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[发明专利]一种高精度高速度的贴装力控系统及方法-CN202310037299.7在审
发明人：郑中伟;张浩;虞国浩;王军;吴超 -专利权人：恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片贴装力控技术领域，特别涉及一种高精度高速度的贴装力控系统及方法，包括通信连接的贴装机和上位机，贴装机上设置有贴装模块，贴装模块包括伺服电机和贴装吸嘴，贴装吸嘴包括贴装弹性体，所述贴装弹性体的两端分别安装有编码器，所述编码器用于检测所述贴装弹性体的两端的弹性形变量并转换为电信号，所述编码器与设置在所述上位机中的力控处理模块连接，所述力控处理模块包括MCU组件和减法计算器，所述力控处理模块与所述伺服电机电性连接，所述力控处理模块接收所述编码器的电信号分析所述贴装弹性体的受力并调节所述伺服电机的输出力矩。
一种高精度高速度贴装力控系统方法

[发明专利]贴装压力校准装置及其压力校准方法-CN202111179816.1有效
发明人：苗虎;曲东升;郜福亮;李长峰;史晔鑫;王国鑫;胡君君;陈文杰;杨军福 -专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G05D16/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴装压力校准装置及其压力校准方法，压力校准方法，将末端贴装机构平移到压力传感器上方，再移动末端贴装机构的Z轴，使Z轴接近压力传感器，保存该力控开始位置P0，进行压力校准的单次执行流程；产品设计时，确定末端贴装机构支持的贴装压力范围校准压力跟电流的关系，需要确定贴装压力最小值Wmin对应的电流；生成电流与压力的对应关系表；生成不同速度对应的电流与压力的对应关系表；贴装作业时，设置贴装压力，选择力控速度，软件直接从电流与压力的对应关系表中获取相应电流值，执行贴装作业。该贴装压力校准装置及其压力校准方法具有参数设置直观、使用简单、使用过程中根据现场情况进行校正以保证贴装效果的优点。
压力校准装置及其方法

[外观设计]一体式ZR轴刀片电机（4）-CN202330245770.2有效
发明人：黄朝敏 -专利权人：德瑞精工(深圳)有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： 13-01 文献下载
摘要：2.本外观设计产品的用途：用于半导体芯片还有的高精度的力控拾取和高速度高精搬运，还适用于 IGBT贴装行业、光通芯片贴装、点胶、精密移栽等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
体式 zr 刀片电机

[外观设计]一体式ZR轴刀片电机（2）-CN202330245772.1有效
发明人：黄朝敏 -专利权人：德瑞精工(深圳)有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： 13-01 文献下载
摘要：2.本外观设计产品的用途：用于半导体芯片还有的高精度的力控拾取和高速度高精搬运，还适用于 IGBT贴装行业、光通芯片贴装、点胶、精密移栽等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
体式 zr 刀片电机

[外观设计]一体式ZR轴刀片电机（3）-CN202330245773.6有效
发明人：黄朝敏 -专利权人：德瑞精工(深圳)有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： 13-01 文献下载
摘要：2.本外观设计产品的用途：用于半导体芯片还有的高精度的力控拾取和高速度高精搬运，还适用于 IGBT贴装行业、光通芯片贴装、点胶、精密移栽等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
体式 zr 刀片电机

[实用新型]电子设备-CN202222509627.2有效
发明人：蒋方荣;刘杰 -专利权人：青岛海信商用显示股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括盖板玻璃；触控传感器，所述触控传感器包括触控区和走线区，所述走线区位于所述触控区边缘的外侧，所述走线区包括贴装部和弯折部，所述触控区和所述贴装部均贴装在所述盖板玻璃的后壁面上，所述弯折部位于所述贴装部的远离所述触控区的一侧，且所述弯折部朝向所述盖板玻璃的后侧延伸。
电子设备

[发明专利]一种压力控制闭环系统及其压力控制方法-CN202010758003.7有效
发明人：徐凯;于长君;李珂 -专利权人：苏州猎奇智能设备有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G05D16/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种压力控制闭环系统，包括设置在壳套内的旋转轴承，旋转轴承内穿设有贴装旋转轴，贴装旋转轴的一端与驱动机构驱动连接，贴装旋转轴的另一端设置有贴装吸头；贴装旋转轴与驱动机构之间还设置有力响应跟随机构，力响应跟随机构包括与贴装旋转轴连接的力传感器，所述力传感器的另一端与传感器连接件的一端连接，传感器连接件通过力跟随机构与旋转主动件连接。本发明提供了一种具有高响应性力跟随功能的压力控制闭环系统。
一种压力控制闭环系统及其方法

[发明专利]表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具及其方法-CN200610036213.5无效
发明人：黄志弘 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板，最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊，如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。
表面电子元件路基回焊控温治具及其方法

[发明专利]一种芯片贴装方法、芯片贴装系统、固晶机及存储介质-CN202110390922.8在审
发明人：陈树斌;王荣 -专利权人：东莞触点智能装备有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片贴装方法、芯片贴装系统、固晶机及存储介质，其中方法包括：在贴装头带动芯片向基板移动的过程中，采集贴装头的电机驱动器的电流值；判断采集的电流值是否大于或等于设定的目标力对应的电流值；若采集的电流值大于或等于设定的目标力对应的电流，则确定芯片接触到基板，并进行芯片与基板的贴装。本发明实施例提供的一种芯片贴装方法、芯片贴装系统、固晶机及存储介质，通过采集带动芯片移动的贴装头的电机驱动器的电流值，并将其与设定的目标力对应的电流值进行比较，可以确定芯片是否接触到基板，不仅不会受环境因素的干扰，而且涉及的数据处理较小，可节省算力，有效提高识别速度，适于大范围推广应用。
一种芯片方法系统固晶机存储介质

