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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片测试连接装置和芯片测试系统-CN201821497309.6有效
发明人：陆玉斌 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，提出一种芯片测试连接装置和芯片测试系统，多个连接器的各个连接器具有相对设置的第一端和第二端，第一端固定于加载电路板上，第二端为弹性触头用于连接芯片；多个导板，固定于加载电路板上，用于承载芯片。连接器直接与加载电路板连接，相比现有技术，该芯片测试连接装置取消了芯片测试座装置可以达到拆装方便、降低了维修难度、提升了测试效率和减少硬件成本等效果。
连接器连接装置芯片测试加载芯片测试系统电路板第一端半导体技术领域本实用新型电路板连接芯片测试座测试效率拆装方便弹性触头连接芯片维修难度相对设置硬件成本导板芯片承载

[发明专利]多芯片连接电路-CN201710276063.3在审
发明人：李建新;克里斯汀·艾希罗特;李汉军;法比欧·埃皮法尼奥 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种多芯片连接电路，其用于包括系统单芯片以及射频芯片内。上述系统单芯片包括数字基频电路以及第一传输接口，而上述数字基频电路用以收发以及处理数字数据。上述射频芯片包括第二传输接口以及射频链模块，而第二传输接口耦接上述系统单芯片的第一传输接口并收发上述数字数据。
传输接口系统单芯片数字基频电路连接电路射频芯片多芯片射频链耦接收发接收模拟信号数字数据转换发射模拟高速串列模块耦接输出标准发送转换

[发明专利]芯片卡连接器-CN201310238882.0在审
发明人：侯斌元;李进飞 -专利权人：连展科技电子(昆山)有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种芯片卡连接器，包括壳体以及复数个端子。各该端子分别设置于各个开口中，且各端子之两端部分别为第一端与第二端，第一端系嵌埋或是可活动地结合于分隔部，第二端系从壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各端子于第一端与第二端之间具有凸起之接触部用以接触芯片本创作改良了习知端子的结构，将接触部设于第一端与第二端之间，而非如习知技术系从端子之悬臂所延伸，因此，当芯片卡自本创作之芯片卡连接器插接或移除时，不会因芯片卡结构勾住端子的接触部造成端子损伤或变形之情事发生
芯片连接器

[发明专利]芯片连接云计算系统-CN202111112501.5在审
发明人：付金龙;付译虹;邢硕;蒋昌杰 -专利权人：物芯智能科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片连接云计算系统，所述芯片连接云计算系统包括：云端高速服务器、芯片，所述芯片装载于终端内，通过云端控制台使芯片与云端高速服务器连接，将复杂的数据处理过程从芯片转移到云端，从而降低对高端芯片的大量需求，使复杂的计算处理不在芯片中进行，而是利用强大的云端系统补充芯片设计以及制造上的短板，但是在数据计算处理能力上媲美高端的芯片。
芯片连接计算系统

[发明专利]芯片电连接器-CN202110242300.0在审
发明人：郑善雍;司明伦 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，包括设有端子孔的基板及端子；端子包括坐落部、设置于端子孔内的固持部、向上倾斜的弹性臂；固持部具有多个与端子孔内壁面相抵接而将固持部固定在端子孔内的抵接点，固持部包括竖直延伸的本体、设置于本体两侧的侧臂，侧臂包括由本体两侧缘朝本体同一侧面的前方向内弯折并向上倾斜的延伸臂，每个延伸臂与本体交接处形成上述抵接点，侧臂还包括连接于至少一个延伸臂末端的调节臂，调节臂与延伸臂呈夹角设置且向外倾斜延伸，端子能够通过改变侧臂的变形量而于自由端也形成有抵接点
芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器-CN202110242331.6在审
发明人：郑善雍;司明伦 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上、下表面的端子孔；所述端子孔为圆柱形通孔，所述端子包括坐落于所述基板上表面的坐落部、设置于端子孔内的固持部、向上倾斜延伸并至少部分位于基板上表面上方的弹性臂，所述弹性臂的末端具有芯片接触部；所述固持部具有多个与端子孔内壁面相抵接而将所述固持部固定在端子孔内的抵接点，所述端子的固持部包括至少三个抵接点。
芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器-CN202111645664.X在审
发明人：廖芳竹 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01R13/11 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，包括基座及呈矩阵排列的若干端子，所述基座设有相对的上表面与上表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子槽；所述端子包括竖直延伸的本体部，自本体部上端向上倾斜延伸的弹性臂，所述弹性臂设有用于与芯片接触的接触部；所述端子还包括连接于本体部一侧以将端子固定于端子槽内的固持部以及连接于本体部另一侧的支撑部，所述支撑部于其上端设有向上且向外翻折延伸的抵接部，在所述弹性臂被下压时，所述抵接部能够与所述弹性臂电性接触，
芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器-CN202110922496.8在审
发明人：郑善雍;周志贤;廖芳竹;赵浚瑜 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，其包括基座及若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子一一收容于对应的端子孔，所述端子包括沿横向第一排设置的一对信号端子，设置于与第一排相邻的第二排以对信号端子进行信号屏蔽的接地端子组，接地端子包括横向延伸的基部，自基部向上并向前倾斜延伸且设置有接触部的上弹性臂，所述接地端子组包括沿横向延伸并连接同一组接地端子之各基部以将同一组的接地端子形成一整体的横梁。如此，使得接地端子能够对信号端子进行更好的信号屏蔽，芯片电连接器的信号传输效果更好。
芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器-CN202110598003.X在审
发明人：许硕修 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：一种芯片电连接器，其包括由绝缘材料构成的基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子包括固定在对应端子孔内的固持部、向上延伸超过所述上表面的弹性臂，所述弹性臂设有用于与芯片接触的接触部；所述端子还固定有绝缘凸部，在所述芯片下压弹性臂时，所述弹性臂止动于所述绝缘凸部，从而避免所述弹性臂过度变形。本发明的凸部通过注塑成型的方式设置于端子，凸部的成型不会因为基座的体积增大而存在成型不完全的问题，可有效地保证凸部成型的完整性，使得电连接器的安全性能得到进一步提升。
芯片连接器

