专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法和电子装置-CN202310837880.7在审
  • 蔡双;王新龙 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-24 - B81C1/00
  • 本发明提供一种半导体器件及其制备方法和电子装置,方法包括:提供盖帽基底,具有第一空腔和第二空腔;形成第一虚拟层,第一虚拟层覆盖第一空腔;形成第二虚拟层和第三虚拟层,第二虚拟层覆盖第一虚拟层且露出第一虚拟层的部分底面,第三虚拟层覆盖第二空腔且露出第二空腔的部分底面;沉积吸气材料层,第一虚拟层上的吸气材料层与第二虚拟层之间形成有第一剥离切入口;去除第一虚拟层、第二虚拟层和第三虚拟层,以使得第一虚拟层上的吸气材料层、第二虚拟层上的吸气材料层、及第三虚拟层上的吸气材料层同时被去除。
  • 一种半导体器件及其制备方法电子装置
  • [发明专利]定制化虚拟填充方法-CN201510090145.X有效
  • 樊强 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-02-27 - 2019-04-09 - G06F17/50
  • 本发明提供一种定制化虚拟填充方法,所述定制化虚拟填充方法包括用户版图导入步骤、版图图层映射转换步骤、虚拟填充步骤、版图合并步骤以及最终版图输出步骤。其中,所述版图图层映射转换步骤在所述虚拟填充步骤之前将用户版图图层映射转换为标准版图图层映射,并在所述虚拟填充步骤之后将标准版图图层映射转换为用户版图图层映射;以及所述虚拟填充步骤采用标准虚拟实用程序进行虚拟填充本发明所提供的定制化虚拟填充方法能够基于用户需求快速并准确地创建合格的定制化虚拟填充方案,不仅效率高,而且质量有保证。
  • 定制虚拟图案填充方法
  • [发明专利]一种填充虚拟的方法-CN201910347352.7在审
  • 曹云 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-04-28 - 2019-08-09 - G06F17/50
  • 本发明提供一种填充虚拟的方法,包括以下步骤:提供一待填充虚拟的版图;将所述待填充虚拟的版图虚拟划分为多个单元格待填充区;以及根据GDS文件对所述单元格待填充区填充虚拟。本发明通过将待填充虚拟的版图虚拟划分为多个单元格待填充区,使得将所述单元格待填充区需要填充的虚拟针对性的填充到其中,从而在填充虚拟之后,产生的GDS文件所占的存储空间较小。另外,在每个所述GDS文件中,具有与其对应的所述单元格待填充区需要填充的所有虚拟,使得每个GDS文件可以对至少一个单元格待填充区填充所有的虚拟
  • 虚拟图案填充单元格填充区虚拟存储空间
  • [发明专利]载体衬底-CN201610913498.X有效
  • 蓝源富;许献文 - 力成科技股份有限公司
  • 2016-10-20 - 2019-03-05 - H01L23/495
  • 本发明提供一种载体衬底,包括绝缘密封体、第一导电图案、第二导电图案、至少一第一虚拟,和至少一第二虚拟。载体衬底具有第一布线区和第二布线区。第一导电图案和第一虚拟位于第一布线区中。第二导电图案和第二虚拟位于第二布线区中。第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟嵌入于绝缘密封体中。绝缘密封体露出第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟的顶表面。第一和第二虚拟与第一和第二导电图案绝缘。第一虚拟面向第二虚拟的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。
  • 载体衬底
  • [发明专利]显示设备-CN202110526018.5在审
  • 岸本广次;张硕元;全勇灿;黄铉彬 - 三星显示有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-19 - G06F3/046
  • 显示设备包括显示面板和与所述显示面板重叠的数字化器,其中,所述数字化器包括基底层、折叠区域、第一电路图案、多个第一虚拟、第二电路图案和多个第二虚拟,其中,所述第一电路图案设置在所述基底层的第一表面上并且在第一方向上延伸,所述多个第一虚拟设置在由所述第一电路图案限定的区域中,所述第二电路图案设置在所述基底层的第二表面上并且在与所述第一方向相交的第二方向上延伸,所述多个第二虚拟设置在由所述第二电路图案限定的区域中,所述第二虚拟包括多个第一下部虚拟和多个第二下部虚拟,其中,所述多个第一下部虚拟不与所述折叠区域重叠,所述多个第二下部虚拟与所述折叠区域重叠。
  • 显示设备
  • [发明专利]光掩模检测方法与在线即时光掩模检测方法-CN200710128382.6有效
  • 杨忠彦;张明哲 - 联华电子股份有限公司
  • 2007-07-10 - 2009-01-14 - G03F1/00
  • 本发明公开了一种光掩模检测方法,适用于具有图案区与空白区的光掩模。首先,提供晶片,此晶片是以上述光掩模进行光刻工艺。晶片上有多个曝光区,每一曝光区中有元件图案区,其中每一元件图案区被切割道区包围。且每一元件图案区对应于光掩模的图案区,而切割道区对应于光掩模的空白区。然后,将切割道区划分成多个虚拟区。接着,将虚拟区进行两两重叠比较步骤,当虚拟区至少其中之一与其他虚拟区不完全相叠合,则不完全叠合的虚拟区相对应的光掩模上的部分空白区具有光掩模黑影。
  • 光掩模检测方法在线时光
  • [发明专利]半导体集成电路-CN200680006348.5无效
  • 川上善之 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-03-03 - 2008-02-20 - H01L21/3205
  • 在LSI布图设计图案的平整化处理中,设置虚拟的情况下,设置了信号布线图案(2)的布线层内,设置着相对于信号布线图案(2)倾斜约为45度倾斜角的多个虚拟(1)。这些虚拟(1),相对于上层或者是下层相邻的其他布线层中形成的信号布线(3)成约为45度倾斜角交叉。上述信号布线图案(3)的布线层中,设置了相对于这个信号布线图案(3)成约45度倾斜角的多个虚拟(13)。上述邻接的两个布线层的虚拟(1、13)成约90度的角度交叉。
  • 半导体集成电路

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