专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装多个记忆晶片的封装记忆-CN02201674.0无效
  • 辛宗宪 - 胜开科技股份有限公司
  • 2002-01-18 - 2002-12-25 - H01L23/12
  • 一种封装多个记忆晶片的封装记忆。为提供一种制程便捷、提高封装速度、提高封装记忆模组容量、缩小封装记忆模组体积、节省封装材料、降低生产成本的信息存储装置,提出本实用新型,它包括设有上、下表面的基板、设置于基板上的复数个记忆晶片、复数条导线及第一、二封胶体;基板设有由上表面贯通至下表面的复数个镂空槽,下表面设有第一、二连接点;复数个记忆晶片中央位置形成分别由基板的镂空槽露出的焊垫;复数条导线系容置于基板的各镂空槽内,其设有分别电连接于记忆晶片焊垫及基板第一连接点的第一、二端点;第一封胶体覆盖于基板上表面并同时包覆住复数个记忆晶片;第二封胶体设于基板的各镂空槽并包覆住复数条导线。
  • 封装记忆体晶片
  • [发明专利]记忆卡与其非挥发性记忆控制器-CN200810170638.4无效
  • 邱景泓 - 亮发科技股份有限公司
  • 2008-10-24 - 2010-06-09 - G06F9/445
  • 本发明公开了一种记忆卡与其非挥发性记忆控制器,其中非挥发性记忆控制器提供一处理界面使主机得存取非挥发性记忆。非挥发性记忆控制器包括模式设定端口组、固件下载端口组、主机存取端口组、记忆端口组、控制单元、处理单元、界面单元与切换单元。因此,当要进行固件更新时,切换单元会切换至固件下载端口组,进而连接治具获得新的固件,控制单元则根据处理单元的指令直接在电路板上对非挥发性记忆更新固件。
  • 记忆与其挥发性记忆体控制器
  • [实用新型]快闪记忆的固定装置-CN200520054953.2无效
  • 林乐贤 - 林乐贤
  • 2005-02-24 - 2006-03-29 - H05K7/12
  • 本实用新型涉及快闪记忆的固定装置,它是一绝缘盒,于盒的侧面固定有定位端子,定位端子具有基部,基部一侧的上方延伸有弹性臂,下方弯折有定位部,弹性臂末端弯折有抵持部。盒中部形成一腔体用于放置快闪记忆,盒侧面上开设有多个插槽,导电端子的一端放置于插槽内。在安装快闪记忆时,只需将快闪记忆直接插入到腔体内,定位端子的抵持部会卡在快闪记忆的卡槽内,从而将快闪记忆固定,本实用新型具有稳固性高、制造成本低、工艺简单等效果。
  • 记忆体固定装置
  • [发明专利]记忆测试方法-CN201710103791.4有效
  • 余俊锜;张志伟;黄胜国 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2017-02-24 - 2020-12-18 - G11C29/48
  • 一种记忆测试方法,包含下列步骤。使记忆控制器对记忆模组进行资料写入及读取。当读取的资料数目不符时,校准资料触发致能讯号。资料读取数目未增加时,检查记忆控制器。当资料读取内容包含大于一笔负缘资料读取内容时,检查记忆模组的突发模式设定。当资料数目相符但内容不符时,检查记忆控制器的传送模组设定及检查取样单元。
  • 记忆体测试方法
  • [实用新型]具有反复运算功能的计算器-CN94220899.4无效
  • 庞黎 - 金宝电子工业股份有限公司
  • 1994-08-25 - 1996-02-07 - G06F15/02
  • 本实用新型涉及一种具有反复运算功能的计算器,包括微处理器及与其连接的输入/开关设定电路、显示器及电源电路,其中微处理器具有程序记忆、字形产生记忆、数据存取记忆、动作存取记忆、时序信号频率产生器、中央处理单元、输入电路、显示存取记忆、显示驱动电路、控制输出电路部分,显示器具有二个显示区域;本计算器,可以输入储存一运算元或运算式作为常数运算单元式,便于进行反复运算。
  • 具有反复运算功能计算器
  • [实用新型]记忆晶片散热结构-CN200620005179.0无效
  • 林培熙 - 曜越科技股份有限公司
  • 2006-01-19 - 2007-04-11 - H01L23/34
  • 一种记忆晶片散热结构,涉及散热设备技术领域,解决的技术问题是现有记忆晶片产生的废热无法直接移除至电脑箱体外部的问题;其技术方案是:包括有至少一散热板,散热板与记忆晶片的表面接触;至少一导管,导管的部分与所述散热板接触本实用新型通过散热板和导管可以将记忆晶片产生的大部分废热直接移除至电脑箱体外。可以应用于所有电脑的记忆晶片的散热中。
  • 记忆体晶片散热结构

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