铜基板焊接方法

[发明专利]一种铜钨/铜合金整体触头及其制备方法-CN200910218702.6有效
发明人：宋忠孝;何美荣 -专利权人：西安福莱电工合金有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本发明涉及高压开关用触头材料，公开了一种铜钨/铜合金整体触头及其制备方法，该铜钨/铜合金整体触头，包括触头部分和导电杆部分，其特征在于，所述触头部分沿头部到尾部的钨含量依次降低；其制备方法中，首先采用湿法机械混粉，制备不同钨含量的铜钨颗粒，然后按钨的重量含量从高到底的顺序依次放入压制模具型腔内进行压制成型，再将压制好的生坯放入石墨舟中在氢气气氛烧结炉中进行烧结熔渗，制得触头部分的铜钨合金；最后，铜钨合金的低钨含量端与铜导电杆部分或铜合金导电杆部分，采用烧结法、电子束焊接法或者扩散焊接法连接为一体烧结连接，制得铜钨/铜合金整体触头。
一种铜合金整体及其制备方法

[发明专利]一种银钨复铜合金电接触材料的制备方法-CN202111618852.3在审
发明人：蒋义斌;蒋源;于秀清;郑大受;陈文孝;胡登炜 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明涉及电接触材料技术领域，尤其涉及一种银钨复铜合金电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银、钨、第一添加物混合后经压锭、烧结制成银钨锭坯，所述第一添加物包括过渡金属、稀土氧化物中的一种或几种；（2）将铜、金刚石、第二添加物混合制成铜合金粉，所述第二添加物包括延展性金属的氧化物；（3）对所述银钨锭坯表面进行喷砂处理；（4）于喷砂处理后的银钨锭坯表面包覆所述铜合金粉，烧结后热复压制成覆铜合金锭坯；（5）将所述覆铜合金锭坯制成型材。本申请中，通过第一添加物、第二添加物、金刚石以及喷砂的混合使用，从物理和化学两个层面加强了银钨锭坯和铜合金层之间的界面结合强度，得到了结合紧密的覆铜合金锭坯。
一种银钨复铜合金接触材料制备方法

[发明专利]一种钨铜合金与铬锆铜合金的钎焊方法-CN202010130754.4有效
发明人：许志武;陈姝;李政玮;苗晓丹 -专利权人：哈尔滨工业大学;沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：一种钨铜合金与铬锆铜合金的钎焊方法，它涉及焊接领域，本发明目的是为了缩短钨铜合金与铬锆铜合金焊接时间和避免阻焊剂的使用，降低焊接成本，提高焊接效率。本发明采用超声波辅助钎焊的方法连接钨铜与铬锆铜合金，通过钛合金中间层，在焊接过程中引用超声波，利用声空化作用促进融化的钎料在焊接面上的铺展和润湿。钨铜合金和铬锆铜合金组合焊接时，移动其中的一块母材，促进气泡的排出，然后在较低的焊接压力下，较短的时间内完成超声波辅助钎焊过程，此外，本发明可以在大气环境下进行焊接，对焊接操作人员的技术要求低，焊接效率高
一种铜合金钎焊方法

[发明专利]一种可伐合金与钨铜合金联接的方法-CN201811512196.7在审
发明人：祁万章 -专利权人：苏州赛特锐精密机械配件有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：一种可伐合金与钨铜合金的联接方法，其包括以下几个步骤：清洁处理、填充焊料、预加热、加压、加热。本发明可伐合金与钨铜合金的联接方法工艺简单，耗时短，生产成本低，生产效率高，同时接头的残余热应力小，使得接头的性能好，接头可靠，能达到可伐合金与钨铜合金的联接接头的应用要求。
钨铜合金可伐联接合金焊料生产成本低清洁处理生产效率应用要求热应力预加热填充加热加压耗时

[发明专利]一种钨铜合金与不锈钢钎焊用钎料及钎焊工艺-CN201210158935.3有效
发明人：夏春智;许祥平;邹家生;严铿;高飞 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜合金与不锈钢钎焊用钎料及钎焊工艺，钎料为Ti-Fe-Zr-Cu系钎料，其成分按质量百分比配比为：Fe18%～35%、Zr14%～24%、Cu14%～22%、Si0.2%～0.5%、余量为Ti；钎焊时将钎料箔带置于预处理过的钨铜合金与不锈钢待焊表面之间，真空条件下焊接。本发明的优点是钎料在钨铜合金及不锈钢表面润湿铺展较好，有利于填满钎缝，形成无气孔的致密焊缝，提高接头强度，钎焊工艺可以避免其它钎焊工艺中涉及的钨铜合金表面预镀镍的处理过程，也无需添加钎剂，工艺简单、便于推广，在真空中进行，可以降低气体杂质对接头的污染，提高钨铜合金与不锈钢钎焊界面的纯净度，真空钎焊工艺稳定可控，获得的钨铜合金与不锈钢接头性能稳定可靠，扩大了钨铜合金与异种材料连接的使用范围。
一种铜合金不锈钢钎焊料及工艺