[发明专利]芯片电连接器-CN202111285717.1在审
发明人：郑善雍 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种芯片连接器，包括基座及呈阵列式排布的多个端子。座体设有端子孔，端子由金属板材冲压弯折而形成，其具有两个相对的金属板面及连接两个金属板面的切割面，端子包括固定在端子孔的固定部、向上倾斜延伸并位于基座上表面上方的弹性臂及焊接部。
芯片连接器

[发明专利]控制芯片及连接模块-CN201410287389.2有效
发明人：童世勋 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种控制芯片及连接模块，该控制芯片包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一及第二接脚用以耦接一连接端口。当连接端口耦接一外部电子装置，并且第二接脚的电平等于一第一电平时，触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于预设电压时，控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
接脚控制芯片触发电路控制电路连接端口连接模块耦接外部电子装置预设电压

[发明专利]芯片卡连接器-CN200910002032.4有效
发明人：庄孟杰 -专利权人：倚天资讯股份有限公司
申请日： 2009-01-08 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：一种芯片卡连接器，适于设置在一具有一电源端与一接地端的电路板上，且芯片卡具有多个电源接垫与多个信号接垫。芯片卡连接器包括一本体、一金属盖体、一第一电源接脚、一第二电源接脚、一第三电源接脚、一检测接脚与多个信号接脚。本体具有一容置槽，而金属盖体则电性连接至接地端且覆盖本体。第一电源接脚一端电性连接至电源端。第二电源接脚一端用以接触电源接垫其中之一；第三电源接脚一端用以接触电源接垫其中另一。检测接脚分别电性连接至第二电源接脚与第三电源接脚，而信号接脚则分别用以接触信号接垫。
芯片连接器

[实用新型]芯片卡连接器-CN201320347302.7有效
发明人：侯斌元;李进飞 -专利权人：连展科技电子(昆山)有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种芯片卡连接器，包括壳体以及复数个端子。各该端子分别设置于各个开口中，且各端子之两端部分别为第一端与第二端，第一端系嵌埋或是可活动地结合于分隔部，第二端系从壳体之侧面穿透出且外露于该壳体，且各端子于第一端与第二端之间具有凸起之接触部用以接触芯片本创作改良了习知端子的结构，将接触部设于第一端与第二端之间，而非如习知技术系从端子之悬臂所延伸，因此，当芯片卡自本创作之芯片卡连接器插接或移除时，不会因芯片卡结构勾住端子的接触部造成端子损伤或变形之情事发生
芯片连接器

[实用新型]芯片载体连接器-CN201320365191.2有效
发明人：李建超 -专利权人：李建超
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01R33/74 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片。芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。本实用新型可保持芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接。
芯片载体连接器

[实用新型]芯片电连接器-CN201822205065.6有效
发明人：刘飞;吴永发;雷云;方志宏 -专利权人：昆山德朋电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子及与绝缘本体旋转配合的盖体，所述绝缘本体设有与所述盖体配合的一对侧壁，所述侧壁设有若干并列设置的隔栏部及与隔栏部间隔设置的槽道，所述隔栏部在朝向槽道的内壁面上设有与所述盖体配合的容纳部本实用新型通过旋转轴部和容纳部的相互配合，使得盖体的枢转部能够很好的定位在所述容纳部内，并受到容纳部的限位作用；由于旋转轴部的数量为多个，其设置在每个枢转臂上，本实用新型的盖体和枢转臂之间的连接关系更为稳定可靠，连接部位的强度也更强。
盖体容纳本实用新型绝缘本体隔栏部侧壁电连接器旋转轴部敞开口枢转臂槽道芯片配合并列设置间隔设置连接部位连接关系限位作用旋转配合枢转部绝缘内壁收容体内

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