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- [实用新型]封装多个记忆体晶片的封装记忆体-CN02201674.0无效
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辛宗宪
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胜开科技股份有限公司
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2002-01-18
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2002-12-25
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H01L23/12
- 一种封装多个记忆体晶片的封装记忆体。为提供一种制程便捷、提高封装速度、提高封装记忆体模组容量、缩小封装记忆体模组体积、节省封装材料、降低生产成本的信息存储装置,提出本实用新型,它包括设有上、下表面的基板、设置于基板上的复数个记忆体晶片、复数条导线及第一、二封胶体;基板设有由上表面贯通至下表面的复数个镂空槽,下表面设有第一、二连接点;复数个记忆体晶片中央位置形成分别由基板的镂空槽露出的焊垫;复数条导线系容置于基板的各镂空槽内,其设有分别电连接于记忆体晶片焊垫及基板第一连接点的第一、二端点;第一封胶体覆盖于基板上表面并同时包覆住复数个记忆体晶片;第二封胶体设于基板的各镂空槽并包覆住复数条导线。
- 封装记忆体晶片
- [实用新型]快闪记忆体的固定装置-CN200520054953.2无效
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林乐贤
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林乐贤
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2005-02-24
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2006-03-29
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H05K7/12
- 本实用新型涉及快闪记忆体的固定装置,它是一绝缘盒体,于盒体的侧面固定有定位端子,定位端子具有基部,基部一侧的上方延伸有弹性臂,下方弯折有定位部,弹性臂末端弯折有抵持部。盒体中部形成一腔体用于放置快闪记忆体,盒体侧面上开设有多个插槽,导电端子的一端放置于插槽内。在安装快闪记忆体时,只需将快闪记忆体直接插入到腔体内,定位端子的抵持部会卡在快闪记忆体的卡槽内,从而将快闪记忆体固定,本实用新型具有稳固性高、制造成本低、工艺简单等效果。
- 记忆体固定装置
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