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[发明专利]单晶金刚石及其制造方法-CN202280020017.6在审
发明人：左亦康;李真和;西林良树;寺本三记;小林丰;角谷均 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：一种单晶金刚石，其中，X射线衍射摇摆曲线的半值宽度为20秒以下，拉曼分光光谱的拉曼位移为1332cm‑1以上且1333cm‑1以下的峰的半值宽度为2.0cm‑1以下，蚀坑密度为10000个/cm2以下，氮的原子数基准的含有率为0.0001ppm以上且0.1ppm以下，13C的原子数基准的含有率为0.01％以上且1.0％以下。
金刚石及其制造方法

[发明专利]金刚石传感器单元及金刚石传感器系统-CN202280011208.6在审
发明人： 西林良树;中西裕美;出口洋成;林司;辰巳夏生 -专利权人：日新电机株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：一种金刚石传感器单元，包括：传感器部，包括具有色心的金刚石，所述色心带有电子自旋；照射部，向金刚石照射激发光；检测部，检测来自金刚石的色心的放射光；以及光波导，传输激发光及放射光。
金刚石传感器单元系统

[发明专利]金刚石磁传感器单元及金刚石磁传感器系统-CN202280010841.3在审
发明人： 西林良树;中西裕美;出口洋成;林司;辰巳夏生 -专利权人：住友电气工业株式会社;日新电机株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：一种金刚石磁传感器单元，包括：传感器部，包括具有色心的金刚石，所述色心带有电子自旋；激发光照射部，向金刚石照射激发光；以及检测部，检测来自金刚石的色心的放射光，检测部检测通过不向金刚石照射电磁波而由激发光照射部向金刚石照射激发光从而产生的放射光，所述金刚石磁传感器单元能够包括导电部件，所述导电部件与传感器部间隔10mm以上而配置，传播电磁波。
金刚石传感器单元系统

[发明专利]单晶金刚石、使用单晶金刚石的工具以及单晶金刚石的制造方法-CN201680046754.8有效
发明人： 西林良树;辰巳夏生;野原拓也;小林丰;植田晓彦 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种单晶金刚石，其包括一组彼此相对的主表面，其中，在主表面中，杂质浓度沿着第一方向变化。
金刚石使用工具以及制造方法

[发明专利]合成单晶金刚石、具备其的工具、及合成单晶金刚石的制造方法-CN202080081826.9在审
发明人： 西林良树;寺本三记;小林豊;角谷均;佐藤一成;豊岛辽 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：一种包含氮的合成单晶金刚石，在X射线吸收精细结构光谱中，3/4值全宽为3eV以上的能量405±1eV处的峰的强度I405与能量412±2eV处的峰的强度I412的比I405/I412低于1.5。
合成金刚石具备工具制造方法

[发明专利]制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具-CN202210130434.8在审
发明人： 西林良树;辰巳夏生;角谷均;仲前一男 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C01B32/26 文献下载
摘要：本发明提供：一种制造金刚石的方法，所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦；一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石；和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。本发明的通过气相合成法制造金刚石的方法包括如下步骤：准备包含金刚石籽晶的基板；通过气相合成法在所述基板的主表面上形成光吸收层；通过气相合成法在所述光吸收层的主表面上生长金刚石层；和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎，从而将所述金刚石层与所述基板分离。
制造金刚石方法复合接合工具

[发明专利]金刚石磁传感器-CN201880012808.8有效
发明人： 西林良树;池田和宽 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2018-02-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：一种金刚石磁传感器，所述金刚石磁传感器包括：金刚石，所述金刚石包含至少一个NV—中心；微波发生器，所述微波发生器向所述金刚石发射微波；激发光发生器，所述激发光发生器向所述金刚石的NV—中心发射激发光；以及荧光传感器，所述荧光传感器接收从所述金刚石的NV—中心产生的荧光，所述荧光金刚石磁传感器包括模式测量装置，所述模式测量装置基于由所述荧光传感器感测的荧光强度的变化来测量磁场强度的时间变化模式。
金刚石传感器

[发明专利]单晶金刚石及其制造方法-CN201880060767.X有效
发明人：辰巳夏生;西林良树;野原拓也;植田晓彦;小林丰 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶金刚石，所述单晶金刚石包含：在观察表面中观察到的杂质总浓度不同的n种类型的区域，所述观察表面与(110)面平行并且具有不大于5μm的表面粗糙度Ra，所述观察表面是通过对所述单晶金刚石的表面进行研磨而得到的，其中n为2或3。所述n种类型的区域各自具有不小于0.1μm2的面积。在所述观察表面上的第一条线、第二条线和第三条线中的至少一条与所述n种类型的区域之间的边界交叉至少四次。所述第一条线、所述第二条线和所述第三条线是与‑110方向平行并且具有1mm长度的线段。所述第一条线的中点对应于所述观察表面的重心。所述第二条线的中点对应于在001方向上距所述重心300μm的点。所述第三条线的中点对应于在00‑1方向上距所述重心300μm的点。
金刚石及其制造方法