[发明专利]一种采用铜铈合金制备的钨铜合金及其制备方法-CN201010130448.7无效
发明人：梁淑华;王博;钱锟;王献辉;邹军淘 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用铜铈合金熔渗制备的钨铜合金，采用铜铈合金制备得到钨铜合金，所述的铜铈合金，按质量百分比，铈为铜的0.6%-2.4%。本发明还公开了一种制备前述钨铜合金的方法，包括以下步骤：步骤a.将刚玉坩埚放置在真空炉中进行保温预热；步骤b.按照铈与铜为0.6%-2.4%：1的质量百分比称取铈和铜，将条状稀土表面打磨后放入铜棒中，用铜粉密封后放入预热好的刚玉坩埚中，在真空炉中进行熔炼，最后随炉冷却至室温，得到铜铈合金；步骤c.将步骤b制备好的铜铈合金与钨骨架叠置在一起，放入石墨坩埚中，置于高温氢气氛烧结炉内，进行烧结和熔渗，即得到钨铜合金。本发明制备的钨铜合金的硬度、压缩强度显著提高。
一种采用合金制备铜合金及其方法

[发明专利]一种高性能铜合金及其制备方法-CN202011057172.4在审
发明人：冯世民;欧阳敬添 -专利权人：安博科（佛山）金属有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C23C4/129 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能铜合金及其制备方法，包括基层，所述基层的表面设置有中间层，中间层的表面设置有钨合金层，钨合金层的表面设置有陶瓷材料层，陶瓷材料层的表面设置有白色石墨烯层。本发明通过在基层上沉积中间层，其中的Al‑Mg合金能够提高整个铜合金的强度和抗腐蚀性能，通过沉积钨合金层，其中的钨合金熔点高，而且高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电性能都好，能够提高整个铜合金的耐高温等性能，通过沉积陶瓷材料层，其中的陶瓷材料耐高温性能很好，能够提高整个铜合金的耐高温性能，通过涂刷白色石墨烯层，其中的白色石墨烯能够为铜合金增韧，提高整个铜合金的耐高温、耐腐蚀、绝缘、导热、高阻隔等性能。
一种性能铜合金及其制备方法

[发明专利]一种铜钨合金的制备方法-CN202010978801.0在审
发明人：张灵杰 -专利权人：洛阳科威钨钼有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B22F3/15 文献下载
摘要：一种铜钨合金的制备方法，具体步骤如下：步骤一、在熔渗好的钨铜合金件表面雾化喷涂酸性溶液2‑3h，取出后用去离子水洗涤2‑3次，真空低温干燥后用包套包好，并抽真空；步骤二、将步骤一中真空包好后的钨铜件放入热等静压机内，抽真空，充入氩气，随炉冷却后取出得钨铜合金毛料；步骤三、将钨铜合金毛料精细加工后得钨铜合金。本发明对熔渗W‑7Cu合金进行热等静压处理，密度由之前的16.9g/cc提升到17.32g/cc，硬度由320HV提升到352HV，可以满足军工需求。
一种合金制备方法

[发明专利]一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用-CN202010226946.5有效
发明人：董洪峰;艾桃桃;李文虎 -专利权人：陕西理工大学
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B22F9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用，属于钨铜合金制备技术领域。本发明将氧化钨粉末和氧化铜粉末混合，将所得混合粉末进行等离子体还原处理，得到钨铜预合金粉末；将所述钨铜预合金粉末依次进行微界面着银处理和冷却处理，得到着银钨铜预合金粉末；将所述着银钨铜预合金粉末进行低温微扩散处理，得到微扩散着银钨铜预合金粉末；将所述微扩散着银钨铜预合金粉末进行高能束分层熔化成形，得到微界面无量子散射的钨铜合金。本发明通过等离子体还原处理、微界面着银处理、低温微扩散处理以及高能束分层熔化成形，充分发挥微界面着银对于金属悬键导向连接的优势，可以消除微界面量子散射，提高钨铜合金的导电导热性能。
一种界面量子散射铜合金及其制备方法应用

[发明专利]一种钨铜合金耐磨电极的制备方法-CN201811442646.X在审
发明人：刘天江 -专利权人：西安西电高压开关有限责任公司;天水西电长城合金有限公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种钨铜合金耐磨电极的制备方法，包括以下步骤：将钨粉与辅料混合，将得到的钨粉混合物压制成型，得到钨成型件；将钨成型件与铜材料置于石墨模具型腔内，再进行熔铸烧结，得到钨铜合金耐磨电极。本申请制备的钨铜合金耐磨电极是以金属钨作为骨架，将铜熔渗于钨骨架的孔隙内形成的复合材料，其同时具有钨和铜各自的优点，且具有较高的硬度、抗烧损和导电性。
一种铜合金耐磨电极制备方法