专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]屏蔽栅功率半导体器件-CN202020997663.6有效
  • 朱袁正;周锦程;杨卓;刘晶晶;叶鹏 - 无锡新洁能股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2020-11-27 - H01L29/423
  • 本实用新型涉及一种屏蔽栅功率半导体器件,它包括栅极金属金属、沟槽、屏蔽栅多晶硅、栅极多晶硅、屏蔽栅接触孔、栅极接触孔、漏极金属、第一导电类型衬底、第一导电类型外延层、场氧层、第二导电类型体区、第一导电类型区、栅氧层、绝缘介质层、屏蔽栅总线金属与栅极总线金属;还包括屏蔽栅极电阻Rs,屏蔽栅极电阻Rs连接在屏蔽栅总线金属金属之间。本实用新型能有效地防止屏蔽栅功率MOSFET的栅极电压、漏电压、漏电流在反向恢复过程中出现剧烈的震荡现象,而且屏蔽栅极电阻Rs越大,波形震荡越小。本实用新型的结构不影响器件的静态参数。
  • 屏蔽功率半导体器件
  • [发明专利]利用土壤剖面表层重金属累积比例解析重金属污染来源的方法-CN202010502702.5在审
  • 马杰;翁莉萍;陈雅丽;李永涛 - 农业农村部环境保护科研监测所
  • 2020-06-05 - 2020-09-18 - G01N27/62
  • 本发明涉及一种利用土壤剖面表层重金属累积比例解析重金属污染来源的方法,所述方法包括:对土壤进行剖面样品采样,测定剖面中Cd、Cu、Pb和Zn重金属含量,用表层土壤重金属含量减去深层土壤重金属确定重金属累积量,扣除重金属地质背景,进而计算不同重金属累积之间的比值。基于与不同污染(大气沉降、有机肥、灌溉水和矿渣)重金属比值的对比,初步定性确定点位最有可能的重金属污染来源。利用主成分分析确定每个点位可能的多重污染来源。采用逐步线性回归的方法确定不同污染对点位污染的贡献比例。该方法克服了传统受体模型重金属解析数据量需求大的缺点,也不需要重金属同位素解析方法复杂的实验操作。提供了一种对单一或较少田块的,流程简单,易于操作的土壤重金属解析,具有广泛的应用前景。
  • 利用土壤剖面表层重金属累积比例解析污染来源方法
  • [发明专利]一种场效应管、其制备方法及电子电路-CN202111001372.2在审
  • 易洪昇;杨钢宜;黄惠东;王汉星 - 华为技术有限公司
  • 2021-08-30 - 2023-03-03 - H01L29/40
  • 本申请提供了一种场效应管、其制备方法及电子电路,场效应管包括:在衬底上依次层叠的沟道层、控制栅极、钝化层、栅金属层、层间介质层、金属层;其中,栅金属层包括间隔设置的金属栅极和台阶,金属层包括极、漏极以及与极电连接的场板,场板从极向漏极一侧延伸且与漏极断开设置,场板具体包括在衬底上的正投影位于金属栅极与漏极之间的一阶场板和二阶场板,二阶场板为覆盖台阶的部分,一阶场板为除了二阶场板之外的部分通过在栅金属层中形成金属栅极图案的同时增加形成台阶的图案,使金属层覆盖台阶的部分被垫高形成二阶场板,这样整个场板的加工只需要通过一次构图工艺,减少了场板制备工艺的复杂度和工业成本。
  • 一种场效应制备方法电子电路
  • [发明专利]底栅型TFT基板的制作方法-CN201710454064.2有效
  • 何敏博 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-06-15 - 2019-12-24 - H01L27/12
  • 本发明提供一种底栅型TFT基板的制作方法,在栅极金属层上形成第一蚀刻阻挡层,在漏极金属层上形成第二蚀刻阻挡层,然后在栅极金属层上方及漏极金属层上方分别形成过孔时,先采用第一蚀刻气体蚀刻到第一蚀刻阻挡层、及第二蚀刻阻挡层上,对应在栅极金属层上方及漏极金属层上方分别形成第一初级过孔及第二初级过孔,再采用第二蚀刻气体同时对第一初级过孔下方第一蚀刻阻挡层、及第二初级过孔下方的第二蚀刻阻挡层进行蚀刻,由于第一蚀刻阻挡层与第二蚀刻阻挡层为相同的材料及厚度,因此可同时被刻穿,从而同步在栅极金属层上方形成第一过孔、在漏极金属层上方形成第二过孔,避免漏极金属层被严重过刻而影响漏极接触电阻和线路连接。
  • 底栅型tft制作方法
  • [发明专利]中子密封-CN201980028775.0在审
  • 马克·沃斯 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2019-03-25 - 2021-02-26 - G21G4/02
  • 一种中子密封(10),该中子密封金属陶瓷丝(200)、例如锎‑252/钯丝固持在不锈钢块(14)内的单独的盲孔(20,22,24,26)中。不锈钢块是内部封装(12)的一部分,并且包括以旋转对称方式布置的、用于接纳金属陶瓷丝的盲孔。金属陶瓷丝彼此隔开,并且裂变热和衰变热通过不锈钢块排出。
  • 中子密封

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