[发明专利]碳材料及制造碳材料的方法-CN201780056604.X有效
发明人：粟津知之;真岛正利;西林良树;野平俊之;安田幸司;日高浩司 -专利权人：住友电气工业株式会社;国立大学法人京都大学
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C25B1/135 文献下载
摘要：一种碳材料，在通过拉曼散射光谱法测定的光谱中，该碳材料具有出现在1250cm‑1至1400cm‑1的范围内的与金刚石键相关的峰和/或与类金刚石键相关的峰，在1250cm‑1至1400cm‑1的范围内出现的峰中，最大峰的半峰全宽或最大峰和第二大峰的半峰全宽的信号小于100cm‑1。
材料制造方法

[发明专利]单晶金刚石、使用单晶金刚石的工具以及单晶金刚石的制造方法-CN202110201711.5在审
发明人： 西林良树;辰巳夏生;野原拓也;小林丰;植田晓彦 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种单晶金刚石，其包括一组彼此相对的主表面，其中，在主表面中，杂质浓度沿着第一方向变化。
金刚石使用工具以及制造方法

[发明专利]单晶金刚石、制造单晶金刚石的方法以及用于所述方法中的化学气相沉积装置-CN201780007532.X有效
发明人：野原拓也;辰巳夏生;西林良树;角谷均;小林丰;植田晓彦 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：本发明提供一种制造单晶金刚石的方法、所述方法包括如下步骤：在辅助板的至少一部分表面上形成保护膜的步骤；准备金刚石籽晶衬底的步骤；将具有保护膜的辅助板和金刚石籽晶衬底布置在腔室内的步骤，在所述具有保护膜的辅助板中所述保护膜形成在所述辅助板上；以及在将含碳气体引入所述腔室内的同时通过化学气相沉积法在所述金刚石籽晶衬底的主面上生长单晶金刚石的步骤。
金刚石制造方法以及用于中的化学沉积装置

[发明专利]单晶金刚石材料、单晶金刚石芯片和穿孔工具-CN201680006136.0有效
发明人： 西林良树;辰巳夏生;角谷均;植田晓彦;小林丰 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C30B29/04 文献下载
摘要：在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。
金刚石材料芯片穿孔工具

[发明专利]具有贯通孔的工具、金刚石部件和金刚石材料-CN201980042095.4在审
发明人：野原拓也;植田晓彦;小林豊;西林良树 -专利权人：住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B21C3/02 文献下载
摘要：具有贯通孔的工具设置有基材和由基材保持的金刚石部件，其中，如果金刚石部件的沿贯通孔的中心线的长度为L1，并且与以所述中心线为其法线的截面的由外缘包围的区域面积相等的圆的直径的最大值为M1，那么L1和M1之间的比值L1/M1至少等于0.8。
具有贯通工具金刚石部件材料

[发明专利]半导体衬底及其制造方法，组合半导体衬底及其制造方法-CN201680005889.X有效
发明人： 西林良树;仲前一男 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：根据本发明的制造半导体衬底的方法包括：制备包括半导体材料的籽晶衬底(1)的步骤，在籽晶衬底(1)上执行离子注入的步骤，由此离子注入层(2)形成为距离籽晶衬底(1)的主表面的表面一定深度；利用气相合成方法在籽晶衬底(1)的主表面上生长半导体层(3)的步骤；以及通过利用光(4)照射半导体层(3)和/或籽晶衬底(1)的主表面的表面的步骤，由此分离包括籽晶衬底的至少一部分(1a)和半导体层(3)的半导体衬底(5)。
半导体衬底及其制造方法组合

[发明专利]复合金刚石体和复合金刚石工具-CN201580059052.9有效
发明人： 西林良树;植田晓彦;小林丰 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23B27/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合金刚石体(10)，所述复合金刚石体(10)包含金刚石基材(11)和设置在所述金刚石基材(11)上的稳定层(12)。所述稳定层(12)可以具有0.001μm以上且小于10μm的厚度，并且可以包含多层。复合金刚石工具(1)包含所述复合金刚石体(10)。因此，提供了耐磨性高的复合金刚石体和复合金刚石工具，其甚至可应用于与金刚石反应而造成金刚石磨损的工件的镜面平坦化加工。
复合金刚石金刚石工具

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