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[发明专利]一种表面贴装应用按键-CN201810802231.2有效
发明人：蔡苗;杨道国;王思宇;郑健娜;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
一种表面应用按键

[发明专利]基于ADRC-PI双闭环的热电储能系统及控制方法-CN202310583937.5在审
发明人：张平;罗政;宋海龙;白玉潭;马伟;盛江;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于ADRC‑PI双闭环的热电储能系统，包括温差发电单元，超级电容储能单元、功率检测单元、ADRC‑PI计算控制单元、DC‑DC充电单元。所述温差发电单元粘接至热源端外壳表面，同时功率检测单元再与ADRC‑PI计算控制单元进行连接，将采集到的电路信号传输至ADRC‑PI计算单元进行控制计算，以PI电流环对充电电流精确控制作为内环，利用ADRC控制电压作为外环，对温差发电的波动电压状况进行跟踪拟合，再输出PWM控制DC‑DC充电单元对超级电容储能单元进行充电。抗干扰能力强，热电转化储能效果好，适用范围广，能够降低外界温度波动对系统造成的影响，提高废热能源的利用率。
基于 adrc pi 闭环热电系统控制方法

[发明专利]第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质-CN202110380786.4有效
发明人：蔡苗;宋蕾;杨道国;梁永湖;张华林 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H04N21/2187 文献下载
摘要：本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
第一终端第二远程操作控制方法可读存储介质

[发明专利]按键-CN202210438850.4在审
发明人：蔡苗;何恒建;梁永湖;谢永信 -专利权人：桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种按键，包括按压部、底座、弹片和焊脚；底座沿按压部的外周布置；弹片与按压部连接，位于底座的第一侧；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部设置于底座的第一侧，连接部的第一端与焊接部连接，连接部插设于底座。本发明所提供的按键，包括弹片，弹片设置于按压部上，在按键的操作者按压按键时，弹片能够为按压部提供一定的回弹力，以避免因按压部的厚度过小而导致的按压部弹力不足，使得按键的行程能够进一步缩短，按压部的厚度也能够进一步缩小，有利于按键轻薄化。并且弹片能够在操作者按压按压部时，给操作者提供一定的回弹手感，进而使得操作者操作按键时具备更优良的触感，并且触感更清晰。
按键

[发明专利]雾化装置及其控制方法-CN202210491987.6在审
发明人：蔡苗;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： A61M11/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
雾化装置及其控制方法

[发明专利]基于响应面和NSGA-Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统-CN202210424443.8在审
发明人：蔡苗;宋蕾;贠明辉;何恒建;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
基于响应 nsga 算法功率器件结构设计方法系统

[实用新型]按键和阵列式按键组件-CN202220606682.0有效
发明人：蔡苗;何恒健;杨道国;梁永湖;谢永信 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
按键阵列组件

[实用新型]按键和阵列式按键组件-CN202220606547.6有效
发明人：蔡苗;何恒健;杨道国;梁永湖;谢永信 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本实用新型所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
按键阵列组件

[发明专利]按键和阵列式按键组件-CN202210269921.2在审
发明人：蔡苗;何恒健;杨道国;梁永湖;谢永信 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本发明所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
按键阵列组件

[发明专利]按键和阵列式按键组件-CN202210271157.2在审
发明人：蔡苗;何恒健;杨道国;梁永湖;谢永信 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
按键阵列组件

[实用新型]功率模块-CN202122230375.5有效
发明人：蔡苗;高永杰;贠明辉;宋蕾;杨道国;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
功率模块

[实用新型]焊脚装订设备-CN202121653249.4有效
发明人：蔡苗;宋蕾;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01H13/88 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊脚装订设备，包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本实用新型所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
装订设备

[实用新型]按键-CN202121653252.6有效
发明人：蔡苗;何恒健;宋蕾;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本实用新型所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本实用新型所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
按键

[外观设计]按键-CN202130461938.4有效
发明人：蔡苗;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：按键。2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的按键配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
按键

[外观设计]按键-CN202130769615.1有效
发明人：蔡苗;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：按键。2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的按键配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
按键

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