专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片-CN202210247424.2在审
  • 石保华 - 冠冷科技(深圳)有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-06-14 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片,涉及半导体制冷片技术领域,具体为P型半导体、N型半导体和金属板,所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体,且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板,所述导流板的表面设置有导热绝缘胶层,所述金属板连接于导热绝缘胶层的表面。该采用金属面板封装的TEC半导体制冷片,金属板采用铝合金板,在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度,提高该半导体制冷片的受力能力,有利于避免半导体制冷片在安装时因自身脆弱出现断裂。
  • 一种采用金属面板封装tec半导体制冷
  • [实用新型]一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置-CN201921441723.X有效
  • 成晓兰 - 冠冷科技(深圳)有限公司
  • 2019-08-30 - 2020-05-19 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置。其技术方案为:一种方便调整形状的热电半导体制冷制热装置,包括若干调温单元;调温单元包括线路板,线路板上安装有相互连接的N型半导体和P型半导体,N型半导体和P型半导体之间连接有柔性连接导体,N型半导体或P型半导体的另一端连接有柔性工作导体,柔性工作导体呈薄片或线束状,柔性工作导体的另一端与另一个调温单元的P型半导体或N型半导体连接。本实用新型提供了一种方便根据使用需要调整形状、柔性工作导体可在一定范围内随意伸缩的热电半导体制冷制热装置。
  • 一种方便调整形状热电半导体制冷制热装置

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