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[发明专利]信号连接装置及芯片烧录装置-CN201811380412.7在审
发明人：谢家华;林志峰;黄劲勳;庄明伦 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：一种信号连接装置及芯片烧录装置，信号连接装置，连接并传输信号至芯片，其中芯片具有至少一脚位，所述的信号连接装置包含基座、至少一探针及压块结构。基座包含受压面以及相对的定位面，其中定位面用于压制芯片；探针穿置于基座，且局部地突出于定位面，其中探针用于接触芯片的脚位；压块结构设置于受压面。本发明还提出一种芯片烧录装置。
信号连接装置芯片

[发明专利]一种芯片引线连接方法-CN202010227536.2在审
发明人：黄前颢;焦波;温尧明;覃忠贤;郑盼;陈兆华;谢圣君;吕启涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片引线连接方法，包括：步骤S1、在芯片的电极面制作整面绝缘层；步骤S2、在所述绝缘层上位于芯片的外接点和引线框架的连接点处，分别制作过孔；步骤S3、在所述绝缘层上制作导电线路，通过所述过孔将芯片的外接点和引线框架的连接点对应连接导通本发明的导电线路沿着绝缘层的表面进行制作，相比传统的将金线的两端分别焊接到芯片的外接点和引线框架的连接点上，没有金线孤高、金球厚度等工艺参数控制要求，制作过程更加简单。
一种芯片引线连接方法

[发明专利]压力传感器芯片连接-CN202010142087.1在审
发明人： K.拉扎维迪纳尼;G.范斯普拉凯拉尔;C.瓦格纳 -专利权人：硅微结构股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中，使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。
压力传感器芯片连接

[发明专利]使用互连装置的连接多芯片-CN202080044797.9在审
发明人： J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴 -专利权人：伊文萨思公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本文公开了用于使用互连装置来连接多个芯片的技术。在一些配置中，芯片上的一个或多个互连区可以彼此相邻，使得第一互连区的至少一部分边缘位于与第二互连区的边缘相邻。例如，互连区可以位于芯片的角落处，使得互连区的一个或多个边缘与另一芯片的互连区的一个或多个边缘对齐。包括至少一个互连区的芯片也可以被定位或者使用其他布局(诸如但不限于风轮布局)来直接键合到互连装置。在一些配置中，多于一个互连区可以被包括在芯片上。
使用互连装置连接芯片

[发明专利]一种芯片连接器-CN202111412299.8在审
发明人：李可 -专利权人：武汉烽唐科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片连接器，包括连接器机构，所述连接器机构包括插设组件和两个支撑组件，两个所述支撑组件分别螺纹连接至所述插设组件的底端两侧，所述插设组件的外部滑动嵌套有锁固腔壳，所述安装板固定在所述插接头的底部，所述安装板的中部开设有与所述电芯相连通的芯片基座。本发明中，采用锁固腔壳和插设组件相互滑动嵌套结构的连接器结构，一方面可加固该装置在电路板上的安插稳定性，另一方面有效避免多次插拔连接器而给电路板或连接器带来的松动不稳、接触不良等危害，同时支撑组件不仅可以支撑连接起多个电路板进行芯片烧录或数据采录，避免多根连接线混杂交缠的紊乱，还可以起到分支连接的作用，减缓同一个连接器的负荷程度。
一种芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器及其端子-CN202110876681.8在审
发明人：陈昭杰;江志耀;郑善雍;司明伦 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-07-31 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，其包括基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，端子一一收容于对应的端子孔，端子包括沿竖直方向设置于端子孔内的本体，自本体的上端向上弯折延伸的上弹性臂，上弹性臂的末端设有用于与芯片电性连接的接触部，端子还包括设置于本体两侧的支撑部，两所述支撑部于靠近上弹性臂的上端设有向外翻折的上导引部，如此，在芯片下压上弹性臂时，
芯片连接器及其端子

[发明专利]一种芯片转移连接装置-CN202210163271.3在审
发明人：王丽珠 -专利权人：深圳市麦烁微电子有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及芯片连接技术领域，尤其是一种芯片转移连接装置，包括：传动机构、吸附转移机构以及位置检测组件，所述吸附转移机构与机械手连接；其中，所述传动机构包括传动辊以及安装横梁，所述传动辊的一端转动安装在所述安装横梁上；且，所述传动辊为多根；其中，所述吸附转移机构包括吸附插板以及连接横梁，所述吸附插板为多条；相邻吸附插板之间设置有传动间隔，所述传动辊可插入所述传动间隔中与所述吸附插板插指配合。在芯片与机械手进行连接时，使芯片没有引脚的一端向下与传送带的传送面和转移连接装置的吸附面相接触，避免在移动过程中对芯片的引脚造成损伤。
一种芯片转移连接装置

