专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜(I)络合物,尤其用于光电组件-CN201280023097.7无效
  • T·鲍曼;T·格拉伯;D·青克 - 辛诺拉有限公司
  • 2012-05-14 - 2014-01-22 - C07F1/08
  • 本发明涉及式A的铜(I)络合物,式(A),X*=Cl、Br、I、CN和/或SCN(彼此独立);N*∩E=双齿配体,其中E=式R2E(R=烷基、、烷氧基、苯氧基或酰胺)的膦/胂;N*=亚胺官能团,它是N-杂族5元环或6元环的组成部分,选自、咪唑、噻唑、异、异噻唑、吡唑、1,2,3-三、1,2,3-、1,2,5-、1,2,3-噻二、1,2,5-噻二、吡啶、嘧啶、三嗪、吡嗪、哒嗪;和“∩”=至少一个碳原子,它也是族基团的组成部分,其中所述碳原子既直接与亚胺-氮原子相邻又直接与磷原子或砷原子相邻。
  • 络合物尤其用于光电组件
  • [发明专利]用于制备砜吡草、苯磺草和5,5-二甲基-4H-1,2-的各种砜类似物的方法和中间体-CN202180047678.3在审
  • Y·巴达;N·帕波;C·雷克赛 - 安道麦阿甘有限公司
  • 2021-07-02 - 2023-03-21 - C07D413/12
  • 本发明涉及一种用于制备具有式(I)的用于砜吡草和苯磺草制备的直接前体的方法。该方法包括在没有光照射下苄基位置的溴化反应(步骤a),随后是取代溴原子的硫化反应(步骤b),以及在除去保护基团之后,暴露的硫醇或硫醇根与在3位处带有离去基团的取代的异啉反应(步骤c),其中Y=保护基团在本发明的另一个变体中,该砜吡草或苯磺草直接前体是通过首先通过由适当的硫化试剂替代在2‑异啉的3位处离去基团(特别是酸衍生的残基,如磷酰、硫烷基、卤代、氰或羧基)而在该3位处形成碳‑硫键而由甲基溴化物合成的所得加合物——其是S‑保护的3‑硫代‑2‑异啉——可用碱处理以除去保护基团,以暴露硫醇或硫醇根,该硫醇或硫醇根随后可与该甲基溴化物反应以形成该砜吡草或苯磺草直接前体。Ar=,Y=保护基团并且X=离去基团。
  • 用于制备砜吡草唑苯磺噁唑草甲基各种类似物方法中间体

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