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- [发明专利]半导体装置-CN202080021731.8有效
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西畑雅由;吉川正太
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株式会社电装
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2020-02-05
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2023-08-22
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H01L23/29
- 半导体装置具备：负极金属板(40)，与第1半导体元件(11)及第2半导体元件(12)双方对置配置；正极金属板(30)，在与负极金属板之间配置有第1半导体元件的状态下与负极金属板对置配置；以及输出金属板(70)，在与负极金属板之间配置有第2半导体元件的状态下与负极金属板对置配置。第2半导体元件的集电极电极与输出金属板电连接，发射极电极与负极金属板电连接。第1半导体元件的集电极电极与正极金属板电连接，发射极电极与输出金属板电连接，并且第1半导体元件通过第2绝缘基板(61)而与负极金属板在电绝缘的状态下热连接。
- 半导体装置
- [发明专利]PCB板加工方法、PCB板及电子设备-CN202211405728.3在审
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胡云杰;陈熙;梁才远;周渊;王亮
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深南电路股份有限公司
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2022-11-10
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2023-03-07
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H05K3/10
- 本发明公开了一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，该PCB板加工方法，包括：在基板上加工外导体金属层；在外导体金属层内填充第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，内导体金属层和外导体金属层同轴设置；在内导体金属层内填充第二绝缘介质层；在第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。通过调整内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层厚度，便能够满足一些要求内导体金属层与外导体金属层的间隔距离较小的应用场景，同时使得同轴电缆的内导体金属层在传输信号时，外导体金属层能够全面对内导体金属层进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层的屏蔽性能。
- pcb加工方法电子设备
- [实用新型]一种家用半导体空调-CN201420233496.2有效
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彭美;王志坚;方爱国
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韶山星际电气有限公司
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2014-05-08
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2014-09-10
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F24F5/00
- 本实用新型公开一种家用半导体空调，制冷系统、控制电路板均设置在外壳内，制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板，三块金属导流板平行设置，金属导流板内设有气流通道，N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间，P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间，两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上，绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片。本实用新型提高了半导体制冷片制冷效率；保证了半导体制冷片的工作稳定性，减少能源浪费及提高环保质量。
- 一种家用半导体空调
- [发明专利]半导体装置-CN201810878254.1有效
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角田哲次郎;市村彻
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三菱电机株式会社
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2018-08-03
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2022-11-08
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H01L23/473
- 本发明涉及半导体装置，其目的在于得到能够有效地进行冷却的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：第1金属板，其具有第1安装面；第2金属板，其设置在第1金属板的上方；第3金属板，其设置在第2金属板的上方；第1半导体芯片，其接合在第1金属板与第2金属板之间；第2半导体芯片，其接合在第2金属板与第3金属板之间；以及冷却体，第1金属板具有从与第1半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第1冷却部，第2金属板具有从与第1半导体芯片和第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第2冷却部，第3金属板具有从与第2半导体芯片接合的部分起延伸且与冷却体接触的第3冷却部。
- 半导体装置
- [实用新型]一种半导体温度控制装置-CN201420017591.9有效
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闫稳玉;成涛;马乃峰
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科达半导体有限公司
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2014-01-10
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2014-07-02
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G05D23/24
- 本实用新型公开了一种半导体温度控制装置，该装置包括：第一导热金属板和第二导热金属板；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在第一导热金属板和第二导热金属板之间；绝缘导热膜，所述绝缘导热膜设置在第二导热金属板表面上；控温模块，所述温度控制模块分别与第二导热金属板和半导体制冷片相连接，用于控制第二导热金属板的温度。在检测某种半导体器件在某特定温度下的性能的时候，可以将所述半导体器件置于上述半导体器件控温装置的绝缘导热膜上，所述半导体器件控温装置通过半导体制冷片，利用帕尔贴原理，控制第二导热金属板的温度，进而控制半导体器件的温度，使得所述半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能。
- 一种半导体温度控制装置
- [实用新型]半导体装置和电子设备-CN202320178601.6有效
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井上隆
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三垦电气株式会社
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2023-01-30
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2023-05-05
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H01L23/367
- 本申请实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：绝缘基板；设置于所述绝缘基板上的第一金属板；设置于所述第一金属板上的多个功率半导体元件；设置于所述绝缘基板上的第二金属板；连接所述功率半导体元件和所述第二金属板的第一接合线；以及连接所述第二金属板和输出端子的第二接合线。由此，通过在功率半导体元件和外部端子之间靠近功率半导体元件的位置上设置金属板(第二金属板)，使得连接功率半导体元件和外部端子的接合线以该金属板作为转接点(也即，连接功率半导体元件的接合线先连接到该金属板上
- 半导体装置电子设备
- [实用新型]一种工业用半导体空调-CN201420233537.8有效
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彭美;王志坚;方爱国
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韶山星际电气有限公司
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2014-05-08
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2014-09-10
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F24F5/00
- 本实用新型公开一种工业用半导体空调，控制电路板和光伏电池组均设置在外壳内，外壳固定在室内的玻璃幕墙上，制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板、制冷片、散热片，三块金属导流板平行设置，N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间，P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间，两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上，绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片。本实用新型提高了半导体制冷片制冷效率；保证了半导体制冷片的工作稳定性，减少能源浪费及提高环保质量。
- 一种工业半导体空调
- [发明专利]半导体器件-CN202111052909.8有效
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林坤;杨天应;刘丽娟;吴文垚
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深圳市时代速信科技有限公司
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2021-09-09
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2021-12-14
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H01L29/40
- 一种半导体器件，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括衬底、位于衬底上的半导体叠层、位于半导体叠层上且间隔排布的源极欧姆金属和漏极欧姆金属、与源极欧姆金属接触连接的源极互连金属、与漏极欧姆金属接触连接的漏极互连金属、位于源极互连金属与漏极互连金属之间且与半导体叠层接触连接的栅极金属，以及位于半导体叠层上且与源极互连金属形成金属互连的源场板；其中，源场板位于源极互连金属和漏极互连金属之间，源场板至漏极欧姆金属的距离小于源场板至漏极互连金属的距离。该半导体器件能够在不额外增加器件面积的条件下减小源极和漏极之间的寄生电容，从而提高器件的漏极效率。
- 半导体器件
- [实用新型]一种半导体饮料用冷热机-CN201720174920.4有效
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叶小芳;齐斌;徐金凤
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无锡职业技术学院
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2017-02-27
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2018-05-01
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A47J31/00
- 本实用新型涉及电气设备技术领域，具体涉及一种半导体饮料用冷热机；它包括冷饮缸、搅拌器安装板、绝缘板、热饮缸、搅拌器、出水阀、第一金属板、第一P型半导体、第二金属板、第一N型半导体、第三金属板、第四金属板、第二P型半导体、第二N型半导体、第五金属板、第三P型半导体、第六金属板、第三N型半导体、第七金属板、开关安装板、第一开关、第二开关、总开关、导线；本实用新型一种半导体饮料用冷热机，它采用N型半导体和P型半导体设计，能够同时对饮料加温和降温；它采用三个开关设计，能够根据需要加热和制冷的饮料量选择不同的工作档位，节省电能；它采用搅拌器设计，使加热和制冷的饮料温度均匀。
- 一种半导体饮料热机
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