[发明专利]一种电子元件与基板的回焊控温治具-CN200910053730.7无效
发明人：舒俊 -专利权人：上海沪工电焊机制造有限公司
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种电子元件与基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板，最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊，如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。
一种电子元件回焊控温治具

[发明专利]一种环控导管的成型方法-CN202111257615.9在审
发明人：赵晨曦;许粉;靳武刚;赵青 -专利权人：陕西天翌天线股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种环控导管的成型方法，属于复合材料制品成型技术领域。该方法包括：制备芯模；在芯模外表面铺贴预浸料；将铺贴有预浸料的芯模放入环控导管成型模具的型腔；在芯模内腔表面铺贴第一封装膜层，在环控导管成型模具外表面铺设第二封装膜层，第一封装膜层和第二封装膜层密封连接，形成封闭空间，得到第一封装模具；对第一封装模具进行固化。在本发明中环控导管的预浸料铺贴在芯模和环控导管成型模具之间，依靠真空负压使芯模紧密贴合环控导管铺层预制体内壁，并将压力传递至环控导管成型模具上，因此环控导管铺层预制体外壁也实现了紧密贴合，成型后同时具有高表面质量的内外壁
一种导管成型方法

[实用新型]触控屏及触控设备-CN201822006591.X有效
发明人：李三伟 -专利权人：广州市键创电子科技有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种触控屏及触控设备，触控屏包括透光导电基片及覆盖于透光导电基片上的透光导电膜，所述透光导电基片靠近透光导电膜的一侧上设有触控屏控制电路及按钮，所述触控屏控制电路与按钮电性连接；透光导电基片与覆盖于透光导电基片上透光导电膜配合形成触控屏，触控屏控制电路设置于透光导电基片上，设置于透光导电基片上的按钮与触控屏控制电路电性连接；如此在将触控屏贴装于保护面板上的过程中可完成按钮在保护面板上的安装，进而解决了分步贴装触控屏和薄膜开关存在的工序复杂的问题；同时，在按钮和触控屏控制电路设置于透光导电基片上的过程中即可完成按钮和触控屏控制电路的位置限定，如此方便了贴装。
导电基片透光触控屏控制触控屏按钮透光导电膜贴装电路触控设备电路设置本实用新型薄膜开关电路电性电性连接位置限定覆盖配合

[发明专利]一种多功能异型贴片机贴装头装置-CN201210299037.X有效
发明人：黄健 -专利权人：广东益翔自动化科技有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能异型贴片机贴装头装置，包括一安装框架，在安装框架上设置有至少一个贴装头，贴装头包括元器件吸取装置以及分别与其相连的垂直运动控制机构、水平转动控制机构和气控装置，垂直运动控制机构用于带动所述元器件吸取装置上下运动，所平转动控制机构用于带动所述元器件吸取装置转动，元器件吸取装置上设置有腔体，气控装置用于抽取所述腔体内的空气，元器件吸取装置用于在腔体形成真空负压后吸取元器件。本发明多功能异型贴片机贴装头装置通过设置多个可独立上下运动和独立转动的贴装头，每个贴装头都可以根据贴片作业的需要单独进行控制，由此提高了贴片机适应不同贴片作业需要的灵活性，本发明推进了多功能异型贴片机贴装头装置的技术进步
一种多功能异型贴片机贴装头装置

[实用新型]一种微流控芯片贴标装置-CN201922300950.7有效
发明人：何杰;张建东;钱伟;田鸽 -专利权人：凡知医疗科技（江苏）有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片贴标装置，包括：定位模块、贴标导向模块、连接模块、标签和授力模块。其中：定位模块与微流控芯片侧面接触，两定位模块间形成一直角。贴标导向模块与微流控芯片表面不接触。连接模块将定位模块或者授力模块通过安装孔连接。通过上述方式，本实用新型能够用于微流控芯片的贴标过程，简化了包装过程，提高了生产效率，降低来了商业化生产的成本，是一种操作简单、结构简单、拆换简单的微流控芯片贴标装置。
一种微流控芯片装置

[实用新型]一种多功能异型贴片机贴装头装置-CN201220416245.9有效
发明人：黄健 -专利权人：广东益翔自动化科技有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能异型贴片机贴装头装置，包括一安装框架，在安装框架上设置有至少一个贴装头，贴装头包括元器件吸取装置以及分别与其相连的垂直运动控制机构、水平转动控制机构和气控装置，垂直运动控制机构用于带动所述元器件吸取装置上下运动，所平转动控制机构用于带动所述元器件吸取装置转动，元器件吸取装置上设置有腔体，气控装置用于抽取所述腔体内的空气，元器件吸取装置用于在腔体形成真空负压后吸取元器件。本实用新型多功能异型贴片机贴装头装置通过设置多个可独立上下运动和独立转动的贴装头，每个贴装头都可以根据贴片作业的需要单独进行控制，由此提高了贴片机适应不同贴片作业需要的灵活性，本实用新型推进了多功能异型贴片机贴装头装置的技术进步
一种多功能异型贴片机贴装头装置

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