[发明专利]一种芯片散热连接底座-CN202210622209.6在审
发明人：卢髦 -专利权人：迦连科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状本发明所公开的芯片散热连接底座，由于PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通，所述散热凹槽的端部为敞开状，这样可实现PIN孔(13)的底部与外部空气相流通，热量通过PIN孔(13)的底部进入到散热凹槽中
一种芯片散热连接底座

[发明专利]混合桥接扇出小芯片连接-CN202180065612.7在审
发明人：拉胡尔·阿加瓦尔;米林德·S·巴格瓦特 -专利权人：超威半导体公司
申请日： 2021-09-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片(100)，该芯片包括：中央小芯片(106)；一个或多个第一小芯片(102a‑n)，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线(110)耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片(104a‑m)，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)(108a‑m)耦合到该中央小芯片。
混合桥接扇出小芯片连接

[发明专利]一种微芯片连接装置-CN201310561247.6有效
发明人：郭凯;张锴;欧阳平凯;涂善东;巩建鸣 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微芯片连接装置，其特征在于，包括凹形槽和微芯片管路接头，所述的凹形槽侧壁开有内螺纹孔，所述微芯片管路接头上开有与该内螺纹孔相配合的外螺纹，且微芯片管路接头开有外螺纹部分长度大于凹形槽侧壁上的内螺纹孔深度为相关特别是微化工机械领域内提供供安全可靠、快速的连接方式可连接规格多样化的管道。
一种芯片连接装置

[发明专利]LED组件的芯片电极连接结构-CN201410014000.7有效
发明人：赖勇清 -专利权人：福建永德吉灯业股份有限公司
申请日： 2014-01-13 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED组件的芯片电极连接结构，包括多个LED芯片和LED组件电源电极，所述多个LED芯片分成两组，第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片，第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组LED芯片相反的LED芯片，两组LED芯片的电极面面对面设置，第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间，且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接，其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接，所述该LED组件引出LED组件电源电极。本发明所述的LED组件电极连接结构中，LED芯片电极之间不用导线或基板电路连接，不需要LED倒装工艺的用基板上的电路连接。
led 组件芯片电极连接结构

[发明专利]直接芯片连接的结构和方法-CN03156695.2有效
发明人：关·K·全 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2003-09-08 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：镀覆露出的线键合球，形成电连接到管芯的引出端。
直接芯片连接结构方法

[发明专利]芯片电连接缺陷的检测方法-CN201910111599.9有效
发明人：安健鑫;袁刚;官绪冬;吴继君 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片电连接缺陷的检测方法。所述方法包括：去除衬底，以暴露所述衬底上的有源区相连接的最下部层面的导电通道的端部；采用电子扫描显微镜的第一模式，从最下部层面的导电通道开始,获得所述多个层面的导电通道的形貌图像；采用电子扫描显微镜的第二模式
芯片连接缺陷检测方法

[发明专利]一种连接用立式芯片-CN202011148067.1有效
发明人：陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种连接用立式芯片，包括芯片主体和连接主体；芯片主体包括芯片体和设置在芯片体上的可沿垂直于所述芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；连接主体包括连接件和设置在连接件顶部的按压帽；连接件的中部用于容纳芯片体的容纳腔体；连接件包括设置在其侧壁上的通孔，管脚延伸通过通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；按压帽包括用于驱动管脚伸缩的驱动件。本发明提供的连接用立式芯片及其制作方法，使得连接用立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB和机箱等被连接物，有效减少了PCB上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；通过在按压帽上设置用于驱动管脚伸缩的驱动件，避免影响连接件穿过PCB，使用起来更灵活便捷。
一种连接立式芯片

[发明专利]芯片光信号端的连接系统-CN200410026716.5无效
发明人：曹学军 -专利权人：曹学军
申请日： 2004-04-02 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明是一种以光纤、印刷线路板、芯片插座构成的芯片连接系统。它利用内置的各种光端耦合器件，能将各种光信号输入输出芯片的光信号输入输出端任意地连接起来。这种芯片连接系统和传统的印刷线路板技术比起来，能够以更高的频率传输数据，甚至能提供千吉/秒的数据传输速度。本发明能为各种尺寸的光信号引脚分布于底部或侧面的芯片提供光和电气连接，用许多光端耦合器件代替印刷线路板上的金属线进行信号连接。
芯片信号连